- 据市场研究公司Gartner的统计，2009年全球硅晶圆需求为72.3亿美元，较2008年减少38.5%。
去年第一季度市场需求猛跌，尽管第二季度得以反弹，但仍未能弥补第一季度的下滑幅度。
2009年市场中领跑企业SHE和Sumco的市场份额减少，部分是因为经济危机导致的晶圆需求骤降，另一个原因是300mm晶圆价格下滑。
2010年，预计硅晶圆需求将强劲反弹，主要原因是器件生产的恢复、宏观经济环境的改善和库存调整等。
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300mm 晶圆
- 全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。
GlobalFoundries来袭
在过去的一年多里，来自阿布扎比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布扎比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务
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GlobalFoundries 芯片代工 300mm
- 德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步，该厂是业界第一个 300 mm模拟晶圆厂。
RFAB 第二阶段完工后，德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约 20 亿美元。TI 即将开始第二阶段的工厂设备安装，以便根据市场需求投入运营。第一阶段
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- 台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂，新工厂将被命名为Fab15，将使用130nm及更高级别制程生产芯片，预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。
台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂，工厂建成初期，将先使用40nm制程技术生产，并将于稍后转向使用28/20nm制程。近期，台积电在转向40nm制程时曾遇上不少麻烦，不过今年一季度台积电据称已经解决了有关的问题，目前40nm制程产品在台积电所有产品中所占的比率已达到14%。
台积电将于今年年中开始兴建该处F
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台积电 晶圆 300mm
- 半导体产能统计组织(SICAS)指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程(160nm及以下)产能利用率超过了90%。
随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍(增长90%)，产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
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- 据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的 原因暂缓执行这项计划。目前IM Flash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
Daniel Amir表示：“我们认为美光公司将继续努力增加其在闪存市场的份额，他们目前已经开始为新加坡300mm芯片厂订购生产设备.不过由于Intel目
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- 新加坡特许半导体公司近日宣布其Fab7工厂产能扩充项目正式进入下一阶段，Fab7是特许旗下制程工艺最先进的工厂。在这一阶段的扩充计划中，公司将为这间工 厂添置并安装新的制造设备。这些制造设备可用于300mm晶圆产中65nm/45nm/40nm等高等级制程芯片产品的生产。这次产能扩充计划完成之 后，Fab7工厂的芯片月产能可由原有的3万片提升为5万片。 另外，该阶段扩充计划中Fab7的净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
今年第三季度，特许公司65nm级别以下制程代工业务所得的营收
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- 根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生产出现了压力，主要是因为大量用户开始由130nm向65nm技术过渡，但是TSMC并未做好准备。
TSMC表示由于需求继续看涨，第三季度已经看到了各大厂商对于半导体需求的增长。目前130nm收入已占晶元总收入的67%，
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- 据来自ISMI Symposium的消息，NOR闪存制造商Spansion将出售其300mm工厂。
Spansion高层拒绝对这座名为SP1工厂的状态进行评论。“SP1是Spansion Japan的资产，目前正在对可能的重组方案进行评估。我们继续和Spansion Japan紧密合作，并通过我们内部和外部的资源，对客户的要求进行最大程度的支持。”Spansion在一份声明中表示。
2007年，Spansion启用业界首座300mm NOR闪存工厂。这座耗资12亿美
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- 在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划;有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测;TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线;以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少?及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。
各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。
涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持
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- 德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
该晶圆厂简称RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圆制造模拟芯片的生产厂，而模拟芯片已成为所有电子产品的重要组件。该生产厂将为TI提供在批量生产方
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- 中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。
“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂是中国南方首座200mm以上晶圆厂，这对于中芯国际和深圳在半导体产业的布局战略都有非常重要的意义。”中芯国际副总裁Samuel Tsou说道，“我们决定仍然与Air Liquide合作，Air Liquide在全球范围内的
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- Fujitsu Microelectronics为其日本Mie Prefecture的300mm工厂与Applied Materials签订了服务协议。该协议包括了100多台Applied Materials设备的普通服务，以及对于整个晶圆厂设备组施行E3先进工艺控制技术。
“SoC市场由于产品变化迅速，因此要求高标准的定制化。对每一片晶圆施行严格的工艺控制是盈利的关键。”Fujitsu副总裁Kiyoshi Watanabe说道。
Fujitsu在日本Mie拥有两座
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- 据Digitimes报导，台积电公司计划未来数月内对40/45nm制程 300mm晶圆产品进行增产。尽管此前预计的四季度芯片销量有可能会下降3%左右，但台积电依然决定将40/45nm制程 300mm晶圆产品的产能提升1/3.按他们的计划，在今年剩下的四个月中台积电的45/40nm 300mm晶圆平均月产量将达4万片，而今年三季度的平均月产量则只有3万片。
今年三季度台积电只用上了93%的产能进行制造，而在剩下的几个月内他们的300mm产线显然要开足马力进行生产了。
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- 近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。
通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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