- “上海临港”微信公众号消息，6月26日，自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，全球封测龙头江苏长电科技股份有限公司摘得该地块，并签订成交确认书。6月29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产
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- 6月27日，上海市经信委电子信息产业处处长汪潇在谈及汽车芯片产业发展时表示，将促进汽车芯片资源要素集聚。作为具备汽车和集成电路两大产业优势的区域，上海拥有丰富的技术、资金和人才资源。汪潇指出，未来，上海将继续促进更多汽车芯片企业、资源、要素在本市集聚，推进汽车芯片的技术创新、上车应用及生态营造。一是持续推动车芯联动，吸引和集聚汽车芯片产业链企业，打通从整车、汽车零部件到芯片及车规测试的全产业链条，促进产业链上下游协同。二是持续坚持对外开放，鼓励全球汽车芯片企业深耕中国市场，积极支持企业开展国际交流合作。三
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- 近日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉，12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项目将填补积塔半导体在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。积塔半导体表示，未来将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量。此外
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- 据上海嘉定消息，近日，安亭镇22-10地块项目成功拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。国际汽车芯片创新总部是安亭镇筑牢汽车产业未来新高地的重要布局。消息称，截至目前
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- 5月29日，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。据介绍，MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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- 汽车是近现代社会发展至关重要的一环，从蒸汽机、内燃机发展到如今的电动汽车。电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，构造也越来越复杂，除了常用的车规元器件阻容感外，所用到的芯片也越来越多，往常制造一辆汽车一般所用到的芯片大致是在500-600颗左右。而随着汽车的“三化”升级发展，目前制造每辆汽车所需芯片数量已经达到了上千颗以上，某些好的新能源汽车甚至需要数千颗芯片。雨刷器，空调，座椅记忆，转向灯等目前车上常见的配置，都有芯片的参与，甚至连油门也需要传感器，总之，离开芯片，汽车怕是寸步难行…芯片
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- 据苏州日报报道，4月14日，“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立。该联合体是国芯布局车规级芯片的有力举措，目标是打破外资龙头车企的技术垄断。该联合体设立长三角智能汽车电子芯片协同创新中心，积极攻关汽车电子MCU芯片领域关键技术，目前研制的芯片已实现400万颗上车。据了解，在当天举行的苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体工作座谈会上，奇瑞汽车股份、清华汽研院、江苏智能网联中心、长三角集成电路中心、龙擎视芯等6家联合体成员单位的代表畅谈发展设想。两个创新联合体孵化项目在现场举行签约仪式，这两个
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- 近日，上汽集团发起设立了60亿元的芯片产业生态基金。据上汽集团副总裁、财务总监卫勇表示，未来，上汽芯片产业生态基金将与上汽集团和上海微技术工业研究院牵头发起建立的上海汽车芯片工程中心、上汽下属整车企业和零部件企业形成强协同关系，主要投资Fabless企业潜在量产线、其他芯片关联业务以及汽车创新转型相关业务等。此外，据澎湃新闻网消息，上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃透露，上海将鼓励整车企业积极参与汽车芯片投资与布局，支持组建汽车芯片专家组和产业联盟，逐步破解跨行业的技术交流难题，建立车规级芯片设计和中试
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- 4月7日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：中国汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业高管、行业专家、新闻媒体齐聚一堂，共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，携手共创汽车功率半导体行业的新局面。成立分会 推进产业高质量发展当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的巨大历史变革当中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器
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- 近日，中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。陈清泉认为，汽车革命的上半场是电动化，其主要核心技术是轻量化车体、高性能动力总成一体化、高性能安全电池包。中国连续多年成为全球电动汽车产销量第一，期间积累了从政策到技术、市场的诸多经验。“未来汽车所涉及的软硬件系统不是一个行业所能覆盖，应该跨界融合。”陈清泉认为，汽车革命的下半场是智能化、网联化、共享化，其主要核心技术是汽车芯片和操作系统。对于未来发展，国资委党委委员、副主任赵世堂表示，
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- 据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日。《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）旨在为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。据《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》
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- 来自河北交通投资集团消息，2月7日，“中国芯”新一代高频高性能超距毫米波雷达在北京发布，标志着我国在高频段毫米波雷达芯片研发方面取得重大技术进步。据介绍，此次发布的新一代高频高性能超距毫米波雷达，由河北交通投资集团联合北京理工大学毛二可院士创新团队研发，在技术上实现了“中国芯”、远距离、全覆盖、高可靠、高精度、多场景六大突破，填补了国内技术空白。研发团队开展了94GHz多通道收发毫米波雷达芯片集成设计、流片工艺和封装工艺等关键技术研究，创新性采用硅基和化合物异质集成封装技术，实现了92～96GHz宽频带毫
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- 在汽车芯片的调研过程中，众多汽车芯片设计公司普遍反映国内车规级芯片生产能力不足，影响国产芯片及时流片应用。而国内芯片行业的权威专家却言之凿凿，说国产车规级芯片生产能力完全够用。为了破解这一难题，中国汽车芯片产业创新战略联盟日前在北京亦庄召开了一个座谈会，请汽车芯片设计和芯片制造及相关方面的专家共同商讨。与会专家的真知灼见，使笔者茅塞顿开，收获满满。现将笔者的收获录出，供各位同行参考。第一，从芯片制造企业角度看，问题在于由于市场分散，芯片设计企业能力不够强，难以将市场需求转化为芯片制造企业可接受的商务需求。
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- 2022年以来，半导体产业呈现两极化发展态势：疫情、高通货膨胀因素影响下，消费类芯片供过于求，厂商库存高企；电动化与智能化趋势下，汽车市场需求持续高涨，车用芯片供不应求，半导体产业也从全面缺芯进入汽车芯片结构性缺芯阶段。受芯片短缺问题影响，不少车企生产遇阻。近期，又有车企表示将下调汽车产量目标数值。缺芯，又一车企减产11月22日丰田表示，2022年12月全球计划汽车产量约75万辆，该数据与去年12月实际生产产量（80万辆）相比，约减少6%。由于车用芯片持续短缺，12月丰田位于日本的3座组装工厂的部分生产线
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- 近日，中国电科协同上下游企业，发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前，未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性技术研发和突破，共创未来汽车产业链、供应链新生态。而随着国内新能源汽车市场的蓬勃发展，汽车芯片行业标准体系呼之
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