- 针对2011年半导体资本支出的趋势，设备大厂应用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash厂资本支出将大幅成长，幅度将胜过DRAM产业，晶圆代工也仍然相当强劲，预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。
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应用材料 NAND
- 应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片，最多可将单片硅片的制造成本降低30%。同时Centris系统在腔体设计上实现了突破，极大的提高了CD的均匀一致性，将其变化范围控制在0.8nm以内。
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应用材料 刻蚀系统
- 美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30(是当今需求的5倍)和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。
应用材料公司副总裁、电介质系统组件和化学机
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应用材料 沉积技术 薄膜沉积
- Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过30：1，比目前工艺对隔离结构的要求高出5倍左右。
这项技术使用了Applied Materials公司名为Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD:FCVD)的技术专利，淀积层材料可以在液体形态下自由流动到需要填充的各种形状的结构中
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应用材料 CVD 20nm
- 半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。
受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资，应材2010年接单畅旺，截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告，营收为25.2亿美元，营业利益为 1.83亿美元，净利为1.23亿美元，每股税后盈余(EPS)0.09美元。非
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应用材料 晶圆
- 据国外媒体报道，全球最大芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响，该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。
总部位于加州圣克拉拉市的应用材料公司今天在一份声明中称，扣除不定项目开支，当前该公司的利润折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨询调查的每股收益26美分的预期平均值。
Car IS& Co.分析师Ben Pang认为，内存芯片生产商正在大举提高芯片产量，
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应用材料 芯片设备
- 半导体设备业强势的基因
全球半导体是创新变化最快的产业之一，而处于上游的设备业更为典型。尽管业界总是抱怨设备的价格太高，但是到头来别无选择，因为如今设备所呈现的价值，让半导体业界能够理解与信任。
分析半导体设备业的强势，在于它不但提供了一个硬件，更主要它还能提供应用，保证一定工艺的实现。由于目前的设备到达客户生产线中，经过安装与调试，通常在6个月之内芯片生产线就能联动通线，接着是产能扩充，所以从建厂开始到达一定规模的量产为两年及两年半时间。业界讲半导体是印钞机，也即指生产线月产多少万片硅片
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应用材料 半导体
- 美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)计划重整能源与环境解决方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部门，将焦点放在结晶硅太阳能电池与LED设备事业，而不再对新客户贩卖“SunFab”薄膜太阳能面板制造设备整合产品线。
应材表示，公司未来仅将单独出售转CVD，PVD等薄膜太阳能面板制造设备，但仍将为SunFab客户提供服务，升级以及产能扩充的支持。
应材在西安的太阳能研发中心将专注于提升结晶硅太
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应用材料 太阳能 LED
- 应用材料公司再次提高它的设备销售额增长预测。由于全球半导体业的强劲复苏，公司把之前预测全球半导体设备销售额增长大於120%，再次修正为增长大於140%。
在SEMICON West的产业形势分析讨论会上应用材料公司总裁Michael Splinter采用公司与全球半导体工业的数据来阐述上述的看法，以下是它的部分讲话摘要;
1，未来半导体市场需求可能会有多年的增长循环周期
2，一个最大理由是中国的IC市场需求迅速上升
3，应用材料公司目前的订单來自14个新的fab，而之前是11个
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应用材料 半导体设备
- Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。
Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。
为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。
Splinter说，半导
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应用材料 晶圆制造 存储器 微处理器
- 在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气，而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据，2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿，这个数字意味着117%的年增长率，这其中包含基建和前期厂房的投入。同时，按市场调研公司 VLSI预计，2010年半导体设备业增长96%。所有这些是否预示着设备的牛市已经到来?
让我们先来看看中国本土设备商的表现。中微半导体设备有限公司 (AMEC)自从2007年在日本的SEMICON隆重
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应用材料 半导体设备
- Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接，实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗，被视为未来移动芯片领域的重要技术。Applied Materials发布Applied Producer Avila系统，成为首家提供全方位TSV方案的供应商，加速了3D-IC的上市时间。
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应用材料 3D芯片 移动芯片
- 据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。
在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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应用材料 半导体设备
- 在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持平，为43%。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周 SEMICON West的party也将成为普天同庆的盛会。
2009年的Q1，在全球金融危机的大环境下，半导体产业经历了史无前例的downturn
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应用材料 半导体设备
- 据彭博(Bloomberg)报导，全球最大芯片制造设备厂应用材料(Applied Materials)表示，主赖装置成本滑落、替代能源产出价值提升，全球太阳能系统市场规模2010年将成长13%，达340亿美元。
29日应材能源环境解决方案副总裁John Antone表示，当前除成本下降之外，后势成本下修趋势确定，当前美国、欧洲等市场相关投资又见回温，当前以相同成本，产出的能源可较先前多出1倍。
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应用材料 芯片制造
应用材料介绍
应用材料公司是全球最大的纳米制造技术企业。作为电子产业中最大的设备、服务和软件产品供应商，我们用纳米制造技术改善人们的生活。
自1967年成立至今三十多年来，应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱，以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前，应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。
应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有1 [
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