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第三代半导体 文章

湖南首个第三代半导体芯片厂房顺利封顶,预计今年6月试投产

  • 1月19日,湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶, 该栋厂房占地面积2.36万平方米、建筑面积5.23万平方米,钢构大屋面面积为1.65万平方米。此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)1标段主体工程全部完成。据了解,该项目位于长沙高新区白马镇许龙路西侧,总投资160亿,总占地面积1000亩,规划主附建筑物81栋,分两期建设。当前项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设。项目全面建成投产后将形成两条
  • 关键字: 第三代半导体  

基本半导体完成数亿元B轮融资,打造行业领先的碳化硅IDM企业

  • 2020年12月31日,致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投,原股东力合资本追加投资。据透露,本轮融资基于基本半导体发展战略规划,引入了对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。基本半导体成立于2016年,核心研发团队成员包括来自清华大
  • 关键字: 碳化硅功率器件  第三代半导体  基本半导体碳化硅MOSFET  碳化硅IDM企业  

基本半导体主办首届汽车级碳化硅模块与电机控制器技术闭门会圆满落幕

  • 11月21日,在中欧第三代半导体产业高峰论坛期间,基本半导体同期主办碳化硅功率器件技术交流会、汽车级碳化硅模块与电机控制技术闭门会系列活动,为业内搭建交流合作的专业平台。闭门会上,基本半导体邀请了一汽集团、北汽集团、上汽集团、广汽集团、长城汽车、小鹏汽车、丰田汽车、电装中国、大陆汽车、上海保隆、清华大学等国内外整车厂和电机控制器Tier1的企业代表、高校教授、投资专家等专业人士,围绕汽车行业对碳化硅模块的技术需求和在碳化硅电机控制器开发方面遇到的问题及其解决方案进行探讨,以推进碳化硅模块的测试、验证和产业
  • 关键字: 碳化硅功率器  汽车级碳化硅模块  电机控制  第三代半导体  

创新引领发展、合作共赢未来——2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召开

  • 11月20日,由中国科学技术协会与深圳市人民政府共同主办,中国科协企业创新服务中心、深圳市科学技术协会等单位承办,深圳市科技开发交流中心、深圳中欧创新中心等单位执行,基本半导体等单位协办的“2020中欧科技创新合作发展论坛”分论坛——“2020中欧第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆隆重举行。论坛围绕第三代半导体行业的国际合作、市场热点和技术前沿话题,邀请中外半导体领域专家学者进行经验分享,探讨中欧半导体合作发展新路径。深圳市科学技术协会副主席张治平在致辞中表示,深圳市政府高度重视半导体产业的发展,推
  • 关键字: 第三代半导体  碳化硅功率器件  基本半导体  青铜剑  

2019中瑞产学研发展论坛——第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功举办!

  • 11月15日,由中国科学技术协会、深圳市人民政府主办,深圳市科学技术协会、中国科协科学技术传播中心承办的2019中瑞产学研发展论坛在深圳五洲宾馆成功落下帷幕。2019中瑞产学研发展论坛主会场中国科协副主席、书记处书记孟庆海,瑞典皇家工程科学院副院长Magnus Breidne,广东省科协党组成员、专职副主席冯日光,深圳市委常委、统战部部长林洁,香港中文大学工程学院副院长黄锦辉,西湖大学副校长、光学工程讲席教授仇旻,瑞典国家级孵化器与科技园联盟4SmartGrowth项目高级执行董事、SISP中国市场关系总
  • 关键字: 青铜剑科技  第三代半导体  中瑞产学研发展论坛  

北京经开区第三代半导体现新突破

  • 一辆新能源汽车、一组高能效服务器电源,核心功能的实现都离不开电力电子系统中半导体器件的支撑。碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的典型代表,具有低能耗、体积小、重量轻等特点,国际上都在竞相研发碳化硅半导体制备技术。近日,记者在区内企业世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)了解到,其研制成功了碳化硅6英寸单晶并实现小批量试产,研发的功率器件和模块也已大批量应用于新能源汽车、光伏、充电桩、高能效服务器电源、特种电源等领域,实现第三代半导体碳化硅关键领域全面布局。
  • 关键字: 第三代半导体  碳化硅  世纪金光  

基本半导体与NetPower达成战略合作,优质代理商火热招募中!

  • 日前,基本半导体与NetPower签订战略合作协议,双方将共同开发欧美地区第三代半导体市场。这是基本半导体继成立瑞典海外营销中心后,公司国际化战略的又一里程碑。根据合作协议,NetPower正式成为基本半导体欧美地区授权分销商,为欧洲及北美客户提供基本半导体全线碳化硅功率器件产品销售、方案咨询和售后等相关服务。此次战略合作的达成,将实现基本半导体与NetPower的优势互补与资源有效整合,为基本半导体全面实施国际化经营战略,提升品牌的国际知名度提供有力支撑。NetPower于2000年在美国德克萨斯州成立
  • 关键字: 基本半导体  第三代半导体  NetPower  

基本半导体参加全国政协副主席万钢调研活动

  •   近日,全国政协副主席、致公党中央主席、中国科学技术协会主席万钢一行莅临深圳第三代半导体研究院调研。研究院院长赵玉海、副理事长吴玲等陪同调研。基本半导体作为深圳第三代半导体研究院发起共建单位受邀参加调研活动。  万钢主席一行在赵玉海院长陪同下详细了解了第三代半导体产业的发展情况,并参观了研究院碳化硅衬底、外延、器件、封装,硅基GaN外延,新能源汽车变换器等实物展品。  基本半导体董事长汪之涵博士、副总经理张振中博士和高级顾问高跃博士向万钢一行汇报了基本半导体在碳化硅功率器件领域的创新成果,介绍了自主研发
  • 关键字: 基本半导体  万人计划  巍巍博士  第三代半导体  

基本半导体总经理和巍巍博士入选国家“万人计划”

  •   日前,中共中央组织部办公厅下发《关于印发第四批国家“万人计划”入选人员名单的通知》,基本半导体总经理和巍巍博士成功入选国家“万人计划”科技创业领军人才!  国家“万人计划”全称是“国家高层次人才特殊支持计划”,是一项涵盖领域广、涉及部门多、实施周期长的高层次人才支持计划,由中组部、人社部等11个部委联合推出,面向全国自然科学、工程技术和哲学社会科学领域的杰出人才、领军人才和青年拔尖人才给予特殊支持,旨在加快培养造就一批为建设创新型国家提供坚强支撑的高层次创新创业人才。  和巍巍博士是国内电力电子行业知
  • 关键字: 基本半导体  金威源科技  第三代半导体  联合实验室  

强强联合!基本半导体和金威源科技共建联合实验室

  •   2月28日,基本半导体和金威源科技签订战略合作协议,共同设立“金威源科技—基本半导体联合实验室”,针对第三代半导体在高效电源领域展开技术研发和产品创新等深度合作。  联合实验室签约揭牌仪式在金威源坪山科技园数字化展厅举行。坪山区科技创新服务署副署长熊云洋、经济和科技促进局副调研员刘耀煌、金威源科技股份有限公司董事长蒋中为、基本半导体董事长汪之涵、总经理和巍巍及相关人员出席活动。  坪山区政府在2018年出台了《坪山区关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》的政策,支持坪山企业大力发展第三代半导体
  • 关键字: 基本半导体  第三代半导体  碳化硅功率器件  

基本半导体发布国内首款工业级碳化硅MOSFET

  •   新年伊始,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET,该产品各项性能达到国际领先水平,其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布,标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展,自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。  近年来,基于硅(Si)、砷化镓(GaAs)半导体材料的功率器件受材料性能所限,正接近物理极限,产业发展进入瓶颈期。而以碳化硅为代表的第三代半导体材料,具有禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和速率高等特点,更适合制作高温、高频、抗辐射
  • 关键字: 工业级碳化硅MOSFET  第三代半导体  碳化硅MOSFET  

重磅推出碳化硅MOSFET ,基本半导体参加第二届国际电力电子技术与应用会议

  •   11月4-7日,由中国电源学会与IEEE电力电子学会联合主办的第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重举行。基本半导体作为本次大会的金牌赞助商,重磅推出碳化硅MOSFET产品,反响热烈。  作为全球性的电力电子行业盛会,IEEE PEAC 2018可谓大咖云集,来自31个国家和地区的电力电子学术界和产业界的800余位代表参加了本次会议。大会主席、中国电源学会理事长徐德鸿教授主持开幕式并致开幕词,美国工程院院士、中国工程院外籍院士李泽元教授,中国工程院院
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

基本半导体携碳化硅 MOSFET新品亮相第92届中国电子展

  •   10月31日-11月2日,第92届中国电子展在上海新国际博览中心隆重举行。基本半导体亮相深圳坪山第三代半导体产业园展区,展示公司自主研发的碳化硅 MOSFET和碳化硅肖特基二极管等产品。  中国电子展是电子行业的年度盛会,集中展示电子元器件、集成电路、电子制造设备、测试测量、军民融合、物联网、汽车电子等产业,倾力打造从上游基础电子元器件到下游产品应用端的全产业链阵容。本次展会以“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,共有40000余名买家和专业观众观展,共同打造了一场电子行业年度盛会。 
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

基本半导体承办中日韩第三代半导体技术研讨会

  •   11月5日,在第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会期间,来自中国、日本和韩国的第三代半导体专家齐聚基本半导体,参加第三代半导体功率器件先进应用技术研讨会。  出席会议的嘉宾包括清华大学孙凯副教授和郑泽东副教授、上海交通大学马柯博士、华中科技大学蒋栋教授、长冈技术科学大学伊东淳一教授、东京都立大学和田圭二副教授、韩国亚洲大学Kyo-Beum Lee教授、奥尔堡大学王雄飞博士和杨永恒博士等多所知名高校的专家学者和基本半导体研发团队。与会嘉宾分享了各自在第三代半导体功率器件领域的最新研究主题和方向,
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

基本半导体荣获“2018年度深圳市人才伯乐奖”

  •   近日,从深圳市人力资源和社会保障局传来喜讯,基本半导体凭借在人才引进方面的突出成果,获评“2018年度深圳市人才伯乐奖”。  深圳市人才伯乐奖是由深圳市政府设立,旨在鼓励企事业单位、人才中介组织等引进和举荐人才,以增强企业科技创新能力,提升城市核心竞争力。每年市政府通过评选伯乐奖对在本市人才培养、引进过程中作出贡献的单位及个人给予表彰和奖励。  基本半导体是第三代半导体领域的高新技术企业,从创立之初就非常重视人才的引进和培养。作为一家由海归博士创立的公司,基本半导体依托广泛的海外资源,成功引进了来自英
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  
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第三代半导体介绍

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