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边缘智能 文章

研华备战AIoT新势力 抢攻转型大商机 2019研华嵌入式设计论坛圆满落幕！

  • 2019年7月，全球嵌入式智能系统领导厂商研华科技（股票代码：2395），在杭州、成都、沈阳， 以“ 备战AIoT新势力、抢攻转型大商机 ”为主题成功举办2019研华嵌入式设计服务论坛。据悉，本次论坛首场开始于中国台湾，随后将前往新加坡、日本等国家巡回举办 。本次全球巡回论坛，是研华举办嵌入式设计论坛的第十年。过去，研华持续专注于嵌入式硬件平台产品打造与产业深耕，而近年来随着物联网、AI、边缘计算和大数据等技术的发展，研华IoT嵌入式平台事业群积极进行组织布局与转型，结合研华WISE-PaaS工业物联网云
  • 关键字： 2019研华嵌入式设计论坛  嵌入式创新  边缘智能  低功耗物联网  

2018年物联网边缘智能芯片将爆发增长

  • 　　随着物联网边缘智能需求的不断增长，芯片制造商们开始积极开发低功耗、低成本的物联网芯片，帮助物联网企业实现最优的无线连接解决方案。2018年微型控制器MCU市场将会有新一番景象，我们可能会看到各种各样的边缘设备，包括工业网关、路由器和传感器等更多具有智能和连通性的产品，这对于微型控制器来来说，无疑是一个巨大的市场机遇。 　　低功耗无线处理器是一个巨大的机会。美国科技市场研究公司Linley集团高级分析师Mike Demler表示，Linley集团的物联网边缘设备发货量将在未来几年猛增，从2017年的6
  • 关键字： 物联网  边缘智能  
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边缘智能介绍

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