Tensilica中芯国际合作伙伴应邀参加2005研讨会

中国北京2005年8月26日讯 –提供颠覆传统SOC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司今天宣布应中芯国际邀请参加其2005年8月26日在北京亦庄工厂举办的技术研讨会。该研讨会吸引了众多来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等的参与。

在研讨会上，Tensilica公司表示将密切关注中芯国际目前正在积极研发65纳米工艺制程。此外，Tensilica还与中芯国际的其他技术伙伴一道就90纳米逻辑(90nm Logic)、0.13微米低压电路(0.13um Low-voltage)、低漏电(Low-leakage)、0.18微米嵌入式可擦除存储器（0.18um Embedded EEPROM）、0.18微米NOR型闪存技术(0.18um NOR Flash)、0.18微米高压技术（0.18um high-voltage）等高端工艺技术和中芯国际进行了深入的研讨。

超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

会上，中芯国际的客户和合作伙伴对Tensilica的可配置处理器技术表现出了强烈的兴趣。