中芯与联合科技合资1亿美元建设封测厂

    大陆资晶圆代工龙头中芯国际择定的封测伙伴终于出炉！中芯3日正式宣布，与新加坡封测厂联合科技（United Test and Assembly Center Limited；UTAC）达成协议，双方共同出资1亿美元，于四川成都设立一记忆体与逻辑IC封测的后段封测厂，主要承接中芯订单，并由中芯拿下51％持股，联合科技则持股3成，最快可望在2005年第四季（Q4）便可迈入量产。

　  对此讯息，台湾封测厂表示，并不感到意外，只是觉得非常委屈与不满！台资封测厂进一步指出，由于当初中芯要自设封测厂的消息乃众所皆知，虽然中芯执行长张汝京最初有意找台资封测厂合作，但碍于台湾政府政策，台资封测厂其实都知道没望了；但对中芯来说时间急迫，只得寻求外资封测厂为合作伙伴，当初传出可能的受惠者包括艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS ChipPAC）等，但拍板定案的伙伴却是有台资色彩的联合科技，凸显出台湾封测产业在国际舞台上，确实仍占有一席之地。

　  据双方达成的协议，中芯将出资5,100万美元，取得合资封测厂51％股权，联合科技则以资金、技术、智慧财产权等方式入股，取得该厂30％股权，其余19％股权则由其他投资人及员工取得。

　  此外，据双方合作中指出，自2009年起除联合科技及中芯以外的投资人，将有权要求此一合资公司，在一定协议下买回其股权，这个权利行使会按照相关法律规则进行；然依香港联合交易所的有限公司证券上市规则规定，联合科技的投资人及员工不得作为这项合资案的“关联人士”。

　  中芯也透露，新合资设立的封测厂，位于四川成都高新区西部园区的出口加工区内，占地约4万平方公尺，现阶段已开始动工兴建厂房，估计完工后的建筑面积，将为1.1万平方公尺，最快在2005年Q4迈入量产，而初期投资总金额将达1.75亿美元，因此双方未来合资金额将超过原订1亿美元，至于产线方面，除记忆体封测，包括DDR与DDRII的封测外，也会架设逻辑IC的封装测试生产线。

　  近年来中芯致力于扩充产线与提高制程能力，以2004年Q4的总产出来说，合计8寸晶圆产量已达12万片，而2005年首季产能，也已超过13万片的8寸晶圆产出量，现有上海3座8寸厂、北京1座12寸厂与天津1座8寸厂；虽中芯先前曾与艾克尔与新科金朋双双签订后段封测合作合约，但有鉴于前段晶圆产出增长幅度甚大，导致后段封测产能短缺日甚，因此自2004年起便急于寻求后段封测设厂伙伴。