10月28日消息，据中国台湾工研院产业经济与趋势研究中心预估，台湾地区今年半导体产能占全球升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。
分析师彭国柱称，存储及晶圆代工产业是2000年以来全球半导体业扩产的主力，而台湾及韩国则是全球12寸晶圆厂产能增加最多的地区。
分析师彭国柱预期，今年第四季台湾12寸晶圆厂产能有望再增长16%，达59.5万片的规模，近2年中将有5个季度12寸晶圆产能增幅逾1成。
今年日本虽然仍将是全球半导体产能最多的地区，但所占比重将滑落至24%;至于台湾，彭国柱预期
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中芯国际(0981.HK)仍在失血！
2007年7月27日，全球第三大半导体代工巨头中芯国际公布了截至今年6月30日的第2季度财报。报告显示，第2季中芯国际销售额为3.748亿美元，较第一季度下滑3.5%；而尽管国家给予了600万美元补贴，但它还是出现了210万美元的亏损。
对于以上业绩，中芯国际香港代表陈慧蕊解释道，这主要是因为动态随机存储器(DRAM，该业务在第2季度占了其销售收入的28.9%)市场售价环比下降超过30%，以及公司机器销售收入下降95%，而经营开支反而增加1倍以上，至4
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万利堡实业有限公司是一家生产通用继电器的厂商，主要产品有机电继电器，电控开关等。该公司经理伍志荣说：“目前继电器的生产厂商很多，竞争非常激烈，而且原材料的价格也在上涨，而我们又很难以降价的方式去争取市场，因此我们面对的压力很大。”但同时他又表示：“尽管继电器利润较低，但我们仍然留在这个产业中，是因为市场对于继电器的需求一直都保持稳定，几乎所有的电子产品都需要它，所以产品市场依然存在。”
汽车继电器广泛用于控制汽车、空调、灯光、防盗、音响、导航、安全气囊以及汽车电子仪器|仪表和故障诊断等系统中，它
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中芯国际集成电路制造有限公司(简称“SMIC”)是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与
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中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司，今天宣布 SMIC 正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容 CPF 的库。SMIC 还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。
这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权，并应用了 Cadence 设计系统有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与 SMIC 努力合作的结晶，进一步强化了彼此
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据外电报道，随着一些芯片厂商上个星期发布了季度财务报告，Gartner认为2007年全球半导体资本开支将比它在10月初预测的数字高2.7%。这是因为三星电子等厂商2007年的资本开支比原来的预测多出了10亿美元。 Gartner称，问题是许多公司预测2008年的资本开支将低于2007年的水平。Gartner现在预测2008年全球半导体资本开支实际上将下降7.7%。Gartner在10月初的预测是下降3.1%。由于NAND闪存和DRAM内存芯片市场的商业动态在不断变化，Gartner预测半导体厂商的
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10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion M
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F-RAM和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation 宣布位于德国的嵌入式软件和硬件供应商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容单板计算机 (SBC) 和智能 I/O 扩展模块中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存储器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太网和 USB 板的设计中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
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安森美半导体(ONSemiconductor)推出NCP3065开关稳压器，设计用于高效地驱动低压照明、观景路灯和太阳能照明、卤素灯泡替换，以及汽车和船舶照明中常用的高亮度发光二极管(HB-LED)。
NCP3065这款1.5安培单片式开关稳压器，具有极低的235毫伏(mV)反馈电压。这反馈电压用于调节采用恒流稳压器配置的LED串的平均电流。这极低的反馈电压还使设计人员可用更小、更具成本竞争力的感测电阻。与采用标准1.25伏(V)反馈电压的竞争性器件相比，NCP3065将感测电阻的功耗降低了80
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SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布拓展亚洲业务运作的计划，将香港的业务运作迁进亚洲领先的创新中心之一：香港科技园。这项措施充分配合SiGe半导体提供最佳技术及增强应用设计支持的策略。SiGe半导体在香港科技园的办事处占地7,522平方英尺，较原有的办事处大三倍。新设施将包括设计、应用、运营销售和客户支持等部门，以及较以往更大规模的工程和应用实验室，从而满足市场对SiGe系列产品不断成长的需求。
此举预计将大大增强 SiGe半导体的本地研发能力，并显示公司对大中
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由北京市工业促进局和国际半导体设备及材料协会(SEMI)联合主办的2007北京微电子国际研讨会日前在京召开。信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长曹健林、北京市副市长陆昊等出席了开幕式并讲话。
苟仲文在讲话中说，作为高技术领域的集成电路产业是创新极其活跃的产业，创新是企业发展、成长的第一推动力。在各级政府共同支持下，自主创新取得了显著的成绩。
苟仲文说，为了更好地推进产业发展，政府正在做的工作主要有三项：一是组织制定产业政策，并将产业政策法制化，为集成电路产业发展营造更为良好的政策环境;二是
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自从2001年4月16日，国家环保总局正式发布了《轻型汽车污染物排放限值及测量方法(II)》，中国正逐步加快对汽车排放进行限制的步伐。 之后，随着中国汽车保有量和年产量的迅猛发展，中国为了进一步保护环境推行可持续发展战略，先后又发布了国III、国IV法规(见表I)，以追赶欧美等发达国家的法规要求。和国际上排放法规的推行数度相比，可以看出，我国推行的力度很强，并且推行的步伐也更快。 &nbs
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一家行业组织近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本设备的订单出现了下滑，迫使订单出货比因存储芯片制造商调整开支计划而陷入四年来的低点。今年9月的订单出货比为0.73，意味着每做出100日元的销售额，进来的新订单为73日元。
日本半导体设备协会(SEAJ)表示，自从2003年以来，这是最低的读数，代表着连续第三个月半导体设备订单出货不足。9月的数值低于8月的0.81。低于1的数字一般被认为是负增长。
订单出货比是对芯片制造设备需求的指示器，该数据要花1到12个月时间来构建和传递。初步数据现实
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随着北美9月半导体设备订单出货比(B/BRatio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息，以及市场对晶圆双雄先进工艺价格下滑，导致毛利率难回高档存疑虑，加上本周五联电和舰案将宣判，市场笼罩观望气氛，为财务报告会前半导体景气捎来阵阵寒意。
台积电、联电本周均将面临关键性一役，对于台积电而言，目前市场充满多空论调交战，就连外传台积电拟缩减2
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上周四，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商平衡了它们的投资计划，今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降，可销售产品和订单的比率创四年来新低。
调查数据显示，九月份日本可销售的半导体设备产品和订单的比率为0.73，它意味着价值每100日元的制造半导体的设备仅获得了73日元的订单。这是自2003年三月份以来可销售产品和订单比率的最低数值。
由于销售疲软，日本半导体设备订单连续三个月下降。八月份，日本芯片设备制造商获得的全球订单为1396.7亿日元，可销售的半导体制造
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中芯国际.半导体介绍
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