在功率半导体领域，碳化硅（SiC）MOSFET因其低功耗、高临界电场强度和优异的热导率，被广泛应用于新能源汽车、智能电网和轨道交通等高压高频场景。然而，如何在确保击穿电压（BV）的同时优化导通电阻（Ron），一直是行业亟待解决的难题。近日，复旦大学研究团队在这一领域取得重要突破。据复旦大学研究团队透露，他们基于电荷平衡理论，通过对离子注入工艺的深度优化，成功设计并制备出正交结构和平行结构两种布局的1.7kV 4H-SiC电荷平衡辅助SiC MOSFET器件。实验数据显示，这两种新型器件在维持约2.0kV击
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复旦大学 SiC MOSFET器件
近日，复旦大学团队研发出一种名为“破晓（PoX）”的皮秒级闪存器件，其擦写速度达到亚纳秒级别，比现有技术快1万倍，数据保存年限据实验外推可达十年以上。相关研究成果已登上国际顶级期刊《Nature》。该项目由复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、芯片与系统前沿技术研究院的周鹏-刘春森团队完成。周鹏教授现任复旦大学微电子学院副院长，长期致力于集成电路新材料与新器件的研究。刘春森博士为青年研究员，与周鹏教授共同担任论文通讯作者。传统闪存器件中，硅材料的性能受限于电子有效质量和声子散射等因素，导致热载流子注入效率
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复旦大学 闪存
4 月 2 日消息，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”。据介绍，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现 5900 个晶体管的集成度，并在国际上实现二维逻辑芯片最大规模验证纪录，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中，占据先发优势。“反相器是一个非常基础且重要的逻辑电路，它的良率直接反映了整个芯片的质量。”复旦大学微电子学院教授周鹏介绍，二维材料不像硅晶圆可以通
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全球首发 复旦大学 二维半导体芯片 无极
异质异构Chiplet正成为后摩尔时代AI海量数据处理的重要技术路线之一，正引起整个半导体行业的广泛关注，但这种方法要真正实现商业化，仍有赖于通用标准协议、3D建模技术和方法等。然而，以拓展摩尔定律为标注的模拟类比芯片技术，在非尺寸依赖追求应用多样性、多功能特点的现实需求，正在推动不同半导体材料的异质集成研究。为此，复旦大学微电子学院张卫教授、江南大学集成电路学院黄伟教授合作开展了Si CMOS+GaN单片异质集成的创新研究，并在近期国内重要会议上进行报道。复旦大学微电子学院研究生杜文张、何汉钊、范文琪等
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复旦大学 Si CMOS GaN 单片异质集成
从复旦大学自然语言处理实验室获悉，国内首个对话式大型语言模型MOSS已由邱锡鹏教授团队发布至公开平台（ https://moss.fastnlp.top/ ），邀公众参与内测。复旦MOSS公开后，引起不少网友关注，由于瞬时访问压力过大，MOSS服务器昨晚还被网友挤崩溃了。从MOSS官网获悉，官方发布公告称，团队最初的想法只是将MOSS进行内测，以便进一步优化， 没想到会引起这么大关注，我们的计算资源不足以支持如此大的访问量， 并且作为学术团队也没有相关工程经验，造成不好的体验向大家致歉
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IT之家 12 月 11 日消息，众所周知，传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力，但这种晶体管密度的提高主要是靠缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如，大家最常见的案例就是半导体行业的高精度尺寸微缩，从 14>10nm>7nm>5nm（不代表实际栅距）这样一直按照 0.7 的倍率不断迭代。据复旦大学微电子学院官方公告，该学院教授周鹏、研究员包文中及信息科学与工程学院研究员万景团队绕过 EUV 工艺，研发出性能优异的异质 CFET 技术
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复旦大学 晶体管
近日，复旦大学微电子学院教授卢红亮（通讯作者）领导的团队首次结合硬模板法、原子层沉积技术和水热工艺，在低功耗MEMS器件上原位合成了单层有序SnO2纳米碗支化ZnO纳米线的多级异质复合纳米材料，并以此作为气体传感器，对浓度低至1ppm的硫化氢实现了超灵敏和高选择性的探测。相关成果以《Hierarchical highly ordered SnO2 nanobowls branched ZnO nanowires for ultrasensitive and selective hydrogen sulfi
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复旦大学 新型气敏材料 MEMS气敏器件
硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材
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复旦大学 传感器 柔性薄膜组装集成芯片
近日，复旦大学面向国家重大战略需求，加快集成电路人才培养迈出重要一步。“集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。
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复旦大学 集成电路 产业创新
近日，联想与复旦大学管理学院联合举办的“智慧 让城市更美好——2019智慧城市论坛”隆重召开。并在论坛上透露，位于张江科学城内的联想上海研发中心扩建项目一期已完成封顶，预计年底竣工，明年投入使用，将涵盖智慧+功能。
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联想 张江 复旦大学
近日，复旦大学与华为签署战略合作协议。双方将围绕国家创新驱动发展战略，在联合科研创新、人才培养与交流、智慧校园建设等方面开展更深层次的合作。
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集成电路技术是信息社会的基础，也是国家综合实力的关键标志之一。为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关，加强集成电路"卡脖子"技术领域人才培养，国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，积极推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。近日，教育部发文，正式批复同意复旦大学承担的"国家集成电路产教融合创新平台"项目可研报告。
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集成电路 复旦大学 人才培养
上海复旦微电子集团股份有限公司 1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司(芯片设计)的创业者联合发起创建了复旦微电子。MCU主要产品有：16位微控制器和基于Arm
Cortex-M0内核的32位微控制器产品。 深圳市富满电子集团股份有限公司 是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。MCU主要产品
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MCU 复旦大学
据谷歌黑板报公布，5月31日，Google 在上海与复旦大学签署两年期合作协议，宣布成立复旦大学-谷歌科技创新实验室，建立战略合作关系。 复旦大学常务副校长桂永浩教授、校长助理徐雷教授、Google大中华区总裁石博盟(Scott Beaumont)、Google大中华区公共政策与政府事务经理张弘、Google中国教育合作部经理朱爱民等出席了签约仪式。 基于此次签署的协议，Google将重点支持复旦大学在人工智能、数据科学、移动应用等新兴科技领域的课程和创新科技联合实验室建设，并支持中美青年创客交流
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复旦大学 Google 人工智能
近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。
据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，掉电后数据会立即消失;第二类是非易失性存储，例如人们常用的U盘，在写入数据后无需额外能量可保存10年。前者可在几纳秒左右写入数据，第二类电荷存储技术需要几微秒到几十微秒才能把数据保存
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