国产机5大怪象:黑手机与时俱进 庸俗当高端
筚路蓝缕之路
国产手机的发轫自1997年为起点，并以科健从韩国引进总机在国内销售模式为代表。这种状态一直持续到1999年。总体来说，在此之前国内手机市场基本是贸易手机的天下，以摩托罗拉、爱立信、诺基亚为代表的国外品牌几乎占据了全部的国内手机市场。
到了1999年，以波导、TCL、科健、熊猫为代表的国产手机进入国内市场，其后逐步赢得了三、四级渠道的信任，以渠道为利器，加上与国内外手机设计公司的合作，使得国产手机在2003—2004年达到了一个发展高峰。彼时，该群体一度夺得中国手机市场的半壁江山。
分水岭出现在2004年。在这一年度，国外手机厂商携既有的技术优势和重新整合后的渠道威力，让国内手机厂商的市场份额迅速下滑。国产品牌“芯无力”症候至此集体发作。此后，便进入了众所周知的惨淡岁月，一些原有的国产手机旗手纷纷倒下，各种投机行为则愈演愈烈。对于国内厂商而言，核心技术的缺失，正让手机产业成为一个十足的泛PC化产业。
不过，在这个命运转折的当口，在上海发生的一个事件需要我们留意。在2003年4月，一家名为“展讯通信”的公司宣布研发成功了世界首颗GSM/GPRS(2.5G)多媒体基带一体化单芯片-SC6600B。不过，就当时的影响力而言，这家于2001年7月在上海成立的手机芯片公司在业内还属籍籍无名之辈。在接下来的2004年4月，这家公司又宣布研发成功了世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A。其后，展讯的发展可谓顺风顺水。
与展讯同时代走上手机芯片舞台的还有一家总部位于中国台湾地区的名为“联发科”的公司。在2003年，这家主打光存储产品的公司受行业竞争饱和的影响，开始力图转型，并锁定了手机芯片领域，最终聚焦于多媒体手机芯片。事后证明，这个定位是其成功打开手机市场的最关键一步。
至此，这两家极大影响了国内手机产业发展轨迹的芯片厂商几乎在同一时间登上了历史舞台。
以技术和模式探路
虽然国内手机产业的回暖动力并不是源于手机厂商自身，但是以展讯和联发科为代表的手机产业链群体，在2004年前后开始为渐显苍白的产业肌体注入新鲜的血液。他们之所以能够成功介入中国市场，也与当时的产业环境密不可分。
TI、高通、飞利浦、英飞凌等欧美手机核心芯片主流厂商的无线话音通信技术虽已相当成熟，但在面对全球最大的手机市场—中国市场时，却面临着巨大的技术与市场挑战：首先，手机多媒体与娱乐功能、日新月异的新需求所需的对芯片多功能集成能力；其次，在增加各种新功能时保持低功耗、低成本的设计能力。新需求使他们的芯片面临新的技术困难，同时，其2G/2.5G芯片与其3G芯片的体系结构并不相容，对客户延续性开发造成了很大障碍。
展讯的系列手机核心芯片立足2G/2.5G平滑过渡3G的策略，采用2G/2.5G/3G可扩展的芯片体系结构，单芯片高集成度，以数字/模拟/电源管理/多媒体“四合一”的技术路线切入中国和国际手机市场，实现了多模多制式、多功能、高集成度、低功耗和低成本的设计目标，满足了国内外市场对低成本要求，同时能适应瞬息万变的多媒体业务新功能的手机芯片需求。
2008年1月，以展讯通信完成对美国RF射频公司Quorum的并购为标志，其平台解决方案提供商的角色得以彰显。至此，他的芯片集成已经涵盖了基带、应用处理器、电源管理和射频解决方案。
2007年展讯通信在中国市场上的地位获得大幅提升，其销量增加了3倍，市场份额接近20%，位列第二名。
MTK的成功除了其低价策略外，还在于他的高集成度的产品设计和优异的软件设计。更重要的是他首创了一种类似于“一站式解决方案”的Turn-key模式—将芯片、软件平台以及第三方应用软件捆绑，帮助手机厂商在非常短的时间内做出可上市的产品。凭借这一模式，联发科开始了在中国手机市场上的“神话”之旅。2006年，联发科占据了内地手机基带芯片市场的40%份额，至今仍保持着市场领导地位。在2007年7月，其股票总市值创下历史新高，突破6000亿元新台币，成为仅次于高通的全球市值第二的IC设计公司。
核心技术依然跛足
展讯和联发科以其各自优势在国内手机市场站稳脚跟，但是从整个手机产业链来看，他们也仅仅是在芯片领域获得了一席之地。在手机产业链的其他环节上，国内厂商虽然有所涉足，但整体而言，核心技术缺乏的困扰依然在继续。同时，工艺和经验的欠缺也不容忽视。
手机产业链大致可以包括以下主要环节：半导体部件、显示屏、结构件和软件。
在半导体部件领域，目前国内手机厂商已经进入基带、射频、多媒体环节，但是在内存储芯片、模拟技术领域尚难涉足。在电源管理芯片方面，虽然已有国内厂商身影，但是其实际表现还不尽如人意。
显示屏方面，目前国内已经初步具备了这一产业链条，并在规模应用上也有不错的表现。但是还停留于购买国外技术专利授权阶段，其产品基本以组装形式推出。事实上，显示屏技术涵盖了玻璃基板、彩色滤光片、LCE驱动IC、偏光板、背光模组等多项复杂的产业环节和技术，仅就玻璃基板来说，目前国际上只有四家公司能够生产，其中一家为美国公司，三家为日本公司。
结构件主要是对按键、外壳等手机部件的统称。与上述两个手机产业链环节相比，国内厂商在这一领域表现相对较好。在这个产业链条上，从注塑到其上游的PVC颗粒、工程塑料到最终形成不同彩质的外壳、按键，国内厂商有着较深的涉足。但是从近期诺基亚方面宣布的对软质、透明的纳米手机材料研发进展来看，国内厂商在这方面依然有着一定的“代差”。
在软件方面，国内厂商的表现不容乐观。在最为核心的协议栈上，目前在GSM领域，只有中兴一家实现了自主掌握；在操作系统方面，虽然有国内厂商介入，但是基本是以Linux系统为蓝本，与完全的自主知识产权理念相去甚远。实际上，现阶段国内厂商所从事的手机软件研发更多地是停留在图形界面层面。
总体而言，在核心技术方面，国内手机产业在局部环节取得了一定的突破，并在国内市场上形成了较为完整的手机生产供应链，但是核心技术的不足依然明显。TD-SCDMA产业的深入发展是改观现状的一个契机，在对手机核心技术的理解和积累上，TD-SCDMA至少能够起到启蒙和培育的作用。
评论