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全球首发，复旦大学团队研制二维半导体芯片“无极”

• 4 月 2 日消息，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”。据介绍，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现 5900 个晶体管的集成度，并在国际上实现二维逻辑芯片最大规模验证纪录，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中，占据先发优势。“反相器是一个非常基础且重要的逻辑电路，它的良率直接反映了整个芯片的质量。”复旦大学微电子学院教授周鹏介绍，二维材料不像硅晶圆可以通
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