2014中国集成电路产业促进大会在武汉召开，“中国芯”获奖企业公布

　　由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办，武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市信息产业办公室承办的2014中国集成电路产业促进大会于11月6日在武汉隆重召开。

　　大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题进行了深入探讨，并且公布了第九届“中国芯”遴选结果，共颁发最佳市场表现产品10名、最具潜质产品11名、最具投资价值企业5名、最具创新应用产品5名。

　　本次集成电路产业大会设立了IC技术与发展专题论坛、移动互联专题论坛、物联网与传感器专题论坛、投融资专题论坛。其中，投融资论坛最受关注。近期国家集成电路产业发展基金的成立引发了业界对投融资新一轮话题的热烈讨论，主办方邀请了国资委研究中心、华芯投资管理有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、华登国际投资集团、全国中小企业股份交易系统(新三板)、中国工商银行、中关村科技租赁有限公司等机构做报告，荣获2014最具投资价值企业的艾普柯微电子(上海)有限公司等30多家集成电路企业参与，现场气氛热烈。

　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)将进一步通过组织实施“中国芯”工程，促进芯片企业创新发展，以整机应用带动芯片研发，以芯片研发支撑整机升级，增强芯片市场竞争优势。