蓝牙(ble) 文章
1 哪些智能家居将流行无论是将电视与条形音箱相连，还是将个人电脑与键盘连接，蓝牙技术多年来一直是互联家居的核心。蓝牙的可靠性、安全性和互通性将帮助发掘家居自动化市场的全部潜力。得益于不同区域对于语音控制平台的迅速采用，基于语音控制服务的家居自动化正在助推智能家居市场的未来增长。未来5 年，我们预计蓝牙在智能家居的发展将朝三大方向前进：● 预计智能家居将实现巨大飞跃。蓝牙智能家居设备年出货量将增长2 倍。预计智能家居自动化和控制市场将在五年内实现巨大飞跃。在5
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蓝牙 mesh
三星已经计划在 2021 年推出下一款旗舰产品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未发布为新设备提供动力的
SoC。根据早期的爆料，下一代旗舰处理器可能被命名为 Exynos2100。但近日一项新的认证表明，另一款 Exynos 可能正在生产中。 据
MySmartPrice 报道，非盈利性标准组织 Bluetooth SIG 认证中出现了新的 Exynos 981
的名称。三星电子旗下的三星剑桥解决方案中心（SCSC）已提交了该清单，该清单已于 10 月 30 日发
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蓝牙 三星
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs （亦称“芯科科技”），近日宣布与亚马逊（Amazon）合作支持 Amazon Sidewalk ，这是一种通过相邻区域之间分享部分Wi-Fi带宽而创建的共享网络，可以帮助设备在家中和户外更顺畅地工作。Silicon Labs针对Amazon Sidewalk开发的无线解决方案，使开发人员无论使用任何协议都能够创建具有云通信加密功能的物联网产品。Silicon Labs的
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OEM FSK CSS BLE
无线正成为物联网(IoT)的新热点。IoT无线解决方案需要先进的RF技术，快速的数据传输，低功耗、高精度、安全，同时还要易于开发。基于这些诉求，市场上有多种无线标准/协议的解决方案，其中，蓝牙是短距离无线通信中增长最快的协议之一。无线芯片有何特点？为何很多公司关注蓝牙市场？如何才能算好的蓝牙解决方案？近日，Silicon Labs（芯科科技）举办线上发布会，亚太区物联网营销高级经理陈雄基先生和中国区总经理周巍先生对上述问题进行了解答，并介绍了其蓝牙5.2芯片和模块、Xpress项目等解决方案。Silico
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蓝牙 模块
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作，为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC（PMIC）解决方案。建立在与瑞萨R-Car Gen 2和R-Car H3平台的合作基础之上，针对R-Car M3和R-Car E3平台的Dialog电源解决方案包括DA9063-A系统主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每颗器件
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IC BLE PMIC
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。Dialog半导体公司工业事业部副总裁Raphael Mehr
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NVM BLE IC SNC
领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）技术供应商 Dialog半导体公司 今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP™ octal xSPI非易失性存储器（NVM）已经过优化，将与瑞萨电子基于Arm®的 RZ/A2M 微处理器（MPU）搭配使用。RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计，业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP将
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MPU BLE NVM DRP AI
多年来，蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带，在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验，蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
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RF MCU GFSK BLE NFC
Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。这款超低功耗双核Arm® Cortex®-M4 MCU具有浮点运算单元(FPU)和低功耗蓝牙5.2 (BLE 5.2)，在单一芯片内集成了传统上多片MCU才具备的可靠存储器、安全功能、通信、电源管理和处理功能，从而有效延长设备的电池工作寿命。随着IoT应用向高端发展，通常会将更多的MC
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BLE IoT PMIC
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。BeSpoon公司位于法国Le Bourget du Lac，成立于2010年，是一家无晶圆厂半导体设计公司，专门研究超宽带(UWB)通
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IC UWB BLE
Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着
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SoC 蓝牙
沁恒微BLE Mesh芯片/模组通过阿里认证啦！具备秒级配网、毫秒级别控制延时等特点，并可实现接电自发现、自连接、自组网等功能。通过天猫精灵和蓝牙Mesh技术的深度结合，充分赋能智能家居。BLEMOD模组使用CH57x作为主控MCU，CH57x片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源，该模组已通过SRRC认证以及阿里联盟生态认证。沁恒微BLE Mesh支持所有的特性，包括转发、代理、朋友
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BLE Mesh 蓝牙Mesh BLEMOD BLE Mesh SDK
Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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蓝牙 NFC SoC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 蓝牙
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延，对更加精准且可靠的无线测距和追踪技术的需求变得更加显著。随着全球的企业推进可控可管理的复工复产计划，他们在寻找一种解决方案能够帮助确保员工之间的安全距离，并具有更精确
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BLE RSSI
蓝牙(ble)介绍
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