Zarlink推出改善噪声环境下语音质量的新型语音回声消除芯片

卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出两款具有先进特性的新型 VEC（语音回声消除芯片）器件，将确保基于分组的网络设备和蜂窝网络设备在高噪声环境下能够获得电信级语音质量。

卓联 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 为高容量、低功率器件，采用拥有专利的 NLP（非线性处理）软件改善噪声匹配技术。另外，器件的可编程门限和收敛速度也改善了含混语音性能 (double-talk performance)。该 VEC 特别适用于 IP-PBX（互联网协议-专用小交换机）、3G 无线基站、移动交换中心和其他工作在噪声环境中的设备。

随着服务提供商们纷纷推出分组语音 (voice-over-packet) 和蜂窝网络，获得电信级语音服务的困难越来越大，因此对更高质量 VEC 的需求一直在持续增长。现在的 VEC  芯片必须妥善解决通常因较长的分组网络和无线网络信号处理和传输延迟而加剧的语音回声问题。这些问题与过量背景噪声相互混杂，进一步影响了通话质量。 

“我们的新器件是在市场上已经广泛应用的语音回声消除器系列芯片的基础上开发的，它们将消除回声并保证无论在什么样的操作条件下通话者都将不再受到背景噪声变化的烦扰”卓联半导体公司语音回声抵消器产品市场营销经理 Andre Coucopoulos 说， “这些 VEC 芯片还会使设备制造商大大降低功耗。”    

增强软件应对恶劣操作环境

ZL38065 和 ZL38070 VEC 将改善分组网络上因语音和数据业务融合引起处理延迟而加剧回声时的语音质量。此外，当设备工作在高噪声环境中如工业装置或机场终端时，过量背景噪声将影响通话质量。

卓联的新型 VEC 芯片采用了拥有专利的 NLP 软件，该软件包含多项旨在改善语音质量的功能。软件的算法向线路中注入经过调整而与通话者背景噪声频谱匹配的“舒适噪声”，从而消除了回声抵消时的通断噪声。

出众的噪声匹配能力，使卓联的新型 VEC 芯片能够适用于较高的背景噪声，确保在高噪声情况下实现稳定的语音质量。相比之下，效果较差的噪声匹配技术常常在线路中造成烦人的背景噪声，用户会听到“喳喳”的声音。含混语音 (double-talk)，即两个通话者同时讲话，对 VEC 提出了前所未有的挑战，因为它们必须能够从背景噪声中分辨出对话语音。卓联 VEC 具有可完全编程的每通道收敛速度，允许设计人员对器件的性能进行调整，以获得适合其应用的最佳的含混语音通话质量。

ZL38070 高密度 VEC 可配置为提供 64 ms（毫秒）延迟 256 通道回声消除、128 ms 延迟 128 通道，或其他通道密度和回声延迟组合。低密度ZL38065 器件可配置为提供 64 ms（毫秒）延迟 32 通道回声抵消、128 ms 延迟16 通道，或其他通道密度和回声延迟组合。

无与伦比的功率效率

卓联新型 VEC 芯片每个通道仅消耗 4.68 mW（毫瓦）功率，满足了客户对功率高效回声消除器的要求。此外，当不需要使用所有通道时，还可以关闭单个的块，从而极大地降低了功率要求。例如，在移动交换中心，总功耗是一个很关键的设计因素，在这里高密度 ZL38070 VEC 就可以提供功率高效性和灵活性的优点。 

ZL38065 和 ZL38070 VEC 完全符合 ITU-T（国际电信联盟电信委员会）关于数字回声消除器的 G.168 (2000) 标准和关于传真/调制解调器传输的 G.164/165 标准。 

供货情况、封装和价格

卓联的最新 VEC 芯片现已投产。32 通道 ZL38065 器件采用 100 引脚 LQFP（低型四方扁平封装）封装或 208 引脚 LBGA（细栅距球栅阵列）封装，千片批量时的单价为52 美元。256 通道 ZL38070 芯片采用 535 引脚 PBGA（塑料球栅阵列）封装，千片批量时的单价为 244 美元。两款器件均提供完整评估电路板和参考设计。