国内TD前景看好3G芯片市场重新洗牌

　　当人们憧憬着3G梦实现的时候，3G芯片供应商加紧了自己的技术研发和市场拓展。与通信终端厂商尤其是通信巨头如诺基亚、三星等的合作是无线通讯芯片设计商抢占市场份额的重要途径。在中国，TD-SCDMA相应的技术在去年得到了迅猛的发展，无论是TD芯片的稳定性还是数据传输速率都达到了业界标准，有的技术还处于国际领先地位。

　　牵手国际通信巨头 抢滩EDGA、W-CDMA

　　据iSuppli的市场调查，高通已经取代TI成为WCDMA基带芯片的老大，这与2007年全球Top5手机厂商的WCDMA芯片供应链发生很大的变化不无关系，特别是诺基亚。诺基亚与多家芯片商的合作，酝酿着无线半导体厂商新格局的变化。

　　长期以来，TI为诺基亚定制芯片。但是，在3G芯片上，由于诺基亚主导了WCDMA芯片的设计，TI不能将这些芯片卖给第三方厂商，也就不能进入商用化市场，这样TI成了它实际意义上的代工厂。好不容易TI进入了摩托罗拉手机WCDMA芯片供应商行列，但不巧遇到了摩托罗拉今天业绩的大滑坡，真是“屋漏偏逢连阴雨”。

　　再看高通，三星的WCDMA手机几乎全部采用高通的芯片，而三星已经赶超摩托罗拉位居WCDMA全球第二的位置。高通另一个成功的策略是大力培养二线手机厂商，包括国内的华为、中兴、夏新和联想等。现在华为已成为全球最大的WCDMA数据卡厂商，中兴的WCDMA手机出货量也已过百万，未来高通仍然是一家独大。

　　ST(意法半导体)专注于3GPP 和LTE解决方案。ST专用产品部副总裁兼无线多媒体事业部总经理Monica向记者表示，第一代商用芯片将会是3GPP Release 7，多模(GSM/Edge)多频带芯片;电源管理芯片采用的是45nm工艺的CMOS技术，专用混模信号处理;ST多年来在RF-CMOS技术领域卓有成效的研究，已取得突破性进展，不久便会推出相应的产品。2007年8月，ST与诺基亚达成协议，前者将有权设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。有了诺基亚这个大客户，ST前途可观。

　　NXP(恩智浦)在2007年错失了与诺基亚首轮合作的良机后，不久收购了具有先进RF CMOS技术的Silicon Labs公司无线业务，从而获得了该技术。在EDGE上NXP有非常强的优势，他们在TD-SCDMA与EDGE之间的自动切换和TD HSDPA上已经领先。目前他们在TD HSDPA上拥有市场上唯一演示速率达到2.8 Mbps性能的产品。凭借其在EDGE和RF CMOS的领先技术，NXP已经具备了为一级客户提供方案的能力，相信NXP会跟更多的客户“联姻”。

　　2007年8月，博通的单芯片手机基带处理器以及配套的电源管理器件被诺基亚选中，用于其未来部分EDGE手机的设计。博通公司已进入了LG的WCDMA芯片供应商队列。10月，博通公司与三星在蜂窝技术领域合作，两款三星手机采用了博通先进的3G手机平台解决方案，芯片正是博通的EDGE基带处理器WCDMA协处理器。敢从高通的“老虎嘴里拔牙”，足见博通在EDGE、WCDMA的雄心壮志，期待2008年博通的表现。

　　英飞凌提供通信IC产品已逾15年，客户包括移动电话市场上所有的大型厂商，如诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信等。他们的优势在于RF-CMOS收发器，据悉2008年将重点做TD的RF-CMOS器件，采用65nmCMOS工艺。