首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 应用材料

应用材料 文章 进入应用材料技术社区

麦克•斯普林特荣获2013年度罗伯特•诺伊斯大奖

  • 应用材料公司(Applied Materials, Inc.)日前宣布,公司董事会主席兼首席执行官麦克•斯普林特(Mike Splinter)先生荣获美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)2013年度罗伯特•诺伊斯(Robert N. Noyce)大奖,以表彰其对美国半导体行业的杰出贡献和领导。
  • 关键字: 应用材料  半导体行业  

应材最新缺陷检测与分类技术提高10nm设计良率

  •   应用材料公司(Applied Materials)为其SEMVision系列推出一套最新缺陷检测及分类技术,加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能,及革命性创新的 Purity 自动化缺陷分类(Automatic Defect Classification;ADC)系统高智慧的机器学习演算法,树立全新的效能标竿,同时为半导体产业引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术。   应用材料公司企业副总
  • 关键字: 应用材料  10nm  

应材:半导体材料改善对芯片性能提升至关重要

  •   半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示,半导体材料的改善在每个制程节点对 IC性能提升的贡献度达近90%,该数字在2000年时仅15%。   Chu在近日于美国举行的Semicon West 展会上接受访问时表示,在智慧型手机与平板装置成为电子产业链需求主力的「行动时代」,半导体元件设计的焦点集中于在提升电晶体性能的同时,也需要降低元件的功耗;而在过去的「PC时代」,功耗通常都不是最大的考量。   应材近日发表针对NMOS电晶体应用全
  • 关键字: 应用材料  半导体材料  

应材新检测设备 支持10纳米

  •   设备大厂应用材料宣布推出新世代的缺陷检测及分类技术,加速达成10纳米及以下的顶尖芯片生产良率。SEMVision G6系统独特的多维影像分析功能为半导体制造提供最高分辨率及影像质量,先进的系统设计与全自主式功能,能提高100%更快速的产出。   包括台积电、英特尔等半导体大厂,已经展开10纳米的研发作业,设备大厂应用材料在其SEMVision系列设备上,推出一套最新缺陷检测及分类技术,该设备的缺陷分析系统结合前所未有高分辨率、多维影像分析功能,及革命性创新的Purity自动化缺陷分类(ADC)系统高
  • 关键字: 应用材料  10纳米  

应用材料公司发布高性能晶体管创新外延技术

  •   新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要    应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术,继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS(P型金属氧化物半导体)向NMOS(N型金属氧化物半导体)晶体管延伸的趋势,推动芯片制造商打造出更快的终端,提供下一代移动计算能力。   NMOS外延可将晶体管速度提高半个器件节点,同时不增加关闭
  • 关键字: 应用材料  晶体管  

市场恶化致使应用材料进一步裁员

  •   应用材料报告其能源和环境解决方案部门高达3.22亿美元惊人的GAAP运营亏损,其中包括减值支出2.78亿美元。非GAAP运营亏损达3400万美元        大部分EES订单和未交货订单是非光伏订单,主要是卷绕镀膜设备   应用材料报告其能源和环境解决方案(EES)部门高达3.22亿美元惊人的GAAP运营亏损,其中包括减值支出2.78亿美元。非GAAP运营亏损达3400万美元。   该公司报告EES部门净销售额下滑17%,跌至3800万美元,其中包括其光伏设备元件,而新的订单
  • 关键字: 应用材料  太阳能  

应材:未来5年半导体产业变迁 比过去15年还多

  •   台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日,由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题,进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出,半导体的改变已经发生,尤其未来行动装置只会更普遍。他回顾行动通讯装置近年的重要里程碑,表示2007年苹果才推出第一代iPhone,而2010智慧型手机加平板的销售总金额就超过PC,2012年行动装置的总销售额已占全球GDP的2%,而估计到2020年,全球可以上网的设备就会超过500亿台,也因此未来半导体产业发展的典范,
  • 关键字: 应用材料  半导体  

应用材料任鲍勃·哈利迪为首席财务官

  •   全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司宣布任命鲍勃·哈利迪(BobHalliday)为高级副总裁兼首席财务官。他曾任维利安半导体设备公司执行副总裁兼首席财务官,直至2011年公司被应用材料公司收购。        应用材料公司董事长兼首席执行官麦克·斯普林特表示:“作为首席财务官,鲍勃拥有良好的业绩表现,同时具有丰富的行业经验,这将有助于提升应用材料公司的财务状况。相信随着公司增长战略的实施,他将成为我们全球
  • 关键字: 应用材料  半导体设备  

应用材料公司发布2013财年第一季度财报

  • 全球领先的半导体、显示和太阳能行业制造解决方案供应商应用材料公司于日前公布了截止于2013年1月27日的2013财年第一季度财务报告。
  • 关键字: 应用材料  太阳能  

应用材料公司推革新液晶显示器技术

  •   应用材料公司日前宣布,推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术,促使超高画质(UHD)电视及高画素密度屏幕的行动装置迈向新纪元。   这项重大转型技术的关键是新的金属氧化物与低温多晶硅(LTPS)材料,可用来制造更快速、更小巧的薄膜晶体管(TFT),适用于液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)技术。Applied AKT-PiVot物理气相沉积和Applied AKT-PX电浆强化化学气相沉积薄膜沉积系统为面板业者提供高效能、符合成本效益的途径,带动先进材料的
  • 关键字: 应用材料  电视  PVD  

应用材料与上海集成电路签署战略合作备忘录

  • 全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司于今天开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。
  • 关键字: 应用材料  上海集成电路  半导体  

应用材料:今年是晶圆代工年

  •   全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报,超出预期,主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增,应材表示,2012将是晶圆代工年,但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过,应材也提醒晶圆代工厂需求已于上季触顶,相关业者营运利多可能短暂出尽。   受到行动晶片需求旺盛加持,驱使台积电等应材客户的晶片设备支出,较去年明显增长,应材是全球第1大半导体前段设备供应商,晶圆代工厂占该公司新订单比重已达72%,本季财测亮眼,主要是台积电等大厂纷纷投入28nm制程,生产智慧手机晶片。   应材看好Ul
  • 关键字: 应用材料  晶圆  

应用材料推PECVD实现高分辨率显示

  •   应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积(PECVD)薄膜技术,用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示。这些源自应用材料公司业界领先的AKT-PECVD系统的先进绝缘薄膜,使得基于金属氧化物的晶体管的应用成为可能,制造出尺寸更小、开关速度更快的像素,从而帮助客户推出更受消费者欢迎的高分辨率显示屏。   应用材料公司的全新PECVD设备沉积绝缘介电薄膜,为金属氧化物晶体管提供了一个良好的层间界面,从而最大限度地减少了氢杂质,提高了晶体管的稳定性,实现了显示屏的优化性能。这些高
  • 关键字: 应用材料  PECVD  

应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

  •   应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。   该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立,拥有14,000 平方英尺的10级无尘室,配有一条完整的十二吋制造系统生产线,能支持3D芯片封装研发,促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和 IME 之间共同的研究合作,同时也能让双方各自进行独立的研究计划,包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在
  • 关键字: 应用材料  3D芯片封装  

应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

  •   应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。   该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立,拥有14,000 平方英尺的10级无尘室,配有一条完整的十二吋制造系统生产线,能支持3D芯片封装研发,促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和 IME 之间共同的研究合作,同时也能让双方各自进行独立的研究计划,包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在
  • 关键字: 应用材料  3D芯片  
共186条 5/13 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

应用材料介绍

应用材料公司是全球最大的纳米制造技术企业。作为电子产业中最大的设备、服务和软件产品供应商,我们用纳米制造技术改善人们的生活。   自1967年成立至今三十多年来,应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱,以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前,应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。   应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有1 [ 查看详细 ]

热门主题

应用材料公司    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473