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先进电子制造技术,助力《中国制造》2025规划

—— 2015慕尼黑上海电子生产设备展盛大开幕
作者:时间:2015-03-12来源:电子产品世界收藏

  金融危机暴发以来,全球经济一直在低谷中徘徊。中国制造业作为实体经济的重要组成部分,受到国际市场需求不振、贸易壁垒等因素影响,传统产业面临转型升级和结构性调整的巨大压力,中国电子制造业转型升级势在必行。如今全球经济正处于深度调整期,以为核心的智能制造革命将是电子制造业发展的必然趋势,是传统产业转型升级的必然方向。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/270903.htm

  目前工信部借鉴德国经验,正在制定《中国制造2025》规划,从技术、产业、产品、管理、制造服务化、核心软硬件等领域做出长期规划,力争在2025年中国从工业大国转型为工业强国。政府的支持对我们发展、推动中国制造业转型升级非常重要。此外,中国拥有最大的制造业市场,而且中国对新技术更加开放,因此在工业4.0时期出现的新技术和新商机,中国电子制造行业更容易把握机会。

  机遇无限,但挑战巨大,中国实现工业4.0之梦还有很长的路要走,更需要发展和引进先进的基础电子制造工艺技术作为铺垫。2015年3月17-19日在上海新国际博览中心E1-E2馆举办的中国顶级电子制造设备展会慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2015),将为推动工业4.0在中国电子制造业“落地”搭建一个巨大的交流平台,同时也是国际电子制造先进工艺技术的绝佳展示平台。

  2015慕尼黑上海电子生产设备展,联合同期举办的慕尼黑上海电子展(electronica China),展出面积将达到57,500平方米,中外参展企业近1,000家,预计展会将吸引超过56,000余名观众到会参观。展会将从元器件制造、SMT表面贴装技术、焊接技术、EMS电子制造服务、点胶注胶、运动控制与机器人等领域,为电子制造产业提供一个全方位的视角,让观众参与其中,放眼全球。

  机器自动化,智能制造先决条件

  在工业4.0下的智能化工厂中,一句话显得尤为恰到,那就是:细节决定成败。上到一整条流水线下到哪怕一颗螺丝钉,都可能依靠自动化技术来进行改进,而往往一个小小零部件的改进所带来的将会是整个工厂效率的大幅提升。作为全球自动化技术领域的一流厂商,费斯托(FESTO)将在本届慕尼黑上海电子生产设备展上展示其领先气动和电驱动技术,为中国市场的工厂自动化和过程自动化提供全面解决方案。国际数控行业领军企业发那科(FANUC)将在展会中推出其新研发的与人手臂相近的万能迷你机器人和6轴结构的智能拳头机器人。知名品牌爱普生(EPSON)提供电路板测试、零部件外观测试和去毛刺、IC芯片自动分拣等机器人解决方案,为汽车、手机、IC、计算机、通讯、仪器仪表行业提高生产效率和降低成本助一臂之力。而来自丹麦的优傲机器人(Universal Robots)将带来具有广泛可用性的6轴串联工业机器人,灵活、方便、易于安装和使用,满足工业生产领域自动化需求。

  流程标准化,未来制造必要基础

  工业4.0智能化工厂所提出的生产流程化,其核心目的就是把生产过程切分成细小片段,每个片段都遵循严格的顺序加工,片段之间通过标准化的流程紧密地结合成一体。目前的电子装配市场,特别是消费电子装配市场以多品种少批量混合装配的生产模式为主,要求生产效率高,换线速度快,设备使用和维护成本低,产品的直通率要求高。

  2015慕尼黑上海电子生产设备展的SMT创新演示区中,将邀请表面贴装行业顶尖企业组装两条电子装配产线,现场演示电子装配标准化流程和高效率的生产机型。贴片机龙头企业ASM旗下SIPLACE及DEK两大品牌将首次与锐德热力(REHM)组成模拟产线,满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求。而SPEEDPRINT将与优而备智(EUROPLACER)及埃莎(ERSA)一起组成的另外一条产线,为观众带来军工、航空航天电子领域的现场贴装流程。此外,观众还将能观摩和对比来自迈德特(Mycronic)、富士(FUJI)、松下(PANASONIC)、SAKI、雅马哈(YAMAHA)、BTU、YXLON、欧纷泰(INVENTEC)等明星厂家在印刷、贴片、焊接、检测和清洗方面的最新机型。

  3D打印,创新制造空间无限

  实现工业4.0关于人、机器、资源互联互通的终极梦想,根本性措施就是不断创造出更多技术与产品。不管是单一零部件自动化还是整个系统流程标准化,都离不开“创新”二字,未来智能化工厂的创新能力将成为一个企业能否适应新时代的重要指标。例如3D打印技术如今已经在电子制造领域得到了创新应用。通过LDS(激光直接成型)技术,我们可以在成型的塑料壳体上制作有电气功能的导线、图形,形成立体电路载体,即3D-MID(三维模塑互连器件)。国内目前主要应用在智能手机制造业,产值接近百亿。

  本届慕尼黑上海电子生产设备展中,国内3D-MID权威组织深圳工业总会三维模塑互联器件专业委员会将率领沙特基础工业(SABIC)、乐普科(LPKF)、麦德美(MacDermid)、莫仕(Molex)、光韵达等知名企业参展,向大家现场展示3D-MID核心工艺流程,帮助您迅速了解模塑互连器件的制造流程。

  经验分享,现场活动好戏连台

  2015慕尼黑上海电子生产设备展同期还将继续举办电子制造自动化论坛、国际线束先进制造创新论坛、电子制造工艺面对面、中国电子工业静电防护等多项活动,聚焦汽车线束、绿色制造、3D SPI、微小元件、传动控制、机器视觉及传感器应用等热点话题,邀请业内专家和企业技术高层,分享实际产品案例,探讨先进技术应用,为改进电子制造工程工艺提供灵感与资讯。

  首次举办的“电子制造技术应用大赛”,来自标致雪铁龙、佰电科技、东方通信、菲尼克斯亚太电气、斯比泰、天通精电等多支参赛队,将派出电子制造领域一线的工程工艺技术和研发人员,就电子制造工艺、工程和工装技术改进,以及新设备、新材料、新软件的应用进行同场竞技,围绕提高设备和产线的效率及产能,改善产品质量和稳定性等课题,展示制造企业技术革新的丰硕成果,体现供应商发明创造的价值。由思科、华为、上海贝尔-阿尔卡特、中兴通讯等行业专家组成的评审团将做出权威评判。

  更多展会信息,请关注慕尼黑上海电子生产设备展官方网站:www.productronicachina.com.cn和展会官方微博/微信:慕尼黑上海电子展!



关键词: 工业4.0

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