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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片制造

芯片制造 文章

中国企业已掌握LED背光源核心技术

  •   近一两年,海信、康佳、创维等本土品牌相继推出了LED电视,但所用光源都是外购或未大规模量产的本品牌产品。目前国内传统彩电厂家纷纷加大了投入力度,进军LED背光源模组领域。由于液晶电视面板专利主要集中于日韩企业手中,背光源技术则成了中国企业进军上游的主要目标和机会。属于LED模组二次加工,并没有真正掌握核心技术。   作为中国最早进军LED产业的企业之一,清华同方却异军突起,率先成为中国首个掌握LED背光源模组核心技术的企业,其17吋~57吋 LED背光源模组已经全面实现量产,成为LED背光源市场的主
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VLSI认为2010年IC火热 但2011年回落

  •   按VLSI报道2010年全球半导体业冲高,但是2011年有所回落。   尽管全球宏观经济仍不乐观,但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告,它们的看法与Gartner最近关于下半年可能减缓的警告有所不同。   VLSI最新报告2010年半导体增长28%,而修正之前的增长25%。其中最大的修正是2010年全球IC出货量由之前的增长24%至31%。   显然IC的平均售价ASP下降2,6%,与之前预测ASP将上升形成极大的反差,也是未来
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65nm将成为大陆芯片制造主流

  •   一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来,巧的是都与65nm技术息息相关。   Intel早在2009年就宣布,正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。这座12英寸晶圆厂预计今年建成投产。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元,是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。   另一条消息是,北京相关政府与部门将投资50-60亿美元,支持中芯北京300mm新厂的建设与新技术的开发,产能在短期内将从目前的2000
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意法半导体拟将产能提高20% 称市场需求强劲

  •   据国外媒体报道,意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示,第三季度的需求将强劲增长,第四季度的订单也将正常增长。   这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称,2010年第二季度的销售收入有望环比增长6-12%。博佐蒂表示:“第三季度的需求将非常、非常强。目前还可肯定,第四季度的库存会与往常一样,没有证据显示存货会上升。”   制造商和分销商往往囤积库存以在需求回升时防止措手不及,无法满足客户供应。最近有报道称,电信、汽车和消费电
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中芯国际或在京再建一座12英寸厂

  •   运营局面仍不见十分乐观的中芯国际(00981.HK),忽然传来大扩产消息,甚至涉及巨额资金支出计划。   一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露,这几天,多家半导体设备企业,如美国科磊、应用材料高层聚集北京,与中芯及当地政府相关人士沟通,涉及扩产及未来40亿至50亿美元投资计划。   北京产能欲提高一倍   上述人士说,中芯北京12英寸厂目前产能已满载,正急着扩充产能,有望翻一倍,即由2万片/月提高到4.5万片/月。   “中芯北京厂的地位确实在提升。”半导体调研
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台湾LED芯片制造商晶电将与广镓达成战略联盟

  •   台湾LED芯片领先制造商晶元光电(Epistar)已宣布,该公司计划与广镓光电(Huga Optotech)达成战略联盟,并持有其47.88%的股份,以成为第一大股东。   晶元光电将发行7800万新股份,广镓将发行1亿新股份,以每股30元新台币来提高额外实收资本,并且,晶电已认股4479万股。因此,晶元光电将获得广镓47.88%的股份。   晶元光电总裁Lee Biing-jye表示,晶元光电和广镓光电将会继续维持他们现有的业务,他们将分享的资源包括联合采购,并为市场区间开发产品。   Lee
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三星2010年芯片销售飚升至300亿美元

  •   美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示,预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长 50%,飚升至300亿美元。   ICInsights公司的报告显示,三星公司在今年第一季度实现了71.4亿美元的销售额,这为实现年度目标开了个好头。从全球内存芯片市场来看,因特尔公司在第一季度实现了94.9亿美元的销售额,居于市场最高位,三星公司次之;日本东芝在第一季度实现了32.4亿美元的销售额,居于第三位。   ICInsights公司表示,由于全球内存芯片市场形势很好,芯片制
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英特尔PC处理器受市场需求推动平均售价增12%

  •   受全球经济复苏的推动,全球第一大计算机芯片制造商英特尔当前正在加大生产。据悉,英特尔当 前的运营负荷率为80%,远超过去年经济衰退时期的50%左右;PC处理器的平均售价也较两个季度前增长了12%。海外市场对美国制造的从半导体到打印机等商品的需求,正在推动着美国制造业再度走向繁荣。联 博资产 管理集团经济研究部门主管约瑟夫·卡森(Joseph Carson)表示,“受竞争力提升的推动,美国制造业已真正看到了复兴的迹象。   出口一直是制造业增长的主要推动力,我们认为这将是一种
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德州仪器收购中国芯片厂计划已进入最后阶段

  •   据国外媒体报道,两位知情人士透露,美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段,估计该协议可能在两个月内完成。   据悉,上述工厂位于四川省成都市,价值约5亿美元。其中一位知情人士称:“成都市政府目前正与德州仪器就细节问题进行磋商。”目前中国最大的芯片制造商——中芯国际正按照与成都市政府的协议代管上述8英寸芯片工厂。   随着经济复苏,德州仪器正寻求扩大其运营以准时完成客户的订单,该公司正在德州建设一个新的工厂,一旦建成
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分析师如何看台湾联电的未来

  •   编者点评:在全球代工竞赛中,投资一直是敏感话题。过去代工呈现两强局面,台积电几乎统治一切,而联电甘居第二,发展其它盈利的产业,也相安无事。如今AMD的变化,多了一个globalfoundrie;再加上兼并特许之后,使全球代工格局生变,近期三星在代工方面的跟进,更加增加了代工的复杂性。所以在全球代工中,正在呈现一场投资盛宴的竞赛,对于哪一家都是两难的抉择。然而,宴席总会谢幕,新的代工格局定会形成,谁能留下来呢?   台代工大厂联电(UMC)刚庆祝它诞生30周年。   尽管现时产业一片叫好,但是产业界
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以灯光提升生活品质 飞利浦加速LED创新

  •   两年一次的德国法兰克福国际灯光照明及建筑技术与设备展览会(简称法兰克福照明展),是全球尖端照明科技的“全明星秀场”和风向标。它不仅意味着现在,更是在预示着未来。LED这个近年来照明界和资本界的宠儿,从来没有像在2010法兰克福照明展上这样成为几乎是唯一的主角。   近年,通过持续的投入与研发,飞利浦构建了一条包括了从芯片制造、封装、到灯具应用等环节的完整产业链。基于完整的产业链,飞利浦建立了LED领域的领导地位,为各领域提供优质的LED照明解决方案。据飞利浦2009年第四季度
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东芝等研发新技术 芯片制造成本可下降99%

  •   5月20日消息,据国外媒体报道,日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。   日本经济新闻报道,建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元,而当前的生产线则需要500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后,芯片制造成本可削减99%。   报告称,除了日立、东芝和奥林巴斯,还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由15种不同的设备构成,所需空间仅为半个篮球场大小,仅为当前所需空间的5%。   该套系统适合小规模生产传感器、
  • 关键字: 东芝  芯片制造  

东芝等研发新技术 芯片制造成本可下降99%

  •   据国外媒体报道,日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。   日本经济新闻报道,建立 这样一套芯片生产线仅需要5亿日元,而当前的生产线则需要 500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后,芯片制造成本可削减99%。   报告称,除了日立、东芝和奥林巴斯,还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由 15种不同的设备构成,所需空间仅为半个篮球场大小,仅为当前所需空间的5%。   该套系统适合小规模生产传感器、电源芯片和
  • 关键字: 东芝  芯片制造  

多家芯片公司因操控价格遭欧盟4亿美元罚款

  •   北京时间5月19日晚间消息,据国外媒体报道,欧盟委员会今天与向三星电子、英飞凌等多家芯片巨头开出总计3.31亿欧元(约合4.042亿美元)罚单,称其组成价格联盟,操纵芯片价格。   其中韩国三星电子被处罚款最高,达1.45亿欧元,德国英飞凌和韩国海力士分别被处以5670万欧元和5150万欧元罚款。   其他公司因组成价格联盟而受罚款的公司包括日本尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱和台湾的南亚科技。   美国芯片制造商美光科技公司揭发了本次价格操纵行为而免遭罚款。
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IMEC与台积电进行后CMOS合作

  •   IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。   尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。   IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热,化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在
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芯片制造介绍

制造芯片的基本原料 如果问及芯片的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的 [ 查看详细 ]

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