华虹宏力：发挥特色工艺 布局物联时代

　　从发展趋势来看，越来越多的人开始认同，物联网将是下一个巨大应用市场，而且这个市场与过去的手机、PC产品平台存在一个巨大的差别，即它的应用非常分散，一半以上的物联网产品在2020年以前的年出货量会低于1亿片。正因为它的分散性，其所需要的IC产品生产工艺也非常广泛，既需要最先进的芯片生产工艺，也需要成熟工艺、特色工艺。这使得晶圆制造领域特色工艺的重要性日渐凸显。上海华虹宏力半导体制造有限公司(简称“华虹宏力”)是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，拥有三条200mm生产线。发挥特色工艺优势，推进业务成长，成为华虹宏力既定的市场策略。

　　发挥特色技术平台优势

　　“智慧、互联、节能是物联网时代的最大特点，而半导体产品则是实现这些理念的基础，包括微控制器(MCU)、CPU、Memory、SoC、传感器等。”华虹宏力执行副总裁范恒在接受《中国电子报》记者采访时指出。因此，嵌入式存储器工艺技术、功率器件技术、电源管理IC技术、射频技术等均是构成未来物联网世界的主要技术平台。

　　根据范恒的介绍，物联网的宗旨是万物皆可联网，借以构成庞大的应用系统，并打造智慧的生活环境。MCU作为物联网的核心组件之一，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。华虹宏力拥有全系列的嵌入式非易失性存储器工艺平台组合，从0.5μm到90nm，涵盖Flash、EEPROM、MTP、OTP等技术，应用非常广泛，主要包括智能卡、微控制器、ASIC和SoC等，其中0.11μm超低漏电嵌入式闪存工艺平台的N/P管静态漏电<1pA/μm，达到业界先进水平。面对物联网应用，可提供低电压操作模式，兼顾动态功耗和静态功耗。

　　在功率器件方面，随着绿色经济的兴起，节能降耗已成潮流，作为开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车和智能电网等电源系统的核心器件，功率半导体是降低功耗、提高效率的关键。华虹宏力是全球领先的功率分立器件200mm代工厂，拥有10年以上的功率器件产品稳定量产经验，累计出货超过400万片晶圆，可为客户提供独特的、富有竞争力的超级结MOSFET(SuperJunction，SJNFET)和场截止型(Field Stop，FS)IGBT工艺。

　　针对物联网硬件要素之一的“万物互联”，华虹宏力也有重点布局。其中，射频SOI技术是关注的重点之一。华虹宏力可提供硅衬底全系列工艺解决方案，包括射频CMOS、高阻硅IPD(集成无源器件)以及配备射频PDK的嵌入式闪存工艺平台。华虹宏力今年2月对外推出的0.2μm SOI工艺平台是专为无线射频前端优化的工艺解决方案。相比基于砷化镓(GaAs)和蓝宝石(SOS)衬底的射频开关设计，SOI可以使客户在获得优秀性能和扩展能力的同时，大幅降低成本，提高产品竞争力。

　　出色的电源管理IC(PMIC)技术在物联网领域也是十分重要。华虹宏力作为完整的功率IC代工方案供应商，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。其技术涵盖1μm到0.13μm，电压范围覆盖1.8V到700V，性能卓越、质量可靠，可广泛应用于智能电表、PMIC、手机/平板电脑PMU以及快速充电(Fast Charge)等产品领域。

　　定位于高增长的细分市场

　　随着嵌入式存储器工艺技术、功率器件技术、电源管理IC技术、射频技术平台的打造到位，华虹宏力已经为物联网时代做好生产技术上的准备。那么，华虹宏力如何利用好技术优势，将技术优势转化为市场胜势呢?

　　对此，范恒表示：“自主开发先进技术以及与合作客户和合作伙伴共同开发专业技术的能力，仍然是我们取得客户信赖的基石，我们将继续保持并发展下去。华虹宏力将继续向着高增长机会的产品方向优化我们的产品组合。同时，我们将继续投入技术研发，提供更高良率、更小尺寸和更低功耗的产品，以保持和扩大我们的市场领导地位。此外，通过与战略联盟在关键性设计和产品开发路线图上的合作，我们继续与主要客户加强及深化合作关系。”

　　具体到产品方面，华虹宏力战略重点定位于高增长的细分市场，包括智能卡、微控制器、汽车电子、智能电网、LED照明、可穿戴式电子设备、传感器、功率分立器件等领域，并在智能控制物联网及绿色能源等新应用领域重点突进，持续创造新的利润增长点。“我们将通过持续增加研发投入，提高在不同技术层面的整合能力，尤其是对低功耗的嵌入式闪存技术和低成本的射频技术的整合。同时，通过进一步丰富工艺技术组合，提升设计服务和客户服务能力，为客户提供创新、高性能、低功耗和高性价比的全方位解决方案。”范恒说道。