Vivo X5拆机图解评测

　　8月26日下午，Vivo正式发布了新一代“vivo X5”顶级HiFi音乐手机，其内置顶级YAMAHA数字环绕声信号YSS205X-CZE2处理芯片，主打K歌功能，号称K歌之王。Vivo手机向来在做工上十分讲究，今天为大家分享上最新的vivo X5拆机图解评测，一起看看这款超薄、顶级K歌手机的内部做工用料如何。

　　拆机之前，先了解下配置情况，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭载1.7GHz联发科MT6592八核处理器，运行2GB内存以及16GB机身存储，拥有前置500万像素+后置1300万像素主摄像头(F2.0光圈)，内置2250mAh电池，支持TD-LTE网络，售价2498元，已经于8月底正式上市。

　　Vivo X5作为旗下X系列第三代产品，其外观设计延续了此前产品的超薄水准，Vivo X5机身厚度仅6.3mm，并采用时下流行的航空铝合金金属边框，另外还通过CNC精加工成型，外观时尚感十足。

　　Vivo X5机身厚度测试

　　Vivo X5与上一代Vivo X3一样，背面采用三段式设计，拆解第一步需要先卸下上下两块板盖。打开顶部的板盖，可以看到主板上还有一块钢板保护。相比那些打开掀开后盖直接看到电路板的设计，这种处理会更靠谱。

　　图为Vivo X5背面底部盖板拆解，拆解后，里面同样可以看到保护层。

　　拆卸完Vivo X5上下两块盖板后，就剩下中间这款铝合金材质后盖了，其经过喷砂处理器。Vivo X5金属背盖通过螺丝和卡扣固定在机身上，因此和边框几乎没有留下什么缝隙。

　　打开Vivo X5后盖，就可以看到Vivo X5手机内部结构了。内部绝大部分位置被电池所占据，其中核心主板位于机身上部，内部硬件布局非常整洁，如下图所示。

　　Vivo X5拆机内部结构图解

　　尽管受到机身厚度的限制，但是vivo X5电路板上的元件依然排列整齐，核心位置贴有铜箔辅助散热。

　　Vivo X5拆机细节图解

　　揭下铜箔，看到是4G基带芯片MT6290(大圆圈处)，支持TD-LTE 4G网络，如下图所示。