- 英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前，英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。
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英飞凌 IGBT
- 按照915MHz RFID电子标签的要求，设计电子标签整体电路如下。它主要由射频接口部分和控制部分组成 ，射频接口部分是研究的重点。
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电路设计 驱动 可靠性 IGBT 基于
- 华润微电子有限公司（后简称“华润微电子”）宣布其附属公司华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）已开发完成1200V Trench NPT IGBT（沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管）工艺平台，各项参数均达到设计要求，成功进入Trench IGBT代工市场。
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华润微电子 IGBT
- 华润微电子有限公司（后简称“华润微电子”）宣布其附属公司华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）已开发完成1200V Trench NPT IGBT（沟槽非穿通型绝缘栅双极晶体管）工艺平台，各项参数均达到设计要求，成功进入Trench IGBT代工市场。
华润上华开发的该工艺产品关键参数如最高耐压V(BR)CES、导通饱和电压VCE(on)、关断损耗Eoff ，以及在实际应用中的温升效果都与国际大厂相当，该工艺产品主要应用于电磁炉。根据国内权威的
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华润微电子 IGBT
- 摘要：随着半导体技术与大规模集成电路技术的发展，数字信号处理器在交流调速及运动控制领域应用越来越广。数字信号处理器与功率器件接口电路设计的合理完善直接关系到系统长期工作的可靠性。同时，低压供电数字信号
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可靠性 分析 设计 电路 驱动 数字 信号处理器 IGBT 基于
- 实用IGBT焊接电源方案及炸管对策!逆变电焊机=逆变焊接电源+焊接装置.只要做好逆变焊接电源,那么系列产品就迎刃而解.影响逆变焊接电源可靠性的主要问题是“炸管”! 为了研究“炸管“! 首先
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对策 方案 电源 焊接 IGBT
- 中心议题：•栅极电荷体现IGBT的特性•如何测量和确定栅极电荷•驱动器输出功率和栅...
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IGBT
- 科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。
科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。项目拥有国际最新型设备150余台套，主要从事T0247、T03P、T0220等功率半导体器件的封装测试，年可生产各类器件3.1亿只，年产值3亿元以上。封装测试项目的成功投产，将进一步提高科达半导体公司在成本、交货期、质量等方面的竞争能力。
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科达半导体 IGBT
- 1前言电力电子技术、微电子技术与控制理论的结合，有力地促进了交流变频调速技术的发展。近年来，具有驱动电路和保护功能的智能IGBT的应用使得变频器结构更加紧凑且可靠。与其它电力电子器件相比，IGBT具有高可靠性、
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应用 变频器 IGBT 高压
- 1引言感应加热是将工件直接加热，它具有效率高，作业条件好，温度容易控制，金属烧损小，无需预热等优点。传统的感应加热设备应用的电力电子器件是电子管和快速晶闸管。电子管电压高，稳定性差，幅射强，效率低，已经
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电源 音频 IGBT 加热 感应
- 英飞凌科技股份有限公司今日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。
新公司不仅具备销售、市场、应用研发及辅助职能，还设有一座1,500平方米的制造工厂，专门从事IGBT组件的生产。未来三年，新公司的员工数目预计将超过100人。
英飞凌科技股份有限公司首席执行官Peter Bauer先生表示：“亚
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英飞凌 IGBT 电机控制
- 功率元件是最重要的部件就功能和成本而言，功率元件在逆变器中是最为重要的部件。要想降低成本，如何使用...
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功率元件 开关 IGBT 电容 电流
- IGBT技术进步主要体现在两个方面：通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度，以及利用“场终止”概念(也有称为“软穿通”或“轻穿通”)降低晶圆n衬底的厚度。此外，带有单片二极
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应用 损耗 开关 优化 新型 IGBT 采用
- 1 引言 根据目前国内的供电模式，空心抽油杆感应加热系统采用的是工频感应加热方式。为了三相用电平衡，工频加热电源将工频三相交流电中的一相分别经电抗器、电容器列相移相叠加到其它二相，再经变压器直接变成适
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电源 应用 加热 感应 中频 IGBT
- 由于全球金融危机和半导体行业的周期性波动，全球半导体产品出货量从 08年4季度到09年1季度经历了大幅下滑，主要经济体的半导体产品出货量都降到5年以来的最低水平。随着经济复苏，半导体行业实现了强劲复苏并步入景气上升阶段，到09年4季度半导体产品的出货量基本恢复到08年的最高水平。
在2010年，整个半导体产业经历了非常高的景气阶段，全球各主要经济体的半导体产品出货量都屡创新高，进入3季度以后，需求依然非常强劲，出货量仍在高点。
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电子元器件 IGBT
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