IC China应邀参加第十五届电子封装技术国际会议

　　IC China受邀即将亮相业界重要学术会议，也是国际电子封装领域四大品牌会议之一——第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)。本届会议于2014年8月12日~15日在成都举行。

　　ICEPT会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。会议主题：先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评审发表。

　　鉴于本次会议的高学术性，相信大量高校院所的学弟学妹学霸必定到现场，IC Chian小编特为大家准备了数本IC工程师入门圣经《胡说IC》回馈大家，也为各位未来工程师尽快进入产业界助一臂之力。

　　申请流程：

　　1、即刻转发该条微信，并建议艾特你那些在西部工作求学的学弟学妹;

　　2、把转发微信消息截图给本微确认获得签名书机会(关键步骤);

　　3、受赠人赴成都会议现场IC China展台签到并留下邮寄地址等信息，即可等候签名书《胡说IC》快递至指定地点。