龙芯将涉足3G芯片研发

 龙芯3号研发将在十一五期间完成

    “龙芯”总设计师胡伟武在4月24日的“龙芯技术方案应用研讨会”上表示，“以往国际上每20年芯片要发动一次巨大技术变革，但现在已经不用那么长时间了。龙芯3号研发将在十一五期间完成，龙芯3号最终将实现对内峰值每秒500亿-1000亿次的计算速度。”他同时透露，龙芯将要涉足3G芯片的研发。

    据了解，目前龙芯系列产品正在打造完整的产业链，海尔集团、中科红旗等公司正积极配合龙芯的市场行为，部分厂商的产品已经推入市场。基于龙芯的POS机系统、网络视频服务器、终端主板等正逐渐成为市场需求的热点。

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