卓联半导体分组网络电路仿真研讨成功召开

    卓联半导体公司日前于北京及上海举办了研讨会，讨论采用其市场领先的分组网络电路仿真业务（CESoP）技术通过分组网络传送电路交换通信的情况，卓联专家演示了该技术在以太网有线、无线和光设备上运行的情况。

    信息产业部电信研究院中国泰尔实验室高级工程师俞道法先生出席了两地研讨会，俞先生在电信技术及标准方面有丰富的经验，他同与会代表就分组网络电路仿真今后产品的技术标准进行了交流，并对新的分组基础架构成本有效地传输传统电路交换业务所需的有关协议及推荐解决方案广泛听取了客户意见。 

    卓联半导体公司中国区总经理叶伟平先生表示，“我们认为CESoP是运营商通过更加成本有效的分组网络高效提供盈利的传统业务的最佳途径，我们希望通过演示让大家了解我们的技术是如何满足这些需求的。”