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第三代半导体 文章 进入第三代半导体技术社区

碳化硅功率器件的应用机会及未来

意法半导体与欧陆通设立联合开发实验室,瞄准第三代半导体领域

  • 近日,欧陆通与意法半导体(ST)宣布,双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室,双方合作的研发团队将在服务器电源及新能源两大产业应用领域进行合作。据介绍,在服务器电源领域,欧陆通将结合意法半导体广泛的芯片组合,包含主芯片控制器,功率器件(包含碳化硅,氮化镓等宽禁带材料),模拟器件(如隔离式栅极驱动器),传感器等等,联合打造高效率、高功率密度的服务器数字电源解决方案。在新能源领域,欧陆通将结合意法半导体主控芯片以及碳化硅、氮化镓等创新的宽禁带技术,打造液冷散热
  • 关键字: 意法半导体  欧陆通  第三代半导体  

“第三代半导体”迎来新方向,新能源车成为主线,重点在5家短线大牛

  • 以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求,对新能源汽车发展具有重要意义。《中国电子报》开设“宽禁带半导体与新能源汽车”专栏,以宽禁带半导体在新能源汽车范畴的应用为切入点,全面系统报道宽禁带半导体技术趋势、市场发展现状和产业发展困难等。敬请关注。我国新能源汽车产销量、保有量持续6年居世界首位,为宽禁带半导体的技术验证和更新迭代提供了大量应用数据样本。记者在采访时领会到,宽禁带半导体能有效提升新能源汽
  • 关键字: 第三代半导体  汽车电子  新能源汽车  

闻泰科技:已布局第三代化合物半导体,暂无氧化镓相关产品

  • IT之家 3 月 20 日消息,闻泰科技今日在投资者互动平台表示,公司已布局第三代化合物半导体,主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇,更加注重功率器件,以增强和扩展半导体产品组合,提供更多复杂的高功率产品,包括 SiC 与 GaN。公司暂无氧化镓相关产品,会持续关注半导体新技术。封测技术方面,闻泰科技称公司半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号,可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。此外,闻泰科技表示,公司半
  • 关键字: 闻泰科技  第三代半导体  

市场规模节节攀升,第三代半导体成收购的热门赛道

  • 以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着,而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日,中瓷电子资产重组重新恢复审核,其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。3月6日,中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》。根据该修订稿,中瓷电子拟以发行股份的方式,购买博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权。事实上,除中瓷电子外,近来还有许多企业选择以收购的方式,布局或扩大第三代半导体业务。2023年3月2
  • 关键字: 第三代半导体  收购  SiC  GaN  

英飞凌与VinFast扩大合作,第三代半导体企业与车企的不解之缘

  • 关注电动汽车领域的人,在近年来应当频繁看见“VinFast”这个名字。从美国建厂到拟赴美上市,VinFast用大动作刷足了存在感。事实上,VinFast对未来有着宏大的规划,并正朝着这个规划,积极联手供应链企业。01“野心勃勃”的VinFastVinFast成立于2017年,是越南一家年轻的初创企业。而背靠着越南首富潘日旺(Pham Nhat Vuong)及其旗下以房地产为主业的Vingroup,VinFast的发展可谓“光速”:2018年,VinFast收购通用在越南的汽车生产线;同年底,VinFast
  • 关键字: 英飞凌  VinFast  第三代半导体  

博世创业投资公司投资致能科技,加速第三代半导体布局

  • 隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(以下简称“博世创投”)已完成对广东致能科技有限公司(以下简称“致能科技”)的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州,是国内领先的氮化镓IDM(Integrated Device Manufacturer)公司。凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验和创新技术,致能科技致力于研发新一代氮化镓功率器件,在现有基础上全面提升氮化镓工作电压、导电能力、开关频率等关键性能参数,助力实现更高效的功率管理系统。根据市场研究机构Yole Développement最新报告,全球功率半导
  • 关键字: 博世创业投资公司  致能科技  第三代半导体  

第三代半导体与硅器件未来将长期共存

  • 目前全球能源需求的三分之一左右是用电需求,能源需求的日益增长,化石燃料资源的日渐耗竭,以及气候变化等问题,要求我们去寻找更智慧、更高效的能源生产、传输、配送、储存和使用方式。在整个能源转换链中,第三代半导体技术的节能潜力可为实现长期的全球节能目标做出很大贡献。除此之外,宽禁带产品和解决方案有利于提高效率、提高功率密度、缩小尺寸、减轻重量、降低总成本,因此将在交通、新能源发电、储能、数据中心、智能楼宇、家电、个人电子设备等极为广泛的应用场景中为能效提升做出贡献。除高速之外,碳化硅还具有高热导率、高击穿场强、
  • 关键字: 202207  第三代半导体  英飞凌  

打造驱动第三代功率半导体转换器的IC生态系统

  • 受访人:亚德诺半导体  大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长,因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步,其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
  • 关键字: 202207  ADI  第三代半导体  IC  功率器件  

第三代半导体与硅器件将长期共存

  • 受访人:英飞凌科技1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体,在材料特性上有什么相似之处和不同之处?根据其不同的特性,分别适用在哪些应用领域?贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品?  相似之处:相较于传统的硅材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,具有更大的禁带宽度、更高的临界场强,使得基于这两种材料制作的功率半导体具有耐高压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性。  不同之处及分别适用于哪些应用:碳化硅和氮化硅这两种宽禁带半导体材料之间也存在着诸多差异。 
  • 关键字: 英飞凌  第三代半导体    

第三代半导体市场的“互补共生”

  •   受访人:Robert Taylor是德州仪器(TI)系统工程营销组的应用经理,负责工业和个人电子市场的定制电源设计。他的团队每年负责500项设计,并在过去20年中设计了15000个电源。Robert于2002年加入TI,大部分时间都在担任各种应用的电源设计师。Robert拥有佛罗里达大学的电气工程学士学位和硕士学位。1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体,在材料特性上有什么相似之处和不同之处?根据其不同的特性,分别适用在哪些应用领域?贵公司目前在SiC和GaN两种材料的半导体器件方面都有哪些主要的产品? 
  • 关键字: TI  第三代半导体  GaN  SiC  

第三代半导体引领5G基站技术全面升级

  • 5G 受到追捧是有充足的理由的。根据CCS Insight 的预测,到2023 年,5G 用户数量将达10 亿;2022 年底,5G蜂窝基础设施将承载近15%的全球手机流量。高能效、尺寸紧凑、低成本、高功率密度和高线性度是5G 基础设施对射频半导体器件的硬性要求。对于整个第三代半导体技术,尤其是氮化镓(GaN),5G 开始商用是一大利好。与硅、砷化镓、锗、甚至碳化硅器件相比,GaN 器件的开关频率、输出功率和工作温度更高,适合1-110 GHz的高频通信应用,涵盖移动通信、无线网络、点对点和点对多点微波通
  • 关键字: 202206  第三代半导体  GaN  

深化碳中和愿景下的中欧科技创新合作

  • 11月27日, 由中国科学技术协会与深圳市人民政府共同主办,由中国科协企业创新服务中心、深圳市科学技术协会承办、深圳市科技交流服务中心、深圳基本半导体有限公司、深圳中欧创新中心执行的“2021中欧科技创新合作发展论坛”专业论坛——“2021中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳隆重举行。论坛上,来自国内及英国、法国、比利时等国际知名的科学家、科技组织、科研院校、行业协会、半导体企业及投资机构等泛第三代半导体产业生态圈的代表参与大会,共同探讨中欧第三代半导体产业发展和应用现况及未来趋势,并就如何深化“碳中和”目标
  • 关键字: 第三代半导体  碳化硅  

2021基本创新日盛大开启 碳化硅系列新品重磅发布

  • 新基建和“双碳”战略目标推动下,第三代半导体产业正在开启发展加速度,有望成为绿色经济的中流砥柱,引领新一轮产业革命。“创新为基,创芯为本”,11月27日,2021基本创新日活动在深圳盛大启幕。基本半导体总经理和巍巍博士在会上发布了汽车级全碳化硅模块、第三代碳化硅肖特基二极管、混合碳化硅分立器件三大系列碳化硅新品,至此基本半导体产品布局进一步完善,产品竞争力再度提升,将助力国内第三代半导体产业进一步发展,受到了现场来自汽车、工业、消费等领域以及第三代半导体产业生态圈的多位业内人士的高度关注。汽车级全碳化硅功
  • 关键字: 第三代半导体  碳化硅  MOSFET  

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

  • 9月17日,专注于第三代半导体基本半导体功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。当前,第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体经过多年深耕,掌握了国际领先的碳化硅核心技术,研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱
  • 关键字: 基本半导体  基本半导体  第三代半导体  
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