- 美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。
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应用材料 半导体设备
- 据国外媒体报道，全球最大芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc)旗下太阳能部门主管马克-平托(Mark Pinto)周三表示，该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。
平托在一次网络访谈中说，太阳能产业将会出现复苏，并且将是实质性的、重大复苏。
由于其传统芯片业务低迷不振，应用材料现在依赖其太阳能设备部门来促进整个公司的增长。
全球金融危机和价格持续下跌已经给太阳能产业造成冲击，但一些公司如无锡尚德(Suntech Power Holdings)和天
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应用材料.芯片设备 太阳能
- 美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20%以上的系统“Applied iSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。
Applied iSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200
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应用材料 半导体
- 11月17日，Applied Material宣布正式收购Semitool， Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与 Merck KGaA和 Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED制造工艺。继成功进军TFT及太阳能产业后，Applied Materials再次吹响了进军“大半导体”行业的号角。
Applied Materials将付出约3.64亿美元，以每股11美元的价格收
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- 据国外媒体报道，应用材料公司周二称，将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。
在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后，应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收盘价8.4美元溢价31%。
应用材料称，该交易将在两年内增进其获利，并令其成为移动设备芯片封装市场的领头羊。
应用材料将发出对Semitool流通股的收购要约。持有公司约32%普通股的Semitool股东和高管已经同意接受要约。
应用材料预期在今年年底前结
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应用材料 芯片封装
- 根据彭博(Bloomberg)报导，美商应用材料(Applied Materials)计划裁撤1,500名员工，约占其总员工数12%，预计裁员计划将在未来18个月内完成。
应用材料稍早也公布2009会计年度第4季财报，营收降为15.3亿美元，2008年同期为20.4亿美元;净利则为1.38亿美元，2008年同期为2.31亿美元。相较于前3季净损的表现，第4季由亏转盈。
应用材料预期2010会计年度第1季订单数将上升，CFO George Davis表示，消费性电子产品需求已超乎预期，应用材
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- 据国外媒体报道，美国知名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials)公司周三发布了其2009财年第四季度财报。财报显示，应用材料第四财季利润不及去年同期。该公司当天还宣布，作为业务调整计划的组成部分，今后18个月内将最多裁减1500个工作职位。
应用材料称，其第四财季营收额为15.3亿美元，去年同期为20.4亿美元。利润为1.38亿美元，合每股10美分;去年同期为2.31亿美元，合每股17美分。多数分析师此前对应用材料该季度营收和利润预期分别为13.2亿美元和每股3美分。
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- 10月26日上午，全球技术最先进、规模最大的太阳能研发中心-----美国应用材料公司西安太阳能技术研发中心在高新区建成启用。作为全世界技术最先进、规模最大的太阳能研发机构之一，这座面积达到4万平方米的技术中心将致力于薄膜和晶体硅太阳能组件生产技术和设备的研发、展示、测试和培训工作。该中心的建成，标志着西安因此跨入中国乃至世界一流的光伏产业基地。
据介绍，美国应用材料公司是2006年西安高新区引进的最大外资项目，该公司此前曾在中国国内多个城市进行轮番考察。2006年4月10日，公司最终与西安高新区
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应用材料 太阳能 薄膜 晶体硅
- 日前，应用材料公司发布了其Baccini Esatto Technology技术，一种高精度、多级丝网印刷技术，用于应用材料公司市场领先的Baccini后端太阳能电池制造工艺中。该技术可有效提高硅太阳能电池的效率，首次用于双面印刷金属线沉积，电池效率提高了0.5%。
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应用材料
- 据分析师报道，尽管半导体设备业正在复苏过程之中，但是全球最大的半导体设备制造商应用材料公司正面临再次裁员及部分产品线的退出。
由于应用材料公司其Q3(5-7月)的销售业绩仍不够理想，本周提出部分产品线将退出，尤其是工艺检测类别。除了己经退出的有电子束和离子注入机外，此次涉及到硅片轨道(wafer Track sector)设备等。
巴克莱投资公司的CJ Muse在最新报告中指出，此次应用材料公司的重组计划，包括通常的人员减少之外，重点涉及太阳能，售后服务及工艺检测设备。
近期应用材料
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应用材料 半导体设备
- 北京时间8月12日消息 据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司(Applied Materials Inc)周二预计，由于新订单增长和成本大幅削减，本财季公司至少能实现盈亏平衡。此消息推动该公司当日股价上涨约4%。
周二应用材料还发布了第三财季报告，虽然出现连续第三个季度的亏损，不过亏损幅度下降。这家总部位于加州圣克拉拉市的公司称，在截至7月26日的第三财季里，实现营收11.3亿美元，同比下降38.9%;净亏损5500万美元合每股亏损4美分。
不计一次性费用，该公司第三财
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应用材料 芯片制造 太阳能
- 近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。
通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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应用材料 半导体 SmartMove 200mm 300mm
- 在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上，2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。
半导体设备业受灾最重
半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示，全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑，2007年为592亿美元，2008年下降了27.3%，为490亿美元，而09年将再次下降34.1%，为323亿美
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应用材料 半导体 存储器 处理器 光刻机 芯片制造 200906
- 美国应用材料西安太阳能研发中心首台设备日前组装上线,为确保这一项目今年9月正式投产奠定了坚实基础。
应用材料是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业，2006年，公司在西安投资2.55亿美元设立全球研发中心，成为新中国成立以来我省最大的外商投资项目。其太阳能研发中心于去年10月开工建设，主要从事薄膜和晶体硅太阳能组件研发、生产、展示、测试等工作，项目建成后将成为全世界技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
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应用材料 太阳能 晶体硅
- 6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放的相关规定。
新闻稿引述马英九指出，英特尔已经进入大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力也相当惊人。”马英
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应用材料介绍
应用材料公司是全球最大的纳米制造技术企业。作为电子产业中最大的设备、服务和软件产品供应商，我们用纳米制造技术改善人们的生活。
自1967年成立至今三十多年来，应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱，以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前，应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。
应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有1 [
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