吉时利发布ACS自动特征分析套件集成测试系统

　　美国吉时利（Keithley）仪器公司日前发布了ACS（Automated Characterization Suite）自动特征分析套件集成测试系统。该测试系统实现器件级、圆片级和黑盒级半导体特征分析工作。包括ACS集成测试系统在内，吉时利已在半导体特征分析领域成功建立整套高度可配置的灵活测试系统，并通过功能强大的自动化软件为用户提供无可比拟的测量性能。ACS测试系统通过统一软件套件，提供更快测量速度和更大系统灵活性，以满足用户独特的测试应用需求。

　　在统一自动特征分析套件中、吉时利ACS集成测试系统整合各种测试硬件，具有全面而独特的测量能力：

　　吉时利强大的4200-SCS半导体特征分析系统具有I-V源测量功能和专业脉冲测试工具包，例如用于先进半导体材料测试的4200-PIV工具包。

　　2600系列数字源表®测试仪具有TSP-LinkTM和测试脚本处理器（TSP）TM，可在运行状态下的NBTI测试或圆片级器件特征分析等应用中实现可扩展的I-V通道系统、高速并行测量和复杂测试序列等功能。

　　2400系列数字源表®测试仪能够提供高电压和高电流源，可用于高功率MOSFET和显示驱动器测试等领域。

　　此外ACS集成测试系统还为用户提供可选择的开关、C表和脉冲发生器等附件。

　　ACS集成测试系统具备两类配置：基本台式配置，和用于生产环境集成的全高度机架式配置。

迎接测试的挑战

　　半导体测试工程师现今面临各种测试任务挑战。一方面，各种新技术涌现亟需大量特殊测量工作和新型测试技术，诸如可伸缩CMOS、LDMOS和先进半导体存储技术。另一方面，新技术需在更短时间内和占用更少资源的前提下完成更多测试任务和数据采集工作。目前，半导体测试工程师们所使用测试仪器已具备较好灵活性和独特的测量功能，但仍需亲自编写或采用第三方开发软件，从而影响其产品上市时间及增大总测试成本。吉时利ACS集成测试系统突破该局限，除了具备灵活而独特的仪器测量功能，而且提供灵活、自动化的软件环境，充分满足了用户需求。吉时利新型ACS系统非常适合技术研发、工艺研发（TD）、质量可靠性保证（QRA）和小规模生产测试等领域的半导体参数特征分析工作。

　　圆片级或黑盒级自动化测量工作常具有诸多特点，包括需要测试和采集建模和工艺鉴定所需大量数据统计样本，以及最大限度工具利用率。在圆片级，吉时利ACS集成测试系统具有圆片描述工具（Wafer Description Utility）和圆片绘图功能。用户能够方便地创建带有集成测试规划的圆片描述文件。带有颜色编码圆片图能够在执行测试过程中实时刷新，显示Pass/Fail情况和清晰可见的测试结果，确保高产能测试输出。

　　该系统另一创新之处在于采用交互式探针控制器。用户利用ACS软件控制圆片运动，在测试开发过程中及真实结构下验证测试配置方案，并在批量处理情况下定位到圆片问题区域，进行手工测试。其中提供全系列驱动器能够无缝集成各种半自动和全自动探针。

　　吉时利ACS集成测试系统同样为用户提供吉时利半导体应用专业技术支持和功能定制支持，包括测试例程开发（例如宏、脚本和自定义GUI）、互连方案（包括电缆、开关、探针卡适配）以及安装、培训和应用服务。