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飞兆半导体推出无须外接电阻的数字晶体管

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作者:时间:2007-05-04来源:EEPW收藏
半导体推出无须外接的高集成度,这两种全新的200mW系列FJY30xx(NPN)和FJY40xx(PNP)专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做,在极小的封装中集成了一个外接偏置网络,因此无须外接。这种高集成度减少了元件数目,有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外,线路板空间因采用了表面贴装技术(SMT)进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄(1.7mmx0.98mmx0.78mm)的SOT523F封装,比较采用SOT523封装的类似器件,其封装高度为业界最小,同时只占据2.8mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合,使该晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。 

FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括:  

-内置电阻,可减少元件数目,简化电路设计  

-最大封装高度只有0.78mm(而同类器件为1mm),是业界最小(最薄),能满足超便携式应用对高度的要求  

-占位面积小(2.8mm2),节省板空间  

-在现有晶体管产品系列中增添29个新成员,使产品总数达到145种  

这些达到MSL1潮湿敏感等级要求,并采用无铅封装,能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 

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