随着产量的扩大，中国晶圆代工厂可以加快他们的学习曲线。
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晶圆代工厂
临近年末，本来是传统旺季，但各大晶圆代工厂的日子似乎并不好过。近期，产业链相关企业和人士表示，各大成熟制程产线再次降价，主要针对 2024 年第一季度订单。全球范围内，成熟制程产线主要分布在中国台湾和中国大陆，特别是中国台湾地区，其整体制程工艺水平和市场影响力在中国大陆之上，所以，相对而言，该地区的整体芯片代工价格是要高于大陆地区的，而在低迷市场和竞争对手的双重压力下，台厂不得不屈服。降价贯穿 2023据悉，联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了保证产能利用率不再下滑，大砍明年第一季度订单报价。此次降价
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晶圆代工厂
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，进一步增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层，让客户能够在其器
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X-FAB 无源器件 晶圆代工厂
晶圆代工厂都开始寻求 IPO 了。
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晶圆代工厂
近期，半导体晶圆代工厂联电公布最新财报，公司11月营收225.45亿元新台币，相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币，相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道，联电总经理王石此前在法说会上预估，第四季度晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%，产能利用率恐将降至90%，11月营收呈现月减，符合法说会提出产业进入库存调整的预期。
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晶圆代工厂 联电
市调机构研究显示，由于少量新增晶圆代工产能在第二季开出并带动晶圆出货成长，以及部分晶圆代工价格调涨，推升第二季前十大晶圆代工产值达到了331.97亿美元规模，季成长率因消费性芯片进入库存调整及需求转弱而收敛至3.9％。集邦指出，第三季半导体生产链正式进入库存修正，除首波面板驱动IC及电视芯片砍单幅度持续扩大外，更延烧至非苹智能型手机应用处理器（AP）与周边电源管理IC及CMOS影像传感器（CIS），其它消费性电子电源管理IC、中低阶微控制器（MCU）等亦有库存去化情况，使得晶圆代工产能利用率能否维持满载面
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晶圆代工厂 集邦
市场研究机构Gartner（顾能）最新统计显示，2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关，年增31.3％达1,001.94亿美元，创下历史新高纪录。Gartner指出，晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价格上涨11.5％，以及单位出货量年增18％。根据Gartner统计，全球半导体产业去年营收规模年增26％达5,950亿美元，晶圆代工产业年成长幅度大于整体产业。去年全球晶圆代工产业的平均产能利用率超过95％，其中，电源管理IC、面板驱动IC、指纹辨识传感器等对8吋晶圆需求特别强劲，但因为相
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晶圆代工厂 Gartner
根据市调机构集邦科技研究显示，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元，连续十季度创下新高，在产能满载及价格持稳情况下，成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下，集邦预期今年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，主要成长动能是由平均售价上扬带动。集邦指出，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值续创新高，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但包括电源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续
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晶圆代工厂 TSMC SMIC
受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3 季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。 联电与世界先进第三季持续调涨产品售价，其中联电第三季产品平均售价将上扬6%，世界先进第三季产品平均售价更将上扬11%至13%。涨势未停歇，8月中旬再传出联电第四季规划再调涨代工价格，平均调涨幅度在10%，最新消息更 尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言，不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。产业人士分析，这波上涨
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半导体 晶圆代工厂
IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
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芯片 联发科 晶圆代工厂
由于疫情影响，许多行业受到下滑，但晶圆代工场不降反升。近日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。报告显示，今年第二季度，台积电以101亿美元营收稳坐第一，较去年同期大涨30.4%；三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%；格芯位居第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。此外，联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科进入前十排行。报告称，台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现
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晶圆代工厂 台积电 中芯国际
路透社日前撰文指出，全球前三大晶圆代工厂商——台积电、联电和特许半导体，可能公布第一季季度获利为逾一年来最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析师表示，淡季可能接近尾声，前景看好，因客户库存减少，且新电脑、电脑设备与平板电视销售情况良好，新的芯片需求已然在望。 摩根大通证券协理徐振志表示，“我们不久后就会看到需求升温……通讯和消费部门的复苏力道日后将转强，而个人电脑市场也呈稳定成长。”徐振志认为，经过第一季的传统淡季后，台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%，联电则成长9%。法国巴黎
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晶圆代工厂介绍
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