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贸泽电子的《让创意走进现实》系列推出新一期电子书 探索面向制造的设计阶段所面临的挑战

  • 贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability(面向制造的设计),这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新)计划的最新一期活动。在这本新书中,贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计 (DFM) 阶段所面临的挑战,在这个阶段,工程师开始修正原型,使其成为适合量产的设计。  贸泽电子市场部资深副总裁Kevin Hess表
  • 关键字: DFM  共求创新  

PCB设计的DFM问题

  • 这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热
  • 关键字: PCB设计  DFM  焊接  

使用最佳精益的NPI方法-在设计阶段中将DFM验证前移

  • 当PCB设计人员所设计的产品投入生产时,几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关,或是PCB组装中出现了问题,导致产品报废或大量的返
  • 关键字: PCB设计  DFM  NPI方法  

Mentor Graphics推出精益的NPI解决方案

  •   Mentor Graphics Corporation日前推出独特的新产品导入(NPI)解决方案,它可将印刷电路板(PCB)设计和制造业务无缝对接,是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。 Mentor Graphics® Valor® NPI软件产品可帮助设计级和产品级NPI工程师根据工程师原始设计工具中的制造商规则集,来准备和验证产品模型。确保了完美的可生产设计,无需专门的制造知识或经验。这样,制程级NPI工程师不用人工输入
  • 关键字: Mentor  NPI  PCB  DFM  

PCB设计DFM的一些注意事项

  • 1.板子上一些焊盘容易脱落;例如:刷焊焊盘如图所示,这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接
  • 关键字: PCB  DFM  注意事项    

联华28纳米节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,历经广泛的基准测试后,半导体制造商联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
  • 关键字: 联华电子  Cadence  DFM  

Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作,运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战,并最终完成设计。
  • 关键字: Cadence  DFM  

基于LTCC的DFM方法来实现一次设计成功

  • 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用,特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术,它具有一系列优势,尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
  • 关键字: 一次  设计  成功  实现  方法  LTCC  DFM  基于  

通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍

  • 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。  1、排版与布局  在设计
  • 关键字: PCB  DFM  通孔插装  可制造性    

CAM350中的DFM检验应用

  • 这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。  1. Silk to Solder Spacing  这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。  首先
  • 关键字: CAM  350  DFM    

基于DFM方法提高LTCC设计

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: DFM  LTCC  设计效率  RF模块  包内系统  

DFM系统--PCB可制造性设计分析

  • 中心议题: 可制造性设计(DFM)流程 可制造性设计(DFM)工具 解决方案: 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
    “DFM”-一个由三个字母组成的缩写,其意义依据你在设计及制造
  • 关键字: DFM  PCB  系统  可制造性    

“突破电子制造困境 就在今天”技术研讨会圆满结束

  • 明导国际(Mentor Graphics)下属Valor事业部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店举办了主题为“突破电子制造困境 就在今天”的技术研讨会。
  • 关键字: Mentor Graphics  EDA  DFM  MES  

通孔插装PCB的DFM可制造性设计

  • 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。  1、排版与布局  在设计
  • 关键字: PCB  DFM  通孔插装  可制造性    

CAM350中关于DFM检验应用

  • 这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。  1. Silk to Solder Spacing  这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。  首先
  • 关键字: CAM  350  DFM    
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dfm介绍

  DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计,过去在芯片设计流程中,IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工,在进入先进制程技术时遇到了困难,原因是制程技术愈来愈复杂,设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密,因此,IC制造业者必须有套完整的DFM,让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中,以提升芯片的设计、生产效率。因此,从制造者的观点, [ 查看详细 ]

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