- 国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相 信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走，后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍认为，苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间，不过迄今为止都还没有真正发生过。
本周二
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Intel 芯片制造
- 在本届MWC大展上三星和英特尔正式合作打造出了全新的Tizen 2.0系统，这款基于Linux和HTML5技术的开源系统受到了越来越多厂商的关注。援引日本出版公司MSN Sankei News的消息称继三星之后NEC和富士通正式表态将会在2014年推出搭载Tizen系统的相关设备，预计将会在日本率先发售。
在去年8月份的时候富士通和NEC和NTT DoCoMo达成联盟共同研发自己的移动芯片制造，正式称之为Access Network Technology Limited，预计该联盟发布搭载的首款
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- 据国外媒体报道，消息人士透露，由于两家公司之间的谈判搁浅，夏普在制定重组计划时不太可能考虑鸿海的注资。
夏普与其主要贷款人正在制定一个重组计划，以让股东和债权人相信夏普能克服目前因债务和国外品牌激烈竞争所带来的困难。
与鸿海的合作本是夏普复兴努力的重要内容。但由于双方就执行控制权的问题发生争执，有关夏普出售9.9%股份给鸿海的谈判已经中止，该谈判的最后期限为今年3月份。
一位来自日本银行业的消息人士称：“我们不能根据一些不确定的事情来制定计划。对我们来说，与鸿海的谈判已经
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- 电源管理芯片制造商Intersil Corp 周二宣布，作为一项重组计划的一部分，将裁减大约18%的员工。
该公司表示，此次重组预计将于第一季度内完成，并将使其削减大约3000万美元的年度运营成本。该公司预计将于第一季度计入与此次重组相关的大约1500万美元开支。
Intersil未提供具体的裁员数字。监管文件显示，截至2011年12月该公司拥有1643名员工。
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Intersil 芯片制造
- 2月5日消息，据路透社报道，英国芯片制造商周二发布公告表示，该公司第四季度利润高于预期，税前利润预计增长16%。
ARM税前利润预计为8000万英镑(合1.259亿美元)，营收为1.642亿英镑，增长幅度达16%，每股收益约为4.08英镑。分析师之前预测ARM税前利润为7560万英镑，营收为1.522亿英镑。
ARM方面表示，由于平板电脑等采用ARM处理器的移动产品持续热销，该公司2013年在半导体市场更有更佳表现，预计全年营收将至少和市场预期持平。
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ARM 芯片制造
- 我们知道，大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片，如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。今天慧聪LED屏网就带大家一起来了解常见的制造大功率LED芯片的方法有哪些：1、加大尺寸法通过增大单体LED的有效发光面积
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LED 大功率 芯片制造 方法
- 中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。
记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?
赛迪顾问副总裁李珂：2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有利于进一步提升集成电路产业技术创新能力，具体如下：
(1)在财税优惠政策方面，4
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IC设计 芯片制造
- 上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示，“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的大发展时期。
今年2月9日，国务院式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，明确指出将从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七大方面对产业进行政策扶持。
蒋守雷表示，中国集成电路产业近年来快速成长，产值从2006年的1006亿增至2011年的1550亿元，五年成长超过50%，考虑到20
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IC 芯片制造
- 欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议，把GaAs、InP 等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律，预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来极为负面的影响，同时全球的GaAs半导体市场也将受到严重打击。
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GaAs半导体 芯片制造
- 4月6日消息，据国外媒体报道，有分析机构预测，日本地震可能提升全球半导体市场收入。
受到3月11日日本地震和海啸的影响，芯片产业供应链遭到一定破坏，这导致了芯片价格的上涨，根据分析机构IHSiSuppli的预测，并将可能影响全球半导体市场收入，可能使之环比去年上涨7%，而之前预测的数值是5.8%。
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芯片制造 DRAM
- 据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。
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芯片制造 硅晶圆
- 台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方 面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样)，而相比之下，台积电的28nm制 程则有HKMG和传统的多晶硅栅+SION绝缘层两种工艺可供用户选择。另外，两者对待450mm技术的态度也不相同，台积电是450mm的积极推进者， 而Globalfoundries及其IBM制造技术联盟的伙伴们则对这项技术鲜有公开表
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芯片制造 光刻
- 北京时间2月25日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备供应商应用材料(Applied Materials Inc.)公布了该公司截至1月30日的第一财季财报。据财报显示，该公司第一财季实现净利5.06亿美元，合每股收益38美分。
去年同期应用材料实现净利8300万美元，合每股收益6美分。而今年第一财季该公司营收同比增长45%至26.9亿美元。而此前分析师对该公司第一财季营收和每股收益的平均预期分别为25.9亿美元和32美分。
今年第一财季，应用材料的毛利率也从去年同期的38.5%增
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应用材料 芯片制造
- 今年开始，福建将增列LED产业专项扶持资金，用以推动LED产业发展。这是福建LED行业历史上首次获得省政府专项扶持产业发展的有力政策支持。
福建高度重视LED产业发展。福建省信息化局9日在此间表示，发展LED产业要大力拓展应用市场，加强产业引导，强化产学研合作，加大财政金融扶持，不断优化产业发展环境。
2007年4月，福建制定了《福建省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见(2007-2010年)》，成为中国第一个出台此类政策的省份。
得益于政策推动，福建LED产业呈现蓬勃发展的势
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LED 芯片制造
- “十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
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芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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