德州与无线行业领导共商无线业现状

德州仪器 (TI) 无线业务负责人、中国通信学会官员，以及来自中国无线设备顶级制造商与运营商的 150 多名高级管理者、经理和工程师将于10月20日汇聚一堂，共同讨论中国无线业的发展现状。此次由 TI 和中国通信学会共同主办的无线技术峰会与同期在京召开的2005年中国国际通信设备技术展览会 (PT/Wireless & Networks Comm China 2005) 一起，为 TI 管理者及中国无线业领导们就蓬勃发展的中国移动通信市场需求问题创造一个共同探讨的机会。

TI中国区董事总经理郭江龙与中国通信学会副主席兼秘书长刘彩将在峰会上致开幕辞，强调 TI 致力于推动中国科技市场的决心以及中国在无线技术发展中的关键角色。  

郭先生表示：“此次峰会是一次‘思想的盛会’，不仅展望了无线通信的未来并讨论了 TI 与中国制造商在该领域中的作用。中国手机市场正处于迅速发展的巅峰时期，预计未来几年还将保持高速增长。为了实现这种增长，无线通信业的领先者必须一如既往地密切合作和锐意创新。”

中国通信学会副主席兼秘书长刘彩表示：“中国无线通信市场还有很大的增长空间。在未来几年内，中国移动用户总数还将以每年5000万左右的速度增长。在用户基数和语音业务增长的同时，移动数据及其它各种非话新业务、新应用将会蓬勃发展。通信网络运营商、设备及系统开发商以及内容服务提供商之间加强合作，共同推进技术与业务创新，将是保持无线通信市场持续快速发展的关键。” 

市场分析表明，以中国为代表的新兴市场将出现高速增长。技术调研公司 Forward Concepts 指出，从 2004 年到 2008 年，中国的无线用户群将增加 26%，高于 23% 的全球增长率（2005 年 4 月数据）。这意味着向一个基本尚未开发的市场提供移动服务的巨大商机。其中包括单芯片手机解决方案在内的 TI 系列 2.5G 和 3G 无线解决方案将帮助无线业务价值链上的商家抓住中国及全球其他新兴市场上的增长机遇。

TI 高级管理者、学者以及政府官员将在峰会上致辞，并介绍中国无线通信的现状。中国信息产业部电信研究院院长杨泽民将介绍中国无线技术的发展和标准的制定。此外，北京邮电大学经济管理学院院长吕廷杰也将针对中国无线行业的趋势与政策阐述自己的观点。
TI 无线专家将重点介绍公司最新的无线技术成就，其中包括具有革命性突破的 DRP?（数字 RF 处理器）技术，其可显著降低成本、功耗，缩小电路板面积与硅芯片体积，这些都是设计高销量入门级移动电话的关键因素。此外，TI 还将展示其 OMAP 2 架构，该解决方案能够实现移动娱乐的应用和服务，促进3G 服务的大规模普及。其他主题还将包括针对产品特色的移动应用重要性，以及通过蓝牙、WLAN 以及移动电视等技术最大化的手机连接性。

本次无线峰会充分表明，TI 将致力于为满足全球新兴市场的需要而提供个性化的无线解决方案。TI 在无线系统领域拥有超过 15 年的丰富专业经验，并在开发 2.5G 与 3G 无线解决方案方面处于业界领先地位。下列数字充分诠释了公司的成功：全球超过 17 亿部手持终端采用 TI 数字基带；向超过 35 家客户提供 2.5 亿颗 2.5G 蜂窝系统芯片；此外，如今半数以上的 3G 手持终端均采用 TI 技术；全球排名前 7 位的 3G 手持终端制造商中有 6 家采用 TI 技术。