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Intel年底发布USB 3.0控制器 暂无原生支持

  •   NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用,们至今没有看到第二款同类竞争产品,不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息,因为Intel准备的也是一颗独立控制芯片,而不是把USB 3.0直接集成在芯片组内部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片组都不约而同地选择了原生支持SATA 6Gbps,却把效果更明显、更受期待的USB 3.0放在了一边。从NEC芯片的尺寸看,或许在芯片组内原生支持USB 3.0需要占用太多Die。   现在
  • 关键字: NEC  USB3.0  

百佳泰选择力科USB 3.0测试套件来完成USB3.0的兼容性测试

  •   力科公司宣布百佳泰测试实验室已选择力科的USB 3.0测试套件来完成USB3.0的兼容性测试。百佳泰将利用LeCroy的测试设备为USB3.0制造商提供全面的物理层和协议层、发射机和接收机的测试。除了USB3.0,力科将为百佳泰提供测试SATA和其它高速串行数据标准的完整解决方案。   “LeCroy的USB 3.0的测试套件是完全集成了发射机和接收机测试的解决方案,能满足USB3.0一致性测试要求,”James Ou, 百佳泰的个人应用程序测试中心主任认为,“L
  • 关键字: 力科  USB3.0  发射机,接收机  

基于FPGA和USB2.0的高速CCD声光信号采集系统

  • 0引言在现代通信和雷达领域中,宽带、高增益、实时并行处理是现代接收机的重要标志。因而,这种具有...
  • 关键字: FPGA  USB2.0  高速CCD  声光信号采集  

USB 3.0及测试解决方案

  • Agilent 的测试解决方案满足 USB 所有变体的一致性测试需要。通过选择 Agilent 示波器、BERT、网络分析仪和逻辑分析仪、各种特定的 USB 测试应用程序和夹具,能快速和精确地测试您的USB设计,以确保符合一致性要求。
  • 关键字: Agilent  USB3.0  一致性测试  Infiniium 90000  201003  

英特尔预计USB3.0主流应用要等到2012年

  •   超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是,它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备,但是,还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的联合的支持。这就意味着USB3.0设备厂商必须继续依靠 EMC的芯片,而OEM厂商还在等待微软Windows本地支持这个接口。因此,速度为每秒4GB的USB3.0解决方案很可能在2012年年初成为主流应用。   Windows7的推出时间不长,但是,微软已经在研制下一个版本的操作系统,也就
  • 关键字: 英特尔  USB3.0  闪存硬盘  

MAX146/MAX147的中文资料及应用电路

  • 介绍了MAXIM公司生产的MAX146/147的特点和工作方式,分析了其串口操作的具体步骤。给出了MAX146/147作为A/D转换器与CPU的接口设计以及它们之间的同步串行操作方法,同时介绍了滤波电路在减小电源干扰中的应用。

    关键词:A/D 串口 干扰 MAX146/147

    1 MAX146/147简介

    关键字: A/D 串口 干扰 MAX146/147

    1 MAX146/147简介

    MAX146/MAX147是MAXIM公司生产的一种通用型A/D转换器。它具有8个单端输入通道或4个差动输入通道。采用单电源供电  其中MAX146的工作电压为2.7~3.6V、MA  

USB 3.0端口的ESD保护方案

  • 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代,以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供更高的传输
  • 关键字: 方案  保护  ESD  3.0  USB  

英特尔称Windows 8时代USB 3.0才会成主流

  •   虽然USB 3.0接口已经体现出了明显的速度优势,且广为用户期待,但Intel、AMD的芯片组短期内都不打算为其提供原生支持。Intel芯片组产品线营销总监Steve Peterson在德国汉诺威参加CeBIT全球会议时更是直言,他认为只有到了微软的下一代客户端操作系统Windows 8普及的时代,USB 3.0才会真正成为主流。   Windows 7发布于去年十月底,在那时候其继任者就早已提上开发日程。按照目前的普遍预计,Windows 8最早有望在2011年底发布,但也有可能要等到2012年,
  • 关键字: Intel  USB3.0  

恩智浦为USB 3.0和eSATA推出ESD保护设备

  •   恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力,优化了信号完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接触放电ESD保护能力,符合IEC61000-4-2标准第四级。   USB 3.0和eSATA同时传送和接收信号,对ESD设备提出了严格的信号完整性要求,这些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
  • 关键字: NXP  USB3.0  eSATA  ESD  IP4284CZ10  

利用USB2.0技术的高速双路数据采集系统

  • 摘要:本文设计了一种基于USB2.0芯片CY7C68013和Maxim公司的高速并行模数转换芯片MAX1195的高速双路数据采集系统,采用EZ-USB FX2 的特有的GPIF(General Programmable Interface)传输方式,彻底打破了8051CPU对USB2
  • 关键字: USB  2.0  数据采集系统    

USB 3.0电路保护方案

  •   无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代,以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供更高的传输率、提高最大总线功率和设备电流、提供全新的电源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型电缆和连接器。而最显著的变化是新增了一条与现有USB 2.0总线并行的物理总线,见图1。   USB 3.0电流传输能力的提高强化了对全新电路保护方案的需求。一种协同电路
  • 关键字: 泰科  USB3.0  过流保护  过压保护  ESD保护  

基于USB2.0的高性能移动存储设备的设计

  •   1.引言  闪存盘(FLASH MEMORY)是USB接口的一种典型应用,1999年朗科研发出全球第一款USB闪存盘,成功启动了全球闪存盘行业。由于闪存是一种基于半导体的存储器,信息在断电后可以保存,并且还具有低功耗、速
  • 关键字: USB  2.0  性能  移动存储设备    

USB3.0的静噪对策

  • 本文就来验证一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流线圈时出现的问题,并介绍能够应用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流线圈产品。
  • 关键字: 对策  USB3.0  通信协议  

迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架构趋势的解决方案

  • 随着用户对于行动数据需求的增加,电信服务业者必须快速地布建 3.5G 和 4G 基站。这也使得下一代基站的架构需要高频宽的背板,以容纳多重的基频卡(baseband card)数据传输的需求,而基频板则需要数组的多核心数字信
  • 关键字: 架构  趋势  解决方案  RapidIO  Serial  3.5G/4G  基站  迎合  Serial RapidIO  

手电筒电池的1.5伏升压到LED所需的3.5伏

  • 这里描述的电源把电压从一节手电筒电池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏,同时用电源把LED和手电筒电池串联起来。设计这种电路是为了用LED对手电筒进行改进。增压电路在有两节电池的手电筒中将代替的一节电池,LED装置则
  • 关键字: LED  3.5  升压  1.5  电池  手电筒  
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3.0介绍

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