作为全球高速接口和总线信号测试的领导者,是德科技一直高速和高频信号的诸多领域拥有超然的技术领先性,在很多标准发布之前就参与到标准制定中,从而能第一时间推出适用于全新高速数据传输标准的测试仪器和解决方案。近日,是德科技以“洞见未来”为主题,发布了多个面向高速信号的测试解决方案。 PCI Express(PCIe)6.0规范是2022年1月由PCI-SIG发布的一种新的高速串行接口标准,用以支持面向大数据时代数据中心更高的数据流量和带宽要求。PCIe 6.0将数据速率提高到64 GT/s,是PCIe
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是德科技 总线信号测试 PCIe 6.0 协议分析仪 PCIe 6.0 协议训练器
8 月 21 日消息,特斯拉正在开发新款 Model 3 汽车已经不是什么秘密,多方消息表明该车型将于今年下半年上市。据 @teslashanghai 的最新消息,特斯拉新款 Model 3 已经结束“试生产阶段”,生产提升和压力测试将于 8 月 25 日开始。到 9 月初,预计日产能将达到 1200 台左右。该博主称,“新款 Model 3 的外观非常吸引人,甚至比 Model S 还要漂亮,尤其是新款的大灯”。此外,该博主还透露,新款 Model 3 搭载了 HW3.5 的硬件而不是 HW
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特斯拉 Model 3 雷达
8月14日,小米新品发布会在北京国家会议中心举行,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲,正式宣布小米科技战略升级,并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3,以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源:@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长,云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为,采用混合AI方式,在云端和终端侧分配AI处理,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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骁龙 小米 Xiaomi MIX Fold 3 小米平板6 Max 超大屏平板
东京——全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布,铠侠数据中心级固态硬盘(SSD)产品线新增铠侠CD8P系列。铠侠CD8P系列能够利用PCIe®5.0(32GT/s x4)接口技术,可实现更好的企业级存储、通用服务器和云端环境加速,帮助数据中心大型虚拟化系统应对复杂的混合工作负载,并能够24小时全天候运行。铠侠CD8P系列的容量可达30.72 TB[1],提供符合企业和数据中心固态硬盘规范(EDSFF)E3.S,以及2.5英寸(U.2)两种标准外形规格。&nb
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铠侠 PCIe 5.0 SSD
随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布,各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片,其中身为规范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范,还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐,超低延时的音频传输,音质与通话完美结合的游戏模式,更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验,甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器,可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上,提前享受LE
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高通蓝牙 Qualcomm LE Audio 蓝牙发射器 QCC 游戏 蓝牙 usb2.0
NCP1345 是一款高度集成的准谐振反激式控制器,适用于设计高性能离线 USB-PD 和 USB Type-C 电源转换器。 包含的双引脚 VCC 架构允许直接连接到辅助绕组,以简化 VCC 管理,同时减少零件数量并提高性能。NCP1345 还具有一个精确的、基于初级侧的输出电流限制电路,以确保恒定的输出电流限制。EVB为 65 W、Type C接口PD3.0,通用交流输入,常用于智能手机、PAD和支持PD3.0或PPS协议的NB适配器,其中从交流电源隔离是必需的,并且成本低,高效率和低待机功耗是必不可
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8 月 1 日消息,特斯拉此前一直受到美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的调查,特别是关于它的自动驾驶功能。然而,NHTSA 突然宣布对 28 万辆 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展开调查,原因是有 12 位车主投诉“转向失灵”。昨天,NHTSA 发布了一份关于这一情况的初步评估 (PE) 通知,其中提到收到了 12 起关于 Model 3 和 Model Y 车辆失去转向能力以及 / 或动力转向功能的投诉:缺陷调查办公室 (ODI) 正在对 2023 年款特斯拉 Mode
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特斯拉 Model 3 / Y 转向失灵
中国上海,2023年7月18日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩大伊顿(Eaton)产品系列的库存,包括自动化、安全、电机应用、电源管理和能源解决方案。e络盟专注于工业自动化,确保随时向工程师供应伊顿的先进产品,从而提高效能和效率。 伊顿凭借其工业4.0技术引领制造业转型。伊顿拥有先进的自动化产品、分析和人工智能,能够帮助工程师快速、精确地改善工厂运营。 目前,e络盟提供以下伊顿热门产品: ● easyE4系列可编程控制继电器,提供大量输
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e络盟 伊顿 工业4.0 工业自动化
今日,三星电子宣布,已开始量产为车载信息娱乐系统(IVI)优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗,可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求,三星的UFS
3.1(通用闪存)将推出128、256和512千兆字节(GB)三种容量。在未来的汽车(电动汽车或自动驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中,256GB容量的产品,功耗较上一代产品降低了约33%,还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
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三星 车载UFS 3.1 存储器
罗德与施瓦茨公司(以下简称"R&S公司")开发了全新的R&S ZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIe x8线缆,软件可以控制一个由R&S ZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置,创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIe x8线缆的测试时间缩短到仅几分钟,包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算,以进行通过/失败评估。相比之下,手动测试需要数小时,并且测试工程师可能存在连接
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罗德与施瓦茨 PCIe 5.0 合规性测试
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片,除了苹果即将发布的A17以外,就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组,如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片,其实陆陆续续已经有不少信息了,而我们也简单汇总了一下,包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面,按照过去的传统,高通会在年底11月召开年度骁龙峰会,届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说,高通会在11月发布,然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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苹果 A17 骁龙8 Gen 3 小米14
【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 特别为新一代车载网络应用,推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构,可以支持灵活的端口配置,可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作,PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道运作,而 PI7C9X3G816GPQ 则提
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数据包交换器 数据信道多功能性 Diodes PCIe 3.0
2023年6月13日 –在近期举办的2023大中华区高管交流大会上, Gartner发布最新调研结果显示,中国企业正在将人工智能项目从原型转向生产,大多数企业已不再纠结于为何需要AI能力,而更加关注AI工程化能力的建设,以数据驱动决策为目标,持续为业务创造价值。一些领先的中国AI企业已经在各个场景中运用生成AI和其他新型AI技术,构建原生AI企业。 尽管CIO们普遍认为AI对业务具有巨大的价值,但董事会成员对AI持有怀疑态度,其实际效果未能达到预期。然而,ChatGPT的推出使得董事会成员和企业
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Gartner 人工智能 趋势浪潮3.0
为了继续推动通用闪存(1)(UFS)技术的发展,全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布,具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势,从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中,并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和&n
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铠侠 UFS 4.0 嵌入式闪存
综合法新与路透社报导,Mark Zuckerberg在Meta年度游戏大会前于社群平台Instagram上说,这款装置售价从499美元(约新台币1万5300元)起跳,较前一代薄40%,且具有彩色透视功能,结合扩增实境(AR)及虚拟现实(VR)要素。Meta也提到,现有Quest 2装置即将降价,同时提升设备性能,提供更流畅的用户体验。Zuckerberg说,Quest 3将配置全新高通(Qualcomm)芯片组,图像处理性能是Quest 2的2倍,预计秋季上市,会在9月27日年度AR/VR大会上公布更多细
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苹果 Meta Quest 3 MR
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