5月20日消息，据国外媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。
日本经济新闻报道，建立这样一套芯片生产线仅需要5亿日元，而当前的生产线则需要500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后，芯片制造成本可削减99%。
报告称，除了日立、东芝和奥林巴斯，还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由15种不同的设备构成，所需空间仅为半个篮球场大小，仅为当前所需空间的5%。
该套系统适合小规模生产传感器、
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东芝 芯片制造
据国外媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。
日本经济新闻报道，建立 这样一套芯片生产线仅需要5亿日元，而当前的生产线则需要 500亿日元(约合5.45亿美元)。建成后，芯片制造成本可削减99%。
报告称，除了日立、东芝和奥林巴斯，还有约30多家企业将共同参与开发。该生产线由 15种不同的设备构成，所需空间仅为半个篮球场大小，仅为当前所需空间的5%。
该套系统适合小规模生产传感器、电源芯片和
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东芝 芯片制造
北京时间5月19日晚间消息，据国外媒体报道，欧盟委员会今天与向三星电子、英飞凌等多家芯片巨头开出总计3.31亿欧元(约合4.042亿美元)罚单，称其组成价格联盟，操纵芯片价格。
其中韩国三星电子被处罚款最高，达1.45亿欧元，德国英飞凌和韩国海力士分别被处以5670万欧元和5150万欧元罚款。
其他公司因组成价格联盟而受罚款的公司包括日本尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱和台湾的南亚科技。
美国芯片制造商美光科技公司揭发了本次价格操纵行为而免遭罚款。
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三星电子 芯片制造
IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。
尽管IMEC己经与诸多先进芯片制造厂在CMOS材料与工艺方面进行合作, 但是仍需要有大量的创新应用來推动CMOS技术的进步。
IMEC总裁在Dresden的国际电子学年会上认为,IMEC欲开发专业应用的CMORE平台。所谓混合工艺是指把逻辑电路与存储器采用热，化学及光学传感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工艺与生物电子接口, 光电子,MEMS及RF电路结合在
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台积电 CMOS 芯片制造
国外科技博客发表分析性文章,对科技行业的横向发展与纵向发展的钟摆式循环进行了解读。以下是文章全文:
苹果的战略 2008年,当苹果收购芯片设计公 司PA Semi时,很多人都不理解。因为没有公司愿意像过去的IBM那样,将软件、硬件、芯片等全部由自己生产。今天,在智能手机和平板电脑的时代,苹果掌握了 自己的命运。虽然苹果的举动在当时不被理解,但现在谷歌已经开始效仿这种战略。
Enderle Group分析师罗布・恩德勒(Rob Enderle)表示:“苹果是新时代的IBM,并成为
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芯片制造 智能手机 平板电脑
二手设备市场迅速升温,据Gartner最新预测,2010年比2009年增长65%, 如果计及各种供应渠道在2010年其市场规模达21亿美元。尽管对于二手设备的定义有时易混淆, 直到2002年开始有众多分散的及小型的中间商将二手设备从一个fab转移到另一个。非常相似于房地产中介公司,它们在出售者与购买者之间牵线达成交易, 而它们除了时间与付出努力之外,几乎只要少许投资。然而购买新设备与二手设备之间有很大差别, 后者通常是缺乏技术支持, 维修服务及设备的保证期。
随着半导体业越来越趋成熟, 那些原始
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半导体设备 芯片制造
在去年的嵌入式系统(ESC)年会上全球IC工业正遭受金融危机的重创, 十分困难, 而在今年的年会上, 形势大为改观, 许多芯片制造商开始实现盈利。
Microchip总裁Steve Sanghi认为,实际上从去年春天开始,IC市场己经触底, 逐步回升。到2009年3月时全球半导体市场己经出血耗尽达到最低点, 所以3月是谷底。
总体上09年对于几乎所有芯片制造商都是困难的, 销售额下降平均达40%。
到2010年, 这一切都成为不同的故事, 整个半导体业尤如井喷一样。可以说增长太快,有
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Microchip 芯片制造 模拟器件 微控制器
“工欲善其事，必先利其器。”集成电路产业的发展离不开装备制造业的支撑，而装备业的发展水平也是衡量一个国家集成电路产业总体水平的重要标准。近年来，我国集成电路装备业取得了长足的进步，12英寸设备在多个工序实现国产化。但由于8英寸、12英寸集成电路生产线在我国仍有很大的发展空间，这也给国外的二手设备提供了用武之地，同时，也给从事设备翻新的企业提供了发展机遇。
12英寸国产设备进展显著
●多种核心装备实现国产化
●12英寸65纳米是下阶段重点
一条标准的集成电
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半导体设备 芯片制造 光刻 刻蚀
4月16日消息，台湾闪存芯片制造商旺宏电子股份有限公司(Macronix International Co., 2337.TW, 简称：旺宏电子)和存储芯片生产商茂德科技(ProMOS Technologies Inc., 5387.OT)周五共同发表报告称，旺宏电子将斥资新台币85亿元从茂德科技手中收购位于新竹的12寸晶圆厂。
双方并未透露交易完成的时间，但公告显示，旺宏电子希望通过此次收购扩大产能。
茂德科技则表示，出售上述工厂将帮助该公司筹集资金并升级其他12寸晶圆厂，转为63纳米制
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旺宏电子 芯片制造 存储芯片
荷兰半导体设备生产商ASML日前公布，第一季营收为7.42亿欧元，优于路透调查得到的分析师预估值7.13亿欧元。
第一季机器订单总量为50部，总价值为10亿欧元，路透调查预估分别为43部和10亿欧元。
首席执行官Eric Meurice在声明中称：“我们第一季订单总值为10.04亿欧元，预计第二季订单水准类似，这证实了半导体行业正处于上升周期。”
分析师将ASML订单情况视作衡量芯片制造大企业预期的风向标。
第一季净利为1.07亿欧元，路透调查得到的分析
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ASML 半导体设备 芯片制造
与几年之前各级地方政府对于半导体的狂热相比, 如今的冷静似乎作了180度的大转弯。成芯觉得中芯没有兑现过去的承诺, 因为成芯没有实现盈利及未来的经济负担会越来越重。原先在地方政府指导下的各种贷款, 眼看到期并蕴含着巨大的风险, 所以迫切要求中芯能兑现承诺, 再收购回去。然而中芯好象也有理, 原先的领导己发生更迭，加上国际及国内的形势已发生大的变化, 成芯的资本投入几乎都是贷款, 无实质性的投资, 因此中芯认为成芯也有不到位之处。
日前传出TI欲收购成芯,或者由TI替代中芯来负责运营管理，但是 消
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中芯国际 芯片制造
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
全球金融危机对中国的经济造成了巨大的影响，2008年中国的经济增长速率达到了7年来的最低电，年增长率仅9%，其中第四季的增长率从第三季的9%下滑到了7%。持续
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封装测试 芯片制造
去年 11月底，中芯曾传出要放弃成都成芯8英寸半导体代托管工厂，尽管一度否认，但日前公司一位内部人士透露，中芯国际确实正在与成都、德州仪器谈判，但还没最终定下来。
“本来，还打算把200多人派到那里去呢。”该人士有些遗憾地对《第一财经日报》说。
成芯半导体成立于2005年，由成都工业投资经营有限公司、成都高新区投资有限公司共同组建，中芯托管运营。目前该厂二期工程总投资已超过 40亿元人民币。它也是中国西部首座8英寸半导体厂。
但是该公司发言渠道不做任何评论。不
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中芯国际 芯片制造
台积电公司日前向台当局递交了接收大陆中芯国际10%股权的申请书。2009年11月份，台积电在控告中芯国际侵犯专利权并窃取其商业机密的官司中逼得后 者与自己达成了和解协议。
按照当时和解协议的规定，中芯国际将支付台积电2亿美元的现金，并将其10%的股权转让给台积电公司。不过当时由于台当局对台企半导体公司赴大陆投资有种种严格限制，因此台积电迟迟无法取得这10%的转让股权。不过今年2月份，当局放松了有关的限制。
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台积电 芯片制造
据国外媒体报道，消息人士透露，荷兰芯片制造商恩智浦(NXP BV)计划通过首次公开招股(IPO)募集至少10亿美元，以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。
消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高盛等多家投行，共同处理公司IPO的问题。KKR、银湖资本(Silver Lake)和AlpInvest Partners在2006年收购了飞利浦芯片部门80.1%的股份，该交易当时对飞利浦芯片部门的估值为83
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NXP 芯片制造
芯片制造介绍
制造芯片的基本原料
如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的 [
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