汽车电子成为汽车和半导体行业新的突破点

安全、节能、环保以及智能化和信息化是未来汽车的发展趋势。与这些要求相适应，汽车电子化的趋势越来越明显，半导体在汽车成本中所占比例也越来越高，根据Strategy Analytics的分析，每辆汽车平均含有的半导体产品在2004年已经达到了223美元，并将在2015年增长到400美元。预计2003年到2008年汽车半导体市场的平均增长率为11.1%，由2003年的137亿美元增长到2008年的232亿美元。同时，根据中国汽车工业协会统计，2004年中国轿车产量增长率已接近90％，预计2005年中国汽车电子产品市场规模大约可达到2500亿元～3000亿元。
"汽车制造业在中国的快速增长，将极大地带动汽车电子产业的发展；同时，由于汽车机械设计和制造已接近完美，汽车继续改进的空间将集中在汽车和电子的结合上，今后汽车革新将来自汽车电子。"意法半导体（ST）公司亚太区汽车电子业务总监Giuseppe Izzo先生表示。该公司作为汽车电子元器件三大供应商之一，产品范围从车身、底盘到传动系统和安全设备，几乎覆盖汽车的所有相关领域。
  "汽车电子网络化、智能化的发展需要汽车电子半导体供应商提供核心器件技术配合，在提供最好的半导体器件的同时，还要致力于提供相关的开发平台环境和汽车电子系统解决方案的参考设计。"飞思卡尔半导体汽车及标准产品部高级总监及亚太区总经理朱保赉表示。该公司在8位，16位及32位汽车MCUs市场占有率全球第一位（Dataquest统计），在传感器市场占第三位，而其丰富的半导体器件系列可用于所有的汽车电子系统控制单元中。此外，由于汽车业对半导体产品具有许多特殊的要求，汽车电子产品不仅要求在极苛刻的环境下运行，同时还要保证足够的可靠性和稳定性。为此，飞思卡尔还专门建立了零缺陷质量管理体系。
制造工艺一直是半导体行业发展的最终推动力，ST体对从HSCMOS（纳米蚀刻）、智能功率处理器到超大电源管理的几乎所有的制造工艺都进行了连续的研发投资，现有的属于汽车级制造工艺的典型代表包括非易失性存储器、CMOS和e-Flash、Bi-CMOS和BCD（两者都采用0.12微米技术），以及用于超大电源管理的VIPower纵向智能功率技术。
网络化和智能化将是今后汽车电子的发展方向，电子控制装置将通过CAN总线提供稳定、可靠的低成本网络连接；电机、开关、传感器和车灯等则通过LIN总线进行网络连接。为此，飞思卡尔开发了8位HC08/S08系列，16位HCS12/S12X系列MCU，并于近期向业界展示了其基于8位控制器908MCU的CAN/LIN总线车门控制方案、车灯控制方案、CAN/LIN网络解决方案等。此外，随着车载汽车装置趋向于以计算机作为平台，该公司也致力开发信息娱乐产品，包括利用Amadeus媒体处理器研发之便携式和车载MP3音频解决方案，基于PowerPC mobileGT平台的Telematics/车载信息娱乐方案，以及多声道环绕Onyx DSP声音频方案等。
芯片封装是ST的一个传统投资领域，也是该公司的核心竞争力和实力所在。功率SO封装使ST能够高效制造符合汽车工作温度范围（-40+125）的强电流产品（超过10A）。此外还有更多的汽车级封装，如TPFP、PQFP等。
2004年，ST公司在全球的销售额达到了87.6亿美元，其中汽车电子产品占其全球销售总额的15％，随着中国汽车工业的迅猛发展，汽车电子现已成为意法半导体在中国新的业务增长点。据悉,ST将在上海设立一个专门的汽车电子技术中心，并将通过与该公司在欧洲、美国和日本设立的各种专门技术中心合作，为中国汽车业提供支持。