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迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

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作者:时间:2007-08-16来源:EEPW收藏
有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计()问题,参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示,可以从可测试性设计(design-for-test,DFT)的技术发展历程中取经。 

    该场小组座谈会的主持人、市场研究公司GarySmithEDA总裁GarySmith表示:「真正的是个大问号,如果它跟随DFT的脚步,得花上几年时间才能在设计社群中扎根。」他指出,半导体公司基本上是把DFT强迫推销给设计工程师,而且工程师们花了几年时间才接受它;现在半导体制造商也需要强迫设计和制程工程师采用各种工具和方法。 

    由Si2组织所组成的一个新联盟目前正式定义DFM为「design-for-manufacturability」,而非「design-for-manufacturing」。IBM的著名工程师LarsLiebman是Si2标准努力的积极分子,他表示,该定义更为精确地反映了「设计需要让正确的“诀窍(hook)”被无瑕疵地制造出来」的理念。 

    Smith认为,为了最大化组件的良率,有必要掌握整个供应链的环境:「如果你不了解整个半导体产业基础架构,不是无法推出适合市场口味的的产品,就是不能解决各种问题。」 

    CakeTechnology总裁兼执行长RichardTobias则表示,对无晶圆厂设计公司来说:「在过去,要从各个晶圆代工厂取得DFM资料可是很麻烦的事情。」他指出,产业界在130奈米节点面临不少讯号完整性的问题,不过在90与65奈米节点,透过一些工具流程的协助,该议题就非常容易厘清,他建议应继续将DFM的概念带到45nm及更精细的制程。 

    ClearShapeTechnologies的行销与业务发展副总裁NitinDeo表示,设计业者必须因应许多变量,例如当设计概念与实际硅芯片生产结果不符,或是遇到投片失败、良率等问题。因此他认为晶圆代工厂必须告诉设计业者如何达成可制造性设计,尤其在45奈米节点,晶圆厂应该提供以模型为基础的分析,以取代设计规则检查。 
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