模拟IC设计的难度--献给初学者

当你买一颗模拟IC,你可以从datasheet看到比较完整的框图,原理上基本上就一目了然了,如果你懂得电子电路设计,你肯定以为模拟设计just so so了...
　然而要作出一颗IC绝非你所想象的那样,这与设计电子电路有本质的区别:
　1)IC必须在一个Substrate上完成,所有的器件都有相连的部分;
　2)IC设计的误差,用电子电路,你可以买到理想的电阻,大容量的电容,理想的运放,而在IC内部,电阻是很奢侈品,它太占面积,电容只能是P级的,唯一可以随意使用的就是MOS,但MOS还有SUB和Buck之间连接的问题;再就是致命的问题是:电阻的误差+/-50%,MOS的Vth误差高达+/-20%;
　3)温度问题:-25~+125是我们设计的一般温度要求,二极管的温度系数是2mV/C,150度的温度跨度让你无所适从!
　4)面积问题:如果不考虑面积,你依然可以做出你要的功能+性能,但价格因数迫使你必须用最小的面积,你必须在这经济面积内达到你的设计要求;
　5)模拟IC设计就是挑战半导体的极限,有专家说过,做一功能模拟IC不难,做一性能IC不易;
　6)模拟IC一般不超过1K个独立功能MOS,但要玩好这几个MOS,你要付出的是99%艰辛和耐心,再加上1%的灵感;模拟设计不是天才的工作,只有勤快人有收获.