2019 文章
- 近日，2019传感器产业高峰论坛暨中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会年会在宝鸡开幕。副省长、宝鸡市委书记徐启方参加开幕式。中国科学院院士、南京大学化学生物学研究所所长陈洪渊以《从生命科学的需求看化学生物传感器面临的挑战》为题作主题报告。中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会秘书长郭猛主持会议。
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传感器 2019 宝鸡
- 2019年第三季度，全球工业物联网服务厂商研华科技（股票代号：2395）宣布与全球网络资安防护龙头Acronis签订全球经销协议，自今年九月起，研华将可于全球销售Acronis True Image及OEM全系列产品。研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示，研华自2011年起与Acronis合作并保持良好的伙伴关系，长期以来藉由将Acronis软件嵌入于研华硬件中，提升研华工业级系统竞争力。而近年客户在物联网兴起后，对于资安防护的要求下，亦验证唯有Acronis的优质工业网络防护能力，才能满足市场需求
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研华科技 Acronis 2019
- 上周，2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性电子行业盛会，吸引了来自华为、中车、NASA、富士康、望友科技、杰为软件等200多家会员企业热情参与。高峰会议：数据驱动，未来智造此次CEMAC年会的高峰会议部分以“数据驱动，未来制造”作为主题，邀请到了来自航空航天、轨道交通、通信、电子制造等不同行业的十几位技术大咖连同台下数百位行业人士一同奉献一场智慧盛宴。这也是IPC依托其丰富的电子产业数
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IPC国际电子工业联接协会 2019 IPC CEMAC 电子行业年会
- 随着POCT（即时检验）行业高速发展，在行业发展早期，各大厂家为了进一步降低成本，对设备本身品质要求和成本控制严苛，整体行业在发展前期面临相对简单和廉价的方案。随着行业发展和国家相关政策标准的出台，对医疗相关设备监管的加强，早期的很多设备不得不面临淘汰和升级的现状。研华作为嵌入式专业解决方案提供商，针对POCT（即时检验）行业，推出工业主板解决方案，助力客户快速开发和生产可靠稳定的免疫定量分析仪、自动化尿液分析仪、血液分析仪等POCT医疗设备。（应用示意图）研华方案优势•工业级标准 提供全面的ESD/EM
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2019 研华嵌入式 主板方案 POCT AIMB
- （2019年8月11日深圳）第十八届全国大学生机器人大赛 RoboMaster 2019 机甲大师总决赛当日在深圳市宝安体育馆落幕。老牌技术强队东北大学凭借稳定的技术发挥和超强的空中机器人实力一举夺冠。今年各战队技术实力突飞猛进，比赛科技亮点不断，这得益于RoboMaster 机甲大师赛办赛五年来一直要求参赛队员走出课堂，组成机甲战队，独立研发制作多种机器人参与团队竞技的基础赛规。这项贯穿大赛始终的规则强有力的推动大学生自主研发与科技创新能力。近年来，大学生自主研发的科创项目不断带来惊喜，而从RoboMa
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RoboMaster 2019 机甲大师赛 AI 大疆
- 北京（2019 年 8 月9日）—— 8 月 6 日至 8日，圣克拉拉会议中心举行闪存峰会（FMS），期间宣布美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra （桑杰 · 梅赫罗特拉）获得2019 年终身成就奖，表彰其 “共同创立 SanDisk，推动闪存行业和市场的发展，以及对美光科技和半导体行业协会的非凡领导力。”FMS 终身成就奖（LAA）表彰的对象，是在促进闪存及其相关或关联技术开发和使用方面表现出杰出领导力的个人。近年的获奖者有 M-Systems 的创始人 Dov Moran 和 Ar
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美光科技 Sanjay Mehrotra FMS闪存峰会 2019 年终身成就奖
- 将展示 5G 广播技术下监控即服务（MaaS）, IP多画面监看以及包含其存储、母板制作、网络分发解决方案在内的更多创新应用
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罗德与施瓦茨 IBC 2019
- 数字标牌已演变为交互式个性化通讯工具，并且已成为广告商与受众之间必不可少的沟通媒介，为用户提供了更直观的的参与感与体验。研华基于云数字标牌解决方案一应俱全，从单一商店到集中管理，从商业应用到工业应用，可满足大多数业务场景需求。所有系统都已预安装内容管理、设备监控和内容安全软件，并可插接WiFi、3G 或 LTE 模块实现灵活的通信扩展，实现大范围的灵活通信，满足零售店、快餐店、交通、教育等领域。自助点餐终端应用为了节约人力成本和提升客户自助意识，越来越多的餐厅提供自助点餐终端服务，客户可以自助浏览餐点进行
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2019 研华嵌入式 数字标牌解决方案 DS
- 7月13日至14日，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。
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ICFE 2019 柔性芯片 电子制造
- 袁钰 （赛迪顾问股份有限公司，北京 100048） 摘要：回顾了2018年国内VR/AR投融资状况，预计2019年应用和技术将成中国VR/AR投融资热门领域。 关键词：VR；AR；投资 2017到2018年，全球VR/AR投融资领域理性增长态势越发显著。2017年全球VR/AR投融资增长率为32.8%，投资规模达到30.8亿美元，而2018年全球增长率为22.5%，投资规模为37.7亿美元，市场成熟度提升。 随着2018年全球数字经济方兴未艾，VR/AR作为新兴技术，其发展纵深到各行各业，特别
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VR AR 投资 2019
- 5月24日，《中国新一代人工智能发展报告2019》（中英文版）在浦江创新论坛上发布，《报告》从全球形势、创新环境、科研突破、经济发展……
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人工智能 2019 发展报告
- 北京时间6月4日凌晨1点，苹果要在美国加利福尼亚州圣何塞的麦克恩利会议中心（McEnery Convention Center）举行WWDC 2019，而本次大会将会有7000人参加，其中有超过5000人是来自全球各地的开发者。
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WWDC 2019 iOS 13
- 今天，微软发出公告称，Windows 10 2019五月更新正式推送，目前优先针对的是高级用户，而未来几周内他们将更广泛地提供2019年5月更新。
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Windows操作系统 2019 微软
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