强化物联网战力 芯片商力扩无线技术阵容

　　晶片业者正积极补强无线通讯技术。物联网蓬勃发展已掀动一波庞大的无线通讯设计商机，一线微控制器(MCU)和机器对机器(M2M)模组厂皆秣马厉兵，加码研发蓝牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、无线区域网路(Wi-Fi)和近距离无线通讯(NFC)等技术，甚至发动购并攻势以取得更完整的无线技术矽智财(IP)。

　　恩智浦大中华区域市场-区域行销企画副总裁AndrewCRussell认为，无线IP市场将具有不小的发展潜力，值得密切关注。

　　恩智浦(NXP)大中华区域市场-区域行销企画副总裁AndrewCRussell表示，感测机制、无线网路和云端运算系物联网的三大技术骨干;其中，尤以无线网路重要性最为突显，系促进电子装置相互沟通，并加入智慧化元素的关键推手，遂成为晶片商新的技术布局焦点。

　　为满足各种物联网系统设计需求，恩智浦近期率先祭出一连串的无线联网/控制产品攻势，并正分头抢进智慧照明(SmartLighting)和智慧电网(SmartGrid)等物联网应用领域。

　　Russell指出，该公司已在旗下32位元微控制器中，导入ZigBee、JenNet-IPIPv6无线IP与收发器，并推出一套智慧照明系统参考设计平台--LightPRO，将有助发光二极体(LED)业者加速实现可无线控制、调光的智慧照明产品。

　　此外，在智慧电网方面，恩智浦亦开发出专用的ZigBee整合型MCU，已取得欧洲电表制造商青睐，成功打进英国智慧电网系统供应链;下一阶段将携手台湾启碁科技，共同打造智慧电表解决方案。

　　不让恩智浦专美于前，包括意法半导体(ST)、芯科实验室(SiliconLabs)、德州仪器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大厂亦加紧研发支援ZigBee、蓝牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz无线技术的解决方案。

　　意法半导体(ST)大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉强调，瞄准物联网商机，该公司已增辟产品线，大举推出整合32位元Cortex-M核心MCU及2.4GHz射频(RF)收发器的无线MCU;同时也将持续统合公司内部的蓝牙技术资源，研拟下一代支援多通讯协定(Multi-protocol)的MCU方案，以克服各种物联网设备开发挑战。

　　无庸置疑，无线技术已成为晶片商卡位物联网市场的关键利器;相关业者除加码投注研发资源和资金，发展自有无线解决方案外，亦开始透过购并策略，快速掌握关键无线IP。以微芯(Microchip)为例，日前即大手笔斥资约3亿美元，迎娶台湾蓝牙晶片暨模组供应商--创杰科技，不费吹灰之力取得蓝牙Smart和蓝牙4.1等最新无线通讯技术专利，可望大幅提升在物联网市场的战力。

　　微芯营运长GaneshMoorthy表示，透过此购并案，微芯将拥有嵌入式控制、快闪记忆体、高速传输介面、射频前端元件，以及无线连结等坚强技术阵容，成为物联网市场的完整解决方案供应商;同时也能以更低的成本在既有MCU中导入专属蓝牙晶片，进一步提高产品性价比。

　　无独有偶，无线和定位晶片/模组厂--u-blox亦于近期购并connectBlue，纳入重要的蓝牙和Wi-Fi技术专利，藉此搭配既有的长程演进计划(LTE)和全球导航卫星系统(GNSS)方案，加速开发支援多通讯协定的M2M模组。

　　显而易见，物联网火速推展，已使无线通讯技术跃居产业热门焦点，未来随着市场需求持续扩大，蓝牙、ZigBee和Wi-Fi等无线IP供应商亦可望趁势崛起，瓜分物联网商机大饼。