美信关闭美国晶圆厂 准备退出RF领域

　　为了削减成本，美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)宣布逐渐降低它在美国达拉斯晶圆厂的产量，最终关闭该工厂。

　　美信还宣布将对某些业务进行重组，包括决定停止向其手机RF收发器产品线研发业务投资。美信没有宣布任何裁员计划。预计在计入资产减值之前，美信将提列1,000万美元的一次性费用。资产减值金额尚未确定。

　　关闭在达拉斯的工厂，美信似乎在某些方面正在走向外包策略。美信表示：“此举是最近战略制造伙伴爱普生成功地上马新产能的结果。”

　　去年，美信与日本精工爱普生签署了IC制造协议。精工将为美信生产专为功率管理和电池管理应用设计的混合信号半导体产品。美信公布，截止于2007年12月29日的2008财年第二财季实现净营业收入5.4亿美元，比2007财年第二财季增长8.6%，比上一财季增长3.3%。