- 编者点评：WSTS是国际上最具权威的半导体业分析机构，通常每年春、秋两季作两次预测，基本上对于半导体业定了基调，值得参考。
全球半导体贸易统计机构(WSTS)对于2010年各类芯片的展望，有的达两位数，这是由于前几个月工业迅速回升。
象其它市场分析机构一样，WSTS已作出今年的秋季最新预测，认为2009年全球半导体业将下降11%，而在6月时曾预测下降大于20%。其中美国的数据尤为突出，其09年仅下降1%，而6月时预测下降15%。由此WSTS坚信工业已经触底，未来推动正的增长。
WST
- 关键字：
半导体 存储器 光电器件 分立器件
- 机遇与挑战：
元件厂商不愿意扩大产能和增加库存，使得全球电子供应链承压
人力、收缩产能和削减库存水平，以适应全球经济危机导致的需求低迷状况
2010 年上半年的市场前景仍在极大的不确定性
需求和价格不断上涨，对于电子元件企业通常是件好事。然而据iSuppli 公司，由于对第四季度的需求情况没有把握，元件厂商不愿意扩大产能和增加库存，这使得全球电子供应链承压。
iSuppli 公司元件价格走势(CPT)跟踪的多数电子元件大类的第三季度价格较第
- 关键字：
电子元件 模拟器件 分立器件 振荡器 连接器
- 新闻事件：
英飞凌与博世等在功率半导体领域合作
事件影响：
此次合作意在提高电动汽车等的功率电子系统能效
英飞凌科技股份公司近日宣布，其在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一。据IMS Research公司2009年发布的《功率半导体分立器件和模块全球市场》报告称，2008年，此类器件的全球市场增长了1.5%，增至139.6亿美元，而英飞凌的增长率高达7.8%。现在，英飞凌在该市场上占据了10.2%的份额，其最接近的竞争对手份额
- 关键字：
英飞凌 分立器件 模块 电动汽车
- 受国际金融危机导致的全球经济衰退的影响，公司09年一季度出现5135万元亏损。造成较大幅度亏损的原因一方面来自1、2月份开工不足，另一方面来自产品价格处于低位。随着全球半导体产业见底回升，自3月份开始公司开工率升至8成以上。目前，分立器件业务开工率在85%左右，集成电路开工率在90%左右，2季度公司实现净利润2300-2635万元，达到08年同期的7成附近。
下半年全球半导体产业景气将稳步抬高。随着全球经济在09年筑底预期的逐步强化，全球半导体产业在首季触底回升。1-4月，全球半导体产业销售额同
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分立器件 半导体 集成电路
- 投资要点
投资策略：我们建议投资者关注半导体景气小反弹带来的阶段性投资机会，我们认为此轮景气小反弹有望持续至2009年三季度末；我们建议配置广州国光(8.27,0.17,2.10%)、莱宝高科、中环股份(9.19,0.34,3.84%)、华微电子(5.64,0.25,4.64%)、法拉电子(10.25,-0.49,-4.56%)和长电科技(
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半导体 液晶 PCB 分立器件
- 经过一年多的试点，我国家电下乡工作已全面铺开，从2009年2月1日起，家电下乡工作从12个省、自治区、直辖市向全国推广。新形势下，在全国范围内推广家电下乡对于扩大内需、保持经济平稳较快增长具有重要意义。作为家电产品不可或缺的零部件，半导体器件的市场需求也将同步放大，家电下乡政策为我国半导体行业提供了发展机遇。
分立器件和低端IC首先获益
从2007年12月开始，我国在山东、河南、四川三省进行了家电下乡试点工作，对彩电、冰箱(含冰柜)、手机三大类产品给予产品销售价格13%的财政资金直
- 关键字：
家电下乡 分立器件 IGBT 节能
- 我国众多半导体制造企业在技术水平上还处于不同的发展阶段，它们的发展模式自然也不应该强求一致。不过，把握市场方向，选择符合自身特点的发展策略，是半导体制造企业都应该遵循的原则。
中芯国际：技术升级支撑企业发展
近几年中国半导体产业的增长率都为两位数，今年回落到个位数，增长速度放缓。从半导体产业的经验来看，下半年是全行业的旺
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分立器件 半导体 IC设计 中芯国际
- 纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
- 关键字：
半导体 集成电路 分立器件 封装
分立器件介绍
分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。 目检 尺寸 可焊性、耐焊接热 引出端强度 侵蚀，例如稳态湿热 温度变化 循环湿热（或密封） 振动 恒定加速度 冲击 1、微小尺寸封装 2、复合化封装 [
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