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长电科技年产50亿块IC新厂投用

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作者:时间:2007-08-13来源:中国电子报收藏
        江苏股份有限公司(以下简称“”)年产50亿块新厂投用仪式在江阴举行。新城东厂区封装测试项目占地面积850亩,分三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工,总投资为20亿元,新增年产 50亿块,在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。

       二期工程和三期工程计划分别于2008年和2010年完成。整个厂区总投资80亿元,最终将形成年产IC 200亿块的生产能力。同时在江阴市大力支持下,长电科技将积极寻找国际战略合作伙伴,打造成一个集芯片制造、封装测试等上下产业链完整、分工合作紧密配套的占地1平方公里的微电子工业园。 
      


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