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EEPW首页 >> 主题列表 >> 工业4.0

工业4.0 文章 进入工业4.0技术社区

促进工业4.0与OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?

  • 我们现代化的生活方式无不依赖于一系列设施。在这些设施的背后,是机器、传感器、运动控制系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 以及企业级软件的无缝协作。从汽车到药品的生产,电子器件和软件组成的网络有条不紊地制造出各种产品,提升我们的生活质量。为了构建可靠的工业4.0系统,工程团队必须从设计之初就将连接和互操作纳入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系统的持久性,构成了连接的核心挑战。工业4.0不仅仅是传输原始数据。我们可以利用信息的力量将复杂的组件网络转换为有意义的智能,确保生产系统的高效运转。区分原始数据和加工
  • 关键字: NXP  工业4.0  

LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例

  • 此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作,支持FiRa 2.0物理层(PHY)一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行,并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
  • 关键字: LitePoint  三星电子  FiRa 2.0  安全测距测试  

意法半导体:聚焦工业4.0以及先进边缘人工智能

  • 数字化转型席卷全球,它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量,加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT)。数字化一个重要的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,这对设备提出了响应更快、能效更高的要求。边缘侧的智能设备应用重点集中在几个领域,比如工业及工厂自动化、泛智能家居应用,以及包括智能交通、智能电网等的智慧城市和基础设施应用。不同领域会有不同的边缘智能处理需求,意法半导体根据任务需求的区别可以为
  • 关键字: 202405  意法半导体  工业4.0  边缘人工智能  

FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键

  • 到2028年,全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元,复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常,但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的能力,工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平,推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展,许多工业标准和流程将发生变化,因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准,包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外,人们越来越关注更先进的软件工具和应用,
  • 关键字: FPGA  工业4.0  Lattice  莱迪思  

PCIe 7.0有什么值得你期待!

  • 也许64 GT/s已经很快了,但对那些每天面对超级巨量数据的应用来说,这可能只是暂时的权宜之计而已,尤其是全球数据量正日日夜夜地急速膨胀,下一代的高速传输标准必须要尽早就位,所以PCIe 7.0来了。说PCIe 7.0来了其实不正确,因为它仍在制定中,PCI-SIG约是在2023年启动PCIe 7.0的制定作业,并预计2025年才会完成并颁布,而要落实到实际应用,最快也要等到2028年,目前最新的进度是4月初才刚刚完成了「0.5版」。为什么需要PCIe 7.0?对PCI-SIG来说,每3年倍增一次I/O带
  • 关键字: 高速传输  PCIe 7.0  

AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2,配备 12 个内存通道,改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%,内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,计划在 2025 年发布,拥有 256 个核心,采用台积电的 3nm(3N)工艺蚀刻。附上路线图如下:AmpereOne-3 将采用改进后的
  • 关键字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展

  • 作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中,从而创建出这些以及其他媒体格式的输出,例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
  • 关键字: Rambus  GDDR7  内存控制器IP  AI 2.0  

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息,铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片,提供 256GB、512GB、1TB 容量可选,专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB:THGJFMT3E86BATZ,封
  • 关键字: 铠侠  UFS 4.0 闪存芯片  

e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查,评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念,指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据,实现与人类协作。e络盟社区调查结果提供了许多有价值的见解。总体结果表明,虽然工业5.0是一个有效的概念,但有些人认为它还为时过早。例如,虽然一小部分受访者称他们在某种程度上已经参与了工业5.0计划,但有25%的受访者认为未来三到五年内不会有所改变。有一半的受访者则认为,工业5.0是一个可能永远
  • 关键字: e络盟  工业5.0  

英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地

  • 近日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地,开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  智慧教育  开放式可插拔标准  

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

  • 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器,使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
  • 关键字: 欧洲航天局  MVG  Hertz 2.0  测试  

三一重工以智能低碳发展战略加速工业4.0时代向清洁能源转型

  • 领先的工程机械制造商三一集团(三一)3月签署了多项战略合作协议,加速向以清洁能源技术为主导的新工业4.0时代过渡。未来,三一重工将与三井住友集团(中国)及其创新实验室以及松下四维就新能源重型卡车领域的电池资产管理及风险控制展开深度合作,共同助力电池循环经济的发展。此外,通过与安霸的合作,三一重工将专注于汽车市场的智能化发展,加速推进更高阶的智能化方案,引领机器无人作业的新潮流。推动新能源重卡发展,共创绿色高效未来全球范围内(包括中国)正在加速向电动重型卡车的转变,这是向低排放运输解决方案迈进的更广泛运动的
  • 关键字: 三一重工  智能低碳  工业4.0  清洁能源  

Nordic Semiconductor支持CSA物联网设备安全规范1.0 和认证计划

  • 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联盟(CSA)最新发布的“物联网设备安全规范1.0”、配套认证计划和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark)。此举彰显Nordic致力于为无线物联网产品实现最高安全标准的承诺。物联网安全领域取得重大进步CSA 物联网设备安全规范 1.0 出台,标志着物联网安全标准化取得了重大进展,为制造商提供了确保其产品设计安全的综合框架。该规范整合了多个主要国际物联网设备安全规范和
  • 关键字: Nordic  CSA  物联网设备安全规范1.0  

Microchip发布符合Qi v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计

  • 随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0(Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布了一款Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)最近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。使用Qi
  • 关键字: Microchip  Qi v2.0  dsPIC33  

铠侠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未来存储新生态

  • 2024年3月20日,2024中国闪存市场峰会(CFMS2024)在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题,共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下,未来存储市场的变化,以及如何挖掘产业价值、激发潜能,实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲,聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会,展示了存储领域的最新科技成果。在本次峰会上,铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总裁岡本成之上
  • 关键字: 铠侠  CFMS2024  PCIe 5.0 SSD  中国闪存市场峰会  
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工业4.0介绍

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