新思并瑞力 续下单台积联电

　　触控IC指标大厂新思(Synaptics)合并瑞萨旗下瑞力(RSP)后，新思执行长柏格曼(Rick Bergman)表示，明年将加速切入中低阶手机的触控及LCD驱动IC整合芯片市场。

　　至于供应链大整顿，柏格曼强调，新思芯片主要代工厂为台积电(2330)和联电;瑞力的代工厂为台积电和力晶。合并后，与三方合作伙伴关系不会改变，仍会采取现有的合作模式，分散代工来源。这是新思在合并瑞力后，首度对外提出新的布局及策略。

　　柏格曼表示，新思虽自行进行触控IC与LCD驱动IC整合单芯片(TDDI)研发，预估今年底即可与很多品牌手机厂合作导入推新产品，同时也相继收购指纹辨识芯片Validity公司，但日前完成收购瑞力后，将使新思明年更快速补足各产品线，强化面板影像显示技术实力。

　　柏格曼看好，在苹果及三星二大手机厂相继导入指纹辨识芯片，以及导入Apple pay，带动电子钱包快速兴起，预料指纹办识芯片明年渗透率，将从今年的10~15%，大举跃升至20%至30%，为新思带来强劲成长契机。

　　不过，他坦承明年指纹办识芯片、触控及驱动显示器芯片整合，都将因角逐者竞相投入，面临激烈价格战，推出低价成本方案，是新思合并瑞力后首要之务。

　　柏格曼坦承高阶手机市场成长已趋迟缓，因此，明年触控及显示驱动芯片重心将切入主流的中低阶手机，甚至可能朝将触控、LCD驱动IC及指纹办识等三种芯片整合方向迈进。

　　柏格曼强调，虽然他还不能对明年财务规划提供任何数字，但未合并前，新思内部预估，明年营收增幅可逾20%，而瑞力年营收金额达到6.5亿元，以新思今年营收估约9.48亿美元推算，法人预估，新思明年营收将有倍增实力。