最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是，4条附加的铜数据线被平行地增加到现有的USB 2.0总线中(如图1所示)。这些附加的铜数据线被用来传输超高速数据，但也会传输ESD(静电放电)和其它有害的瞬态电压。
图1：修订后的USB 3.0协议增加了一条双单工数据通
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USB 3.0 电路保护 数据传输速率
提到USB大家肯定都再熟悉不过了，我们基本上每天都会和它打交道，随身携带的U盘硬盘，电脑上插的鼠标，MP3/MP4等等都是通过USB接口来进行数据的传输。从最早的1.0开始发展到最新的3.0版本，速度的不断提升是最明显的特征，在数据文件越来越大，硬盘都论TB计算的前提下，USB传输速度的提升问题显得尤为重要。在USB发展了十几年之后，让我们来先来回顾一下USB的发展历程。
● USB背景介绍
随着计算机硬件飞速发展，外围设备日益增多，键盘、鼠标、调制解调器、打印机、扫描仪早已为人所共知，数码相机、
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USB3.0 通用串行总线 英特尔 即插即用
USB 3.0的传输速度是多少?
USB 2.0的传输速度是480M/s，USB 3.0的传输速度是5G/s。
为什么USB 3.0这么快呢?
USB 3.0之所以有“超速”的表现，完全得益于技术的改进。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理总线。
读者朋友可以拿起你身边的一根USB线，看看接口部分。在原有4线结构(电源，地线，2对数据)的基础上，USB 3.0再增加了4条线路，用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上，总
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USB3.0 传输速度 双总线
摘 要：USB作为一种新型的接口技术，以其简单易用、速度快等特点而备受青睐。本文简要介绍USB 接口的特点、硬件结构、数据流传送以及外设控制器的实现方式。并详细说明利用51单片机结合PHILIPS公司的PDIUSBD12带并行总线的USB接口器件设计带DMA工作模式的可供视频信号传输的多功能USB接口电路的过程。
引 言
USB的英文全称为Universal Serial Bus,中文含义是通用串行总线，它是一种快速的，双向的，同步传输的廉价的并可以进行热拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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USB3.0 接口技术 电路设计
简介
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USB 3.0 存储 媒体应用
7月11日消息，据台湾媒体报道，由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延
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USB3.0 芯片
同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，
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USB 3.0 外设 电源
USB3.0在设备端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美厂Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II传输接口的USB3.0两款主控端控制芯片，拉近与NEC之间的距离。
Fresco Logic总经理表示，虽然USB是全球最通用的传输接口，但3.0的推展势必需要时间，Fresco Logic与NEC属于竞合关系，将一起携手把市场做大，以USB2.0的推展成果作为目标，惊人
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NEC USB3.0
本文的低压低功耗 CFOA,它在只需1V 电源电压情况下，仅产生0.7mW 功耗，84.2dB 的开环增益，62°的相位裕度，高达138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的输出电压范围
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CMOS 0.5 um 电流反馈
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
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瑞萨电子 USB3.0 AMD
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB装置系统方案领先硅晶供应商芯微科技(Symwave)在台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此元件已为成本敏感与可携式储存产品进行最佳化设计，是业界具有最低功耗与最高效能的解决方案。Symwave的现有客户将能受益于这款新元件与第一代元件的软体相容性，包括于2009年底开始进入量产的SW6316。业界从USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移转，正推动各类储存应用与
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Symwave 储存控制器 USB3.0 SW6313
IC设计公司Faraday科技和Innostor科技目前已经联合透露出单芯片USB 3.0存储磁盘方案。
这个控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的闪存存储技术，提供低功耗的SLC/MLC/TLC闪存方案，为用户带来高速高整合性应用。
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IC设计 USB3.0 控制器
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