- 英特尔计划在2011年推出32纳米Atom芯片。这种处理器的代号是“Cedarview”，这个平台的名称是“Cedar Trail”。
如果你能回忆一下的话，我们engadget.com网站最近曾报道英特尔“Pineview”芯片将在明年1月正式应用到一些PC中。但是，我们还渴望英特尔的“Cedarview”处理器支持DDR3内存和支持蓝光光盘重放功能。
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英特尔 Atom 32纳米 Cedarview
- 据Fudzilla报道，英特尔2011年将要发布的Atom平台即将到来，结束目前成功的Pine Trail，转向32纳米芯片的代号为Cedarview。
这款Atom将拥有一个集成的图形核心，能够处理支持DirectX 10级别的3D，高清视频解码，并且应该还支持双数字输出，并同时兼容DisplayPort和HDMI接口以及老标准。
Cedarview还包含一个单通道的内存控制器，支持1066MHz的DDR3内存，此外还降低了功耗和运行温度。
2013年年初，微软还将发布22纳米的产
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英特尔 Atom 32纳米 Cedarview。
- 英特尔计划2010年1月发布4款面向主流笔记本电脑的32纳米工艺双核Arrandale处理器——Core i5-520M、Core i5-430M、Core i3-350M和Core i3-330M。
据国外媒体报道称,Core i5-430M时钟频率为2.26GHz,利用英特尔的Turbo Boost技术,单个内核时钟频率能提高到2.53GHz;Core i3-350M时钟频率为2.26GHz,但不支持Turbo Boost技术;Core i3-330M时钟频率为2.1
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英特尔 处理器 Arrandale 32纳米
- 据国外媒体报道，美国市场研究公司Mercury Research周二发布的报告显示，英特尔第三季度的全球CPU市场份额达到81.5%，进一步拉大了对AMD的领先优势。
Mercury Research的报告显示，在第三季度全球CPU市场的出货量中，英特尔占据81.5%的份额，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份额约为17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片厂商威盛的份额则由去年同期的1.1%下滑至0.7%。
Mercu
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英特尔 CPU 45纳米 32纳米
- 日本硬件门户网站ASCII.jp披露了AMD在2010年至2011年的产品路图的幻灯片。AMD在2010至2011年的笔记本电脑平台路线图包括32纳米图形处理器架构：Manhattan和Northern Islands。
这是AMD官方的幻灯片。因此，我们可以证实AMD计划在2010和2011年推出两种32纳米下一代图形处理器架构。但是，据这个泄露的幻灯片显示，台式电脑平台在2010年将继续坚持当前的40纳米Evergreen系列产品，没有更新。计划推出的唯一的新的图形处理器元件是32纳米的Ma
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AMD 32纳米 GPU
- 据国外媒体报道，AMD公司在日本召开的一次会议中，透露了公司2011年前的研发路线。一家日本网站放出了详细的产品开发线路图，这其中不仅包括CPU，还有GPU、集成显示芯片、芯片组和AMD的整个平台。
首先在桌面产品上：
公司在2009年的产品，ATI 7xx系列(即HD 4000)被列入40纳米制程，但实际上HD 4000大部分都是55纳米工艺，只有RV740是个例外。
2010年并未有太多惊喜，Leo平台将在第二季度发布，该平台配有6核Thuban处理器，800系列芯片组。在显
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AMD 32纳米 GPU
- 2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于9月22日至24日在美国旧金山举行。今天，英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上第一款基于22纳米制程技术的芯片。英特尔继续不懈地追求延续摩尔定律，让最终用户受益。两年前英特尔展示了基于前一代32纳米技术的测试电路，而此次峰会标志着第三代高k金属栅极晶体管的诞生。此次发布的22纳米技术表明摩尔定律继续有效，正在引领我们前行。
在处理器和其他逻辑芯片使用
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英特尔 32纳米 高k金属栅极晶体管
- 英特尔公司今天透露，2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)将于9月22日至24日在美国旧金山举行。IDF在美国于1997年开始创办，今年已经进入第12个年头，以其在技术产业广泛的影响力被誉为全球最大规模的技术盛宴之一。今秋的IDF将揭示英特尔即将推出的全新技术进展和新产品计划，预计将有5000多名来自世界各地的CIO、CTO、软硬件技术专家、产业分析师、媒体和博客朋友参会。当前在IT业界以技术创新迎接产业复苏的热切期待中，2009年秋季IDF作为IT产
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Intel 凌动 摩尔定律 32纳米
- 我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升，以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式，借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
但就算仰赖晶圆代工厂，迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此，看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。
那么设计成本究竟多高?过去几个月以来，有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份，Xilinx执行长Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32纳米 半导体制造 fabless fab-lite
- 据国外媒体报道，英特尔周一发布了首款Core i5处理器，这也是Nehalem架构发布1年来，首次面向主流PC产品推出新品。
周一发布的Core i5-750是一款四核处理器，主要面向以多媒体娱乐为主的台式机。这是首款定价面向主流PC用户且采用Nehalem架构的处理器。据悉，Nehalem架构不仅速度更快，而且能耗效率更高。
作为首批Nehalem处理器，Core i7处理器于去年11月发布，其售价约为1700美元，主要面向游戏发烧友和高端用户。今年早些时候，英特尔还发布了首批基于Neh
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英特尔 Core i5-750 32纳米
- 据媒体报道，台积电日前召开董事会，决定投资11亿1680万美元，以扩充12英寸晶圆厂的45纳米制程产能，与设置32纳米制程产能;至于市场关注的太阳能投资，台积电并未宣布投资对象，但将先投入0.5亿美元在太阳能相关产业。
据台湾媒体报道，台积电发言人何丽梅表示，董事会决议通过人事变动，任命杜隆钦担任人力资源组织副总经理;调任张秉衡担任资材暨风险管理组织副总经理。
其次，资本支出部分，台积电董事会核准资本预算11.168亿美元，以扩充12英寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。同时
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台积电 晶圆 32纳米
- Intel日本分公司在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。
其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别关注。近十几年来，Intel以每两年升级一次的速度从0.25微米(um)一路走到了45纳米(nm)，中间历经了0.18微米、0.13微米、90纳米、65nm等四个世代，并带来了多种技术革新，比如晶圆尺寸从200毫米到300毫米、内部互联材料从铝到铜、通道从硅到应变硅
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Intel 4纳米 晶圆 32纳米
- 面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NAND Flash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商群联则表示，支持东芝32纳米的所有产品线都已经准备妥当，包括随身碟和记忆卡的控制芯片皆然，随时可进入量产阶段。此外，群联8月营收将持续成长，估计月增率可达10%以上，8月毛利率可微幅高于7月，整体第3季获利持续上扬。
东芝43纳米制程量产成熟，下半年积极转进
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东芝 32纳米 NAND
- 据PC厂商称，英特尔计划在2010年第四季度推出32纳米“Sandy Bridge”微架构，接替目前的Nehalem和Westmere微架构。
英特尔将在2009年四季度开始大批量生产基于32纳米生产工艺的Westmere芯片，并且将按计划在2010年第一季度推出用于台式电脑的Clarkdale芯片和用于笔记本电脑的Arrandale芯片。然后，英特尔将在2010年第二季度推出6核的Gulftown处理器。
6核Gulftown处理器的价格预计每千个购买量的批发价高
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英特尔 32纳米 处理器 Nehalem Westmere
- 8月12日消息，台积电周二召开董事会，决定投资11亿1680万美元，以扩充12英寸晶圆厂的45奈米制程产能，与设置32奈米制程产能;至于市场关注的太阳能投资，台积电并未宣布投资对象，但将先投入0.5亿美元在太阳能相关产业。
据台湾媒体报道，台积电发言人何丽梅表示，董事会决议通过人事变动，任命杜隆钦担任人力资源组织副总经理;调任张秉衡担任资材暨风险管理组织副总经理。
其次，资本支出部分，台积电董事会核准资本预算11.168亿美元，以扩充12英寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。
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晶圆 32纳米 太阳能
32纳米介绍
32纳米制程技术是英特尔已经推出并即将大规模投入量产的新的处理器制造技术，它是在已经大获成功的45纳米制程技术的基础之上，采用第二代高k+金属栅极晶体管以及第四代应变硅技术，为下一代英特尔Nehalem微体系架构的32纳米版本-Westmere处理器的高性能表现奠定基础。
目录
1制程技术
2技术原理
·第一点
·第二点
·第三点
3战略蓝图
4 [
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