飞兆推出业界首款功率因数校正智能功率模块
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飞兆推出业界首款功率因数校正智能功率模块
飞兆半导体公司推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块 (SPM™)，能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97％的系统功率因数 (典型值)，并完全符合强制性标准IEC61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI (电磁干扰) 特性。
与相同拓扑的 “分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜 直接键合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式
，以便共享一个散热器， 从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。
飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“这种部分开关方法在1-3 kW空调中极为普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器，这增加了设计流程的复杂性，并阻碍了方案发展。全新的PFC-SPM 与Motion-SPM相结合，为客户提供高度成本效益的解决方案，有助于提高设计的生产操作，及最终产品的可靠性。”
PFC-SPM配以无铅微型DIP (Mini-DIP) 封装。
价格：每个器件13.48美元 (订购100个计)
供货：现货
交货期：收到订单后12周内
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