Vivo X5拆机图解评测

　　vivo X5搭载了CS4398 DAC音频芯片，延续了vivo手机在音质上的独特表现。另外笔者发现，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在机身上，这样就不会因为焊接在电路板上而增加厚度了。

　　电路板背面就更加简洁了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中间位置也有铜箔覆盖。

　　铜箔下面，是三星闪存芯片，型号为KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5电路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此笔者没有进一步行动。

　　与一般手机直接把电池粘贴在机身上不同，vivo X5的电池是粘贴在一块钢板上，再通过螺丝进行固定。这样做不但可以保护电池免受挤压变形，还可以更有效的进行电池更换。

　　卸下电池后，vivo X5机身骨架就整个暴露出来了。骨架部分依然是金属材质，边框与骨架是连在一起无法分开的。由此，机身的强度得到了保障。

　　vivo X5的按键组件，是在铝合金上开槽，然后再固定上去。笔者比较喜欢这种金属与金属对话的风格。

　　金属边框上的信号缺口，通过纳米注塑的技术定型。

　　最后老规矩，来一张vivo X5拆机内部硬件全家福。

　　拆机评测总结：

　　通过以上vivo X5拆机图解评测中，我们不难看出，vivo X5做工还是非常出色的，内部硬件不久整齐讲究。尽管vivo X5机身厚度很薄，不过在细节设计上十分严谨，产品质量上自然会有不错表现，这也延续了Vivo智能手机一贯的高规格做工水准，这或许也是Vivo智能手机向来价格都不低的一个原因吧。