近日，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。2019年年底，高云半导体发布了首款带有集成BLE模块）的GW1NRF-4 FPGA，该器件提供4.6k LUTs，内部集成一个32位低功耗的ARC处理器
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认证 蓝牙
在汽车智能化程度越来越高的今天，汽车防盗系统也在不断发生改变。就像车钥匙，近几年出现了很多不同于经典钥匙的存在形式，支持手机实现钥匙功能的车型也越来越多。本文将会带你来展望未来车钥匙及防盗系统的改变。
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BLE NFC UWB
近期Imagination Technologies发布了全新的 iEB110 IP，这是一个基于蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新发布的 5.2规范的完整低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）IP解决方案。新推出的iEB110 IP产品包括射频（RF）电路、控制器软件和低功耗蓝牙主协议栈，可以为那些打造从头戴式耳机到助听器等尖端产品的制造商提供其所需的一切工具，以最快的速度和最低的BOM成本帮助他们在快速发展的无线音频市场中获
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蓝牙 LE
2020年二三季度，蓝牙技术联盟（SIA）将推出新的音频标准——LE Audio（低功耗音频），相比已经施行了二十年的Classic Audio（经典音频），前者具有更好的音质、更低的延时和更低的功耗。通常，如果推出了一个新的标准之后，会促使整个生态圈活跃繁荣。那么，LE Audio开拓了哪些新应用，有何开发挑战？为此，电子产品世界等媒体采访了蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup先生。蓝牙技术联盟 全球市场副总裁 Ken Kolderup1 LE Audio推出的意义蓝牙技术联盟希望随着新一
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蓝牙 SIA
近日， Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方案。nRF52820具有蓝牙5、5.1和5.2的全部功能，包括长距离传输和2 Mbps高吞吐量、寻向、低功耗功率控制和低功耗同步通道。该器件还包括
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低功耗 蓝牙
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
智联照明是物联网(IoT)应用中增长最高的领域之一，包括住宅和工业照明。高能效、低功耗和安全性是进行智联照明创新和实现节能最重要的因素。安森美半导体提供蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee Green Power、以太网供电(PoE)等多种低功耗联接方案，满足不同照明应用场景的联接需求，其免电池方案省去布线或更换电池的麻烦，无需维护，为简化和加快设计，安森美半导体不久将推出模块化多联接、多传感器智联照明平台，供设计人员用作参考设计，以实现楼宇自动化的节能和创新。智联照明市场趋势和使能技术照明技术经过多年发展
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Iot BLE
Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗蓝牙（BLE）半导体知识产权（IP）产品，它可支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版规范。新推出的iEB110 IP产品是一个完整的BLE解决方案，其中包括射频（RF）电路、控制器软件和低功耗蓝牙主协议栈。该款完整的解决方案采用了广受欢迎的开源Zephyr和Cordio主协议栈以及丰富的配置文件，从而使希望在其芯片方案中集成BLE IP的开发商能够从更便捷的集成和更低的开发成本中获益，并加速
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BLE IEB
1 蓝牙新特性为蓝牙应北京百瑞互联技术有限公司 总经理 朱勇用注入活力蓝牙技术凭借音频[TWS（真无线立体声）、立体声]、语音、低功耗等特性已经构建出了非常好的技术生态，成为耳机、音响、可穿戴式等设备的不二技术选择，但随着蓝牙5.0核心规范的发布，蓝牙技术在音频、低功耗、数据传输特性的基础上，增加了长距（200 m点对点通信距离）、组网（MESH/IPV6）、寻向定位[AoA/AoD（到达角度/（出发角））]等功能特性，真正蜕变为一种功能、特性全面的物联网通信技术，这六大技术特性为构建增强型蓝牙产品生态奠
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蓝牙 音频
近日，Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。这款LE Audio解决方案展示了LE Audio的优势，旨在支持蓝牙技术联盟(SIG)即将在2020年上半年发布的全新LE Audio规范。当前的蓝牙无线音频解决方案采用传统的蓝牙技术，而LE Audio则引入了基于低功耗蓝牙无线电的新型高质量无线音频解决方案。LE
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蓝牙 无线通信
2019年刚过，我们Dialog半导体公司的一些技术专家分析并提出了他们对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域趋势的预测。在这两个领域中，过去几年我们已经看到了诸多巨大的变化，而且正如我们的主题专家所说，这两个领域尚有巨大的潜力待我们去发掘。我们将在“Dialog预测”系列中提出一些最重要的行业趋势预测。在本文中，Dialog半导体公司的低功耗连接业务部产品营销经理Adrie Van Meijeren分享了他对未来12个月中无线连接技术在物联网应用中趋势的看法。1. 智能标签和物品追踪将成为工业物
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IIoT BLE
Nordic的nRF52832和nRF52811 SoC获唐山宏佳用于HJ-380和HJ-180模块，为各种无线应用提供完整的RF决方案Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。HJ-380模块采用5.5mm x 6mm小型尺寸，并使
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蓝牙 低功耗
王 莹 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：二十多年来，从无线音频传输和可穿戴设备到位置服务和自动化解决方案，蓝牙的应用越来越广泛。 本土也活跃着一批蓝牙芯片厂商，他们的特点与应用如何？为此，电子产品世界走访了两家企业：北京百瑞互联技术有限公司和英莆莱（上海）电子有限公司，请他们介绍了对蓝牙市场的看法及切入的应用领域、其产品特色。 关键词：蓝牙；芯片；组网；寻向定位；基站蓝牙 1 本土公司关注的蓝牙应用领域 1.1 百瑞互联：看好汽车和工业物联网的蓝牙机会 蓝牙技术
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202002 蓝牙 芯片 组网 寻向定位 基站蓝牙 中国芯
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室内资产跟踪解决方案，该方案基于利用了先进的到达角（AoA）技术的蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy）测向（Direction Finding）功能。该方案结合了Quuppa的智能定位系统 （Intelligent Location SystemTM） 以及采用Silicon Labs领先的新型EFR32BG22系列蓝牙单芯片所打造的蓝牙低功耗资产标签。Silicon
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CES 蓝牙
近日，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的预测，到2023
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蓝牙(ble)介绍
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